关于高掺量粉煤灰烧结砖有关技术问题的商榷

１前言自１９９７年至今，国内已建成及在建的高掺量（质量比≥５０％）粉煤灰烧结多孔砖生产线达２０多条，投资４～５亿元。然而，近几年建成并投产的一些规模较大尤其是采用一次码烧工艺的生产线，面临的形势却不容乐观，主要表现在坯体成型困难、废品率高以及生产成本过高等。有的被迫停产，有的不得不进行改造，有的改变了原料种类，有的则大幅度降低粉煤灰掺量而未达到设计要求。对此，普遍认为主要原因：一是工艺设计不合理；二是原料处理不充分、级配不合理。建议加强原料处理工艺，如采用预均化处理，调整原料级配，加强原料的混合…     

手机市场呼唤召回制度

我国移动电话用户数已跃居世界第一位,且依然蕴藏着巨大的商机。由此不但引发了日趋激烈的市场竞争,而且造成了产品质量投诉量的居高不下,其中对于存在先天设计缺陷产品的处理目前在我国尚无法可依。国际上对缺陷产品实行的召回制度同样适用于我国。这是市场经济规则的需要,也是商家诚信作风的体现。我国已融入世界经济大潮之中,目前建立手机召回制度是必要和适时的。对生产企业而言,一旦发现缺陷产品流入市场,即刻确认并将其召回是明智之举。     

掺炼糠醛抽出油生产高质量沥青

掺炼糠醛抽出油，改变了丙烷脱沥青装置原料性质，通过调整部分操作参数，可提高轻脱油和重脱油的收率，改善脱油沥青质量，直接生产出合格的高标号道路沥青。     

溶聚丁苯橡胶聚合溶液粘度的研究

研究了（乙二醇二甲醚、二乙二醇二甲醚）－正丁基锂－抽余油体系地溶聚乙苯橡胶不同聚合时间聚合溶液粘度的变化，发现聚合溶粘度与活性种的活性有关，高温严重破坏活性种的活性，计节剂量是杀死活性种活性的另一因素。同时考察了不同苯乙烯／丁二烯（S／B）体系，正丁基锂引发剂用量对聚合粘影响规律，发现S／B越大，聚合粘度越小，S／B越小，聚合粘度越大，引发剂用量减少，聚合液粘度增大。     

Ni-Mo-O催化剂中协同作用对丙烷氧化脱氢的影响

在 Ni-Mo-O体系中 ,加入 Mo O3 能极大地提高丙烷氧化脱氢制丙烯的反应活性。选用固混法、沉淀法、柠檬酸法制备了 Mo O3 过量 1 5 % (摩尔分数 )的α -Ni Mo O4催化剂 ,其中用沉淀法制得催化剂在 5 0 0℃ ,V( C3 H8) /V ( O2 ) /V ( N2 ) =1 0 /1 0 /5 0 ,反应气流量为 70 m L/min的条件下丙烷转化率可达 38.7% ,丙烯选择性达 70 .1 4 %。经 XRD,XPS,TPR表征说明 ,在含有过量 Mo O3 的催化剂中 ,α -Ni Mo O4与 Mo O3 两种晶体之间可产生微小的相互吸引 ;从而发挥协同作用 ,是提高催化剂活性     

浓缩大豆磷脂制取工艺及设备的研究

对水化油脚采用新工艺和新设备制取浓缩大豆磷脂，并对制取浓缩大豆磷脂的影响因素进行分析和优化，得到了制取浓缩大豆磷脂新工艺和最佳工艺参数。     

MPEG-4自然视频编码技术

对MPEG－4自然视频编码的关键技术作了详细的分析和阐述。首先介绍MPEG－4频语法结构，并对视频编码的框架概要分析。接着分析了自然视频编码中涉及到的关键技术，包括：VOP的产生；二值和灰度级α平面的编码技术；运动估计和补偿方法；纹理编码；基于对象的时间分级和空间分级；MPEG－4提供的再同步和各种错误掩盖，刷新方法，精 编码技术和零树小波基的静止图像编码技术。指出MPEG－4和MPEG－1，MPEG－2等标准的异同，突出MPEG－4的三个主要特点。最后给出MPEG－4技术在网络视频传输中的应用，并给出测试和分析。     

Shrinkage and splitting of microcracks under pressure simulated by the finite-element method

The two-dimensional finite-element method is applied to analyze the shrinkage and splitting of microcracks regularly arranged on or perpendicular to a grain boundary under pressure. Grain-boundary and surface diffusions are coupled by the boundary conditions at the triple point of the microcrack surface and the grain boundary. The shrinkage and splitting processes for the two kinds of microcracks are revealed by detailed finite-element analyses. For the microcrack lying on a grain boundary, it first shrinks to a small void shape, then the void is split by the grain boundary and the two split voids assume a cylindrical shape under the capillary force of the surface. For the microcrack perpendicular to the grain boundary, it is split into two segments by the grain boundary during the early stage of shrinkage. Then, the split microcracks stop shrinking and evolve into two cylindrical channels with a circular section by the capillary force of the surface. These evolution processes are controlled by the applied pressure, microcrack spacing, ratio of grain-boundary diffusion to surface diffusion, and equilibrium dihedral angle, defined by surface and grain-boundary tensions. The influences of these controlled parameters on the evolution processes are numerically clarified based on a great number of finite-element analyses.     

优化印制电路板地线设计

印制电路板地线是印制电路板设计的一个基本问题，本文详细分析了印制电路板地线对电路的干扰，介绍了减小地线对电路干扰的方法，阐述了印制电路板地线的设计规则，将其应用到实际的印制电路板设计中，可大大提高印制电路板的抗干扰能力，实现电磁兼容。