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磨削速度对碳化硅陶瓷磨削损伤影响机制研究 总被引:1,自引:0,他引:1
碳化硅陶瓷高速磨削过程中,磨粒对工件材料强力冲击,应变率剧增、复杂显微结构对应力波传送响应转变,材料力学行为发生变化,目前高速磨削对材料去除机制影响的物理本质认识还不清楚。为此,开展磨削速度对SiC陶瓷磨削裂纹损伤影响机制研究。通过单颗磨粒磨削SiC陶瓷试验,分析了磨削速度对SiC陶瓷磨削表面形貌、磨削亚表面裂纹损伤深度、磨削力和磨削比能的影响规律。试验结果表明,当SiC陶瓷材料以脆性方式去除时,磨削速度对裂纹损伤影响最为显著,随着磨削速度从20 m/s增加到160 m/s,磨削亚表面裂纹损伤深度从12.1μm快速降低到6μm。采用Voronoi法建立了金刚石磨削多晶SiC陶瓷有限元仿真模型,当磨粒切厚为0.3μm,磨削亚表面损伤以微裂纹为主;当磨粒切厚为1μm时,随着磨削速度增加,磨削亚表面裂纹损伤深度从14.7μm降低到4.6μm,磨削亚表面宏观沿晶裂纹逐渐变为微观裂纹。基于位错理论和冲击动力学理论,揭示了高速磨削过程中位错密度的增加和晶界反射应力波对应力场削弱作用是高速磨削SiC陶瓷裂纹损伤“趋肤效应”产生的机理。 相似文献
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A perfluoroalkyl‐terminated multiarm star polymer (perfluoroalkyl‐terminated hyperbranched polyglycerol) was synthesized and characterized on the basis of perfluorooctanoyl chloride grafting on hyperbranched polyglycerol. The conductivity of a blend of the perfluoroalkyl‐terminated star polymer and linear poly(ether urethane) was studied. The results indicated that this blend had better solvating capability in salt and higher ionic conductivity. The conductivity of the blend was 2.5 × 10?4 S cm?1 at 60°C when the concentration of the perfluoroalkyl‐terminated hyperbranched polyglycerol was 30 wt % and the ethylene oxide (EO)/Li ratio was 4 in the blend. © 2005 Wiley Periodicals, Inc. J Appl Polym Sci 98: 238–242, 2005 相似文献
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N,N-二甲基乙醇胺(DMEA)是一种很有前途的吸收剂,具有较快的反应速率和较高的CO2捕集能力。在本研究中,DMEA作为一种新型吸收剂被应用于中空纤维膜接触器,用于从CO2/CH4气体混合物中分离CO2。通过建立二维稳态数学模型,模拟了MEA、DEA、MDEA和DMEA四种吸收剂在不同操作条件下对CO2吸收性能的影响。结果表明,脱碳性能大小为MEA>DMEA>DEA>MDEA;气相参数对脱碳率的影响比液相参数更显著;提高气体流速和CO2浓度,脱碳率均会下降;提高液速和吸收剂浓度,脱碳率均增大,适当提高吸收剂流速和吸收剂浓度可以提高CO2去除效率。此外,CO2吸收通量将随着气体速度的增加而增加,随着液相中CO2负荷的增加而减少。最后,通过两种影响因素共同作用确定了膜接触器分离酸性气体的最佳操作条件。因此,膜吸收法在天然气脱碳方面有良好的潜力。 相似文献
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采用十八硫醇(ODT)的乙醇溶液在青铜和Ag表面制备了自组装膜(SAMs)。通过测量青铜-银的电偶电流和室内加速变色实验,研究了自组装前后的电偶腐蚀性能。采用XPS,Tafel极化曲线法和微分电容法初步研究了ODT SAMs的作用机理。结果表明:ODT分子通过S与基体形成硫醇盐,吸附在青铜和Ag表面形成自组装膜,该自组装膜在3.5%NaCl溶液和含S大气中,能够有效抑制青铜和Ag之间的电偶腐蚀,属于混和型缓蚀剂。 相似文献
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通过在YBCO前驱液中掺入Nb5+,在制备的YBCO中发现生成了BYNO纳米颗粒,且BYNO存在着外延和随机2种取向。通过2D-XRD对YBCO/BYNO复合薄膜的形核进行了研究,发现复合薄膜在低温分解时其成分和纯YBCO一致,而在750℃到775℃之间时BYNO开始形核,并且它以外延和随机取向共存。而YBCO的形核则发生在820℃及其保温过程中,且YBCO呈现完全的(00l)取向,BYNO的存在并不会对YBCO的取向造成影响。此外还对形核过程的方程式进行了分析。 相似文献
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利用相图计算的CALPHAD方法和超音雾化制粉技术,在CuFeCoCr体系中设计并制备了一系列微米级复合粉体。通过热压烧结方法在烧结温度为950℃,烧结压力为45 MPa的工艺条件下成功获得块体复合材料。研究了块体复合材料中Cu含量对显微组织,热导率,热膨胀系数以及显微硬度的影响。结果表明:CuFeCoCr块体复合材料均由fcc富铜相和fcc富铁钴铬相组成。该系列复合材料经600℃时效处理8 h后,其热膨胀系数变化范围为5.83×10-6~10.61×10-6 K-1,热导率变化范围为42.17~107.53 W·m-1·K-1。其中Cu55(Fe0.37Cr0.09Co0.54)45复合材料表现出良好的综合性能,即其热膨胀系数和热导率分别为9.08×10-6K-1和91.09 W·m-1·K-1,与电子封装半导体材料的热膨胀系数相匹配。 相似文献