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钢管内径光电检测装置 总被引:3,自引:0,他引:3
介绍了一种检测细长钢管内径的光电检测装置。该装置利用线阵CCD作传感器,采用8031单片机作为主控制。 相似文献
52.
多级脉冲深穿透射孔技术 总被引:4,自引:0,他引:4
目前国内较先进的射孔工艺是增效射孔和三相流射孔,这2种射孔工艺均存在射孔深度和造缝深度浅的问题,尤其是对低渗油藏和纵向渗透率远大于横向渗透率的油藏,此造缝深度并不能满足油田生产的需要.介绍了一种新型的射孔技术,它是一种能进行深度射孔造缝的多级射孔技术,利用三级推进剂燃爆时产生峰值不连续的高温、高压气流,形成多级脉冲,多次冲击射孔孔眼前沿的裂缝,使其有效延伸至地层深处,从而较单独的射孔更能有效地增加油气产量.通过地面水泥靶的试验,证明了该射孔器的延缝功能和安全性;通过塘32等井的现场试验,证明该射孔技术对污染地层解堵有显著效果,可明显地降低地层破裂压力. 相似文献
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54.
氟化铝是电解生产中十分重要的原料,它对控制电解槽电解质温度,保持电解槽技术条件发挥着重要的作用。但随着电解生产成本的逐渐降低,氟化铝的消耗成为电解生产成本中的一项重要内容。本文就某分厂电解槽氟化铝添加的生产工艺、设备、控制以及管理等方面,提出降低氟化铝单耗的简要方法。 相似文献
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56.
Dishongh T. Basaran C. Cartwright A.N. Ying Zhao Heng Liu 《Advanced Packaging, IEEE Transactions on》2002,25(3):433-438
In this paper the influence of the temperature cycle time history profile on the fatigue life of ball grid array (BGA) solder joints is studied. Temperature time history in a Pentium processor laptop computer was measured for a three-month period by means of thermocouples placed inside the computer. In addition, Pentium BGA packages were subjected to industry standard temperature cycles and also to in-situ measured temperature cycle profiles. Inelastic strain accumulation in each solder joint during thermal cycling was measured by high sensitivity Moire interferometry technique. Results indicate that fatigue life of the solder joint is not independent of the temperature cycle profile used. Industry standard temperature cycle profile leads to conservative fatigue life observations by underestimating the actual number of cycles to failure. 相似文献
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58.
59.
吸收雷达波包装材料的研究进展 总被引:4,自引:2,他引:2
论述了吸收雷达波包装材料的基本组成及其选择原则,在此基础上讨论了吸波材料的吸波原理及影响吸波性能的因素,并指出了吸波包装材料的开发现状和应用进展及其发展万向。 相似文献
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