ZL201曲面薄壁件挤压铸造工艺及模具设计

根据厂家提出的要求、结合帽盖零件产品结构特点和加工难度,确定了用ZL201合金挤压铸造成形工艺制坯,替代LY12合金棒料生产曲面薄壁帽盖零件,设计并制造了两套帽盖零件毛坯挤压铸造模具.两套模具的区别主要在凹模部分,其中一套属于间接加压,凹模带有溢料槽,另一套属于直接加压,凹模为组合式.     

相关技术在超声信号渡越时间参数估计中的应用

探讨了相关技术在超声信号检波模式情况下对超声信号渡越时间参数TOF(Time of Flight)的估计应用。     

高精度电液位置伺服系统的设计

将小流量的伺服阀用于低速液压缸的定位控制和跟踪控制，建立了该液压伺服系统的非线性数学模型，实验表明其随动性优于传统的线性控制器，抗干扰能力强。     

稀土元素钇对纳米级W-Ni-Fe复合粉末制备的影响

以喷雾干燥法制备的（W，Ni，Fe)复合氧化物粉末为原料，采用700℃，保温90min的条件进行还原；研究了不同稀土Y含量对还原制备纳粹级W-Ni-Fe复合粉末性能的影响；采用XRD及高倍SEM分别对所制备的复合粉末进行了物相分析、晶粒尺寸测试和形貌观察；并对的制得复合粉末的Fsss粒度、比表面进行了测定与分析。结果表明：不加稀土Y时还原粉末由W和7-（Ni，Fe)两相组成，添加一定量稀土Y的还原粉末有W，7-（Ni，Fe)和Y（Ni0.75W0.25)O3三相组成；当Y的质量分数在0%-0.8%范围内（占90W-Ni-3Fe复合粉末的质量分数），随着Y含量的增高，粉末dBET粒度由96.6nm降到45.2nm，粉末Fsss粒度由0.64μm降到0.28μm，粉末晶粒尺寸由26.1nm降到19.8nm；未添加稀土Y时粉末颗粒为球形，添加一定量的稀土Y，粉末颗粒变为近球形或多面体；添加一定量的稀土Y不仅可以有效地掏晶粒的长大，还可以在一定程度上提高粉末的分散性。     

中间退火前后冷轧变形量对3003铝合金阴极箔比电容的影响

采用扫描电镜及能谱仪,透射电镜和比电容检测等方法研究了中间退火前后冷轧变形量对3003铝合金阴极箔第二相分布及比电容的影响.结果表明:随着最终冷变形程度的增加,位错密度增大,从而比电容值显著提高;最终冷轧变形量为90%时,比电容达到最大值,继续增加冷轧变形量,比电容值反而下降;但对于最终冷轧变形量95%的箔材,由于中间退火前冷轧变形量较低,使得退火过程中析出的弥散第二相数目减少,最终导致成品箔中的腐蚀位置减少,比电容降低.     

钢结硬质合金材料的研究进展

介绍了钢结硬质合金的性能特点及制备工艺,简述了近年来在钢结硬质合金领域开展的研究与取得的进展,对钢结硬质合金的应用进行了分类归纳,展望了其发展前景。     

MSP试验法在陶瓷材料性能评价中的应用

利用MSP(Modifed Small Punch)试验法对几种常见的陶瓷材料进行了力学性能测试,分别得到它们的负载-位移曲线,从而获得曲线的线性段斜率以及MSP强度.实验结果证明,利用简便的MSP试验法可以较好的表征各种陶瓷材料的破坏行为,并且MSP负载-位移曲线的线性段斜率和杨氏模量成正比,而MSP强度和三点法弯曲强度也有很好的对应关系.利用这种关系得到经验公式,可以从测得的线性段斜率和MSP强度来评价杨氏模量和弯曲强度.     

基于因果拓扑图的工业过程故障诊断

基于因果拓扑图的工业过程故障诊断方法,将过程知识与数据驱动故障诊断方法结合,有效解决了故障定位和故障传播路径辨识问题。 在因果拓扑图的基础上,基于偏相关系数提出一种相关性指标(correlation index, CI)定量衡量因果拓扑中变量间的相关性,实现变量间因果性和相关性的良好结合。为得到准确的故障检测结果,采用概率主元分析(PPCA)对CI指标进行监测。在检测出故障后,应用重构贡献图(reconstruction-based contribution, RBC)和因果拓扑图,并引入加权平均值的概念辨识出最可能的故障传播路径。将提出的方法用于带钢热连轧过程,结果表明,基于因果拓扑图的故障诊断方法能够准确地定位故障源,辨识故障传播路径。     

不同积分路径对动态有限差分法计算精度的影响效应研究

动态有限差分法作为解决冲击动力学问题的有效方法而被广泛应用。但目前还鲜有学者给出该方法实现细节中的积分路径的形状和网格单元类型对计算结果影响效应的系统研究。针对这一问题,本文基于拉格朗日动态有限差分法求解框架,使用JAVA语言编写计算程序,模拟了应力波在长柱模型中的传播,利用理论解,对比了多种积分路径下模拟结果。然后模拟了应力波在无限大介质中的传播,从能量误差的角度,指出了四边形网格的沙漏效应缺陷。最后得出结论：对于常应力单元,由积分路径围成的控制体集合必须完全覆盖计算区域,才能得到正确的解。并且三角形网格能够避免四边形网格因为沙漏变形效应引起的能量误差而产生的计算错误。     

医疗电子设备的传导EMI噪声机理分析与处理

本文针对医疗电子设备的电磁兼容问题,分析了其传导EMI噪声的生成机理,包括瞬态电流、接地不良、串扰和电容耦合4种情况. 本文还根据4种传导EMI噪声生成机理提出了相应的噪声处理方法,包括电源去耦、设计滤波器、采用铁氧体磁环、屏蔽等,并通过两个工程实例验证了其有效性与实用性.