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991.
INTERFACIALREACTIONSOFMETALFILMSWITHAlNSUBSTRATEHeXiangjun;TaoKun;FanYudian(DepartmentofMaterialsScienceandEngineering,Tsingh... 相似文献
992.
使用多晶CuAlO2陶瓷靶,利用射频磁控溅射法沉积Cu-Al-O薄膜.傅立叶变换红外光谱显示薄膜中存在与CuAlO2相关的Cu-O,Al-O和O-Cu-O键.在可见光范围内Cu-Al-O薄膜具有较好的透过性,衬底温度为400℃~500℃时薄膜透过率在60%~70%之间,计算拟合得到Cu-Al-O薄膜的直接和间接带隙能分别为3.52 eV和1.83 eV左右,与多晶CuAlO2薄膜结果一致.在近室温区薄膜符合半导体热激活导电机制,其电导率随衬底温度的升高先增大后减小,500℃沉积的薄膜导电性较好,室温电导率达到2.36×10-3 S·cm-1,这可能源于Cu-Al-O薄膜中与CuAlO2相关的键合形成情况的改善. 相似文献
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995.
对厚大工作台铸件表面结疤和石墨孔洞缺陷的原因进行了分析,并采取相应措施:采用过滤网挡渣,确保造型、刷涂料、浇注之间有充分的时间间隔,控制涂料的配制和涂刷,控制铁液成分,采用冷铁等,使铸件达到质量要求。 相似文献
996.
目的优化钴基合金等离子熔覆工艺参数,提高熔覆层的成形质量。方法以熔覆于Q235钢表面的多道钴基合金耐磨涂层为研究对象,开展正交试验,利用MIRA3X-MHX型扫描电子显微镜分析涂层组织结构及不同区域的物相成分,采用KEYENCE VHX-5000超景深显微镜和HXD-1000TMC/LCD维氏显微硬度计对熔覆层表面平整度和横断面的显微硬度进行测量分析,并结合灰关联分析法和极差分析法,探究工作电流、扫描速度和送粉速度对熔覆层表面平整度和显微硬度的综合影响,优化出最佳工艺参数组合。结果工作电流对熔覆层成形质量的影响最为显著,其次是扫描速度、送粉速度。各组熔覆层横断面纵向显微硬度的波动情况大致相同,且最大显微硬度均出现在距离上表层约0.4 mm处,熔覆层平均显微硬度是基体材料的3倍多。熔覆层中上部的组织结构分布均匀且致密,随着熔覆层深度的增加,熔覆层稀释率呈增大趋势,显微硬度逐渐降低。在工作电流为95 A、扫描速度为90 mm/min、送粉速度为12r/min的工艺参数下,熔覆层与基板结合良好,无气孔和空隙,横断面平均显微硬度较高,且熔覆层表面较为平整。结论经等离子熔覆成形质量工艺参数优化后,熔覆层表面性能有效提高,该结果可为等离子熔覆技术应用于易磨损工件的耐磨性研究提供参考。 相似文献
997.
Zr对铸造MgZn5Nd3.5合金组织和性能的影响 总被引:7,自引:0,他引:7
制备了不同Zr含量的MgZn5Nd3.5ZrX合金,研究了Zr元素对合金晶粒大小及铸态力学性能的影响。显微组织观察表明,当w(Zr)≤0.8%时,合金晶粒度随Zr含量增加而减小;当w(Zr)〉0.8%时,合金晶粒度基本保持不变。力学性能测试表明,Zr元素的添加,使合金铸态下的抗拉强度和伸长率均得到了提高。拉伸断口SEM形貌分析表明,合金断裂方式由准解理断裂向韧性断裂发生转变。 相似文献
998.
针对焊接制造过程异地、异构数据管理和处理困难的问题,提出了焊接信息远程监测系统整体方案,规划了具体的功能模块,设计并组装了焊接参数采集的硬件电路,结合产品、部件焊缝、焊接设备、施焊人员和组织等相关管理信息,设计了依据不同设备和通道的参数采集模式,开发了相应焊接过程参数采集软件模块,实现了部件焊缝层道规范(电压、电流)参数的采集,并以波形图的显示与存储.基于关系数据库,分析并实现了系统数据的实体关系.设计完成了基于B/S模式焊接过程参数及相关信息网络发布系统. 相似文献
999.
1000.