漯珍一号黑小麦营养成分的初步评价

较系统地分析评价了漯珍黑小麦的主要营养成分，结果表明，黑小麦在蛋白、脂类和灰分含量经上普通小分别高２３．２６％，１１．２６％和８．２６％，且氨基酸种类比齐全，必需基酸与非必需氨基酸质量平均高于普能小麦２３％左右，矿物质元素含量比较丰富，尤其在硒、锰与碘含量上具有优势，作为一种黑色食品新资源具有较大的开发价值。     

高精度小麦粉提高出率的工艺路线及关键技术措施

小麦粉生产实际中,实际出粉率与理论出粉率有较大差距,在原料相同的情况下,高精度小麦粉的出率与加工工艺和操作密切相关.基于此,介绍了影响高精度小麦粉出率的主要因素,阐述了采用先进的制粉工艺及创新技术最大限度地提取高精度小麦粉的工艺思路、工艺路线、关键技术、技术参数及操作要素等.     

棒状试样在红外碳硫仪上的应用

针对石钢转炉从普钢向特钢的转变中遇到的炉前样品代表性问题,结合红外碳硫仪样品分析的适应性,提出并实施了转炉炼钢炉前样品的取制样分析的新方法.     

核桃乳酶解工艺及稳定性研究

采用胰蛋白酶对未脱脂的核桃浆液进行酶解,并利用Turbiscan稳定性分析仪对酶解核桃乳的稳定性进行了考察。通过单因素与正交试验优化得到最佳的酶解工艺条件为:核桃浆液浓度9%(m/m)、胰蛋白酶添加量0.4%(m/m)、反应初始p H 9.0、酶解温度55℃、酶解时间1 h,在此条件下,蛋白水解度为13.67%±0.41‰。在此基础上,利用Turbiscan稳定性分析仪考察了水解度分别为13.70%、10.20%、7.01%的酶解核桃乳样品与常规工艺样品的稳定性差异。对比背散射光谱图得出,通过酶解工艺产品底部析水层高度由0~10 mm减小至0~5 mm。由底部稳定性动力学指数曲线得到,酶解核桃乳样品稳定性动力学指数均小于对照样品,且水解度较大样品(13.70%)的稳定性指数更小。与常规工艺相比较,酶解核桃乳产品底部TSI曲线均无明显拐点,说明其底部浓度和颗粒粒径的变化幅度小且平缓,稳定性更好。     

简论小麦加工的定向控制

小麦加工的主要目标是：面粉的含杂、麸星、灰分、返色越少越低越好,面粉的白度、出率越高越好。面粉,作为食品的一种原料,必须具有安全、好吃、好用、好看四种特性,才能拥有强大的市场竞争力。未雨绸缪、防患于未然是解决所有问题的上上之策,“以防为主、防治结合”是解决问题的根本。     

基于MQTT协议扩展的IoT设备完整性监控

随着物联网飞速发展,设备数量呈指数级增长,随之而来的IoT安全问题也受到了越来越多的关注.通常IoT设备完整性认证采用软件证明方法实现设备完整性校验,以便及时检测出设备中恶意软件执行所导致的系统完整性篡改.但现有IoT软件证明存在海量设备同步证明性能低、通用IoT通信协议难以扩展等问题.针对这些问题,本文提供一种轻量级的异步完整性监控方案,在通用MQTT协议上扩展软件证明安全认证消息,异步推送设备完整性信息,在保障IoT系统高安全性的同时,提高了设备完整性证明验证效率.我们的方案实现了以下3方面安全功能:以内核模块方式实现设备完整性度量功能,基于MQTT的设备身份和完整性轻量级认证扩展,基于MQTT扩展协议的异步完整性监控.本方案能够抵抗常见的软件证明和MQTT协议攻击,具有轻量级异步软件证明、通用MQTT安全扩展等特点.最后在基于MQTT的IoT认证原型系统的实验结果表明, IoT节点的完整性度量、MQTT协议连接认证、PUBLISH报文消息认证性能较高,都能满足海量IoT设备完整性监控的应用需求.     

ICP-AES法测定低碳铬铁中的硅锰磷

介绍了应用ICP-AES法测定低碳铬铁中硅、锰、磷的方法,通过选择分析谱线和测量的最佳酸度,得到了理想的实验结果,并进行了准确度、精密度测定.     

小麦粉品质与北方优质馒头品质关系的研究

对 39个小麦品种的面粉品质和制成品馒头的品质进行了研究。结果表明 :小麦粉面筋含量与馒头的直径和体积高度相关 ;稳定时间与馒头的扩展比极显著负相关 ;沉降值与馒头的高度和体积相关性显著。研究还发现 :面筋含量与面团质量具有一定的互补作用 ;蠕变值与面筋含量、稳定时间及沉降值极显著相关 ,且与馒头的总评分有较好的相关性和对应性。适合北方优质馒头所需馒头专用粉的品质指标为 :湿面筋含量2 8%～ 33% ,稳定时间 3～ 7min ,蠕变值 >10 0 0mm3/g ,SDS沉降值 >30mL。     

水基溶胶-凝胶法制备Ba0.5Sr0.5TiO3薄膜及其介电性能研究

本文研究了一种以水为溶剂的Ba0．5Sr0.5TiO3（BST）液体源溶液，并用Sol－Gel技术制备出BST薄膜，实验中，对水基BST液体源浓缩凝胶进行了DTA／TGA分析，XRD谱分析显示，BST膜呈现纯钙钛矿相结构．从SEM电镜照片可以看到，BST薄膜厚度均匀一致，650℃热处理20min后，晶粒大小为200nm左右．性能测试结果表明，介电性能与膜厚有关，厚度为1250的BST薄膜具有较优良的介电性能，当测试频率为1kHz时，介电常数为330，介电损耗为0.043左右．