全文获取类型
收费全文 | 7049篇 |
免费 | 991篇 |
国内免费 | 614篇 |
专业分类
电工技术 | 585篇 |
综合类 | 735篇 |
化学工业 | 912篇 |
金属工艺 | 537篇 |
机械仪表 | 448篇 |
建筑科学 | 565篇 |
矿业工程 | 254篇 |
能源动力 | 145篇 |
轻工业 | 945篇 |
水利工程 | 295篇 |
石油天然气 | 194篇 |
武器工业 | 103篇 |
无线电 | 904篇 |
一般工业技术 | 555篇 |
冶金工业 | 316篇 |
原子能技术 | 167篇 |
自动化技术 | 994篇 |
出版年
2024年 | 59篇 |
2023年 | 135篇 |
2022年 | 295篇 |
2021年 | 401篇 |
2020年 | 270篇 |
2019年 | 182篇 |
2018年 | 200篇 |
2017年 | 193篇 |
2016年 | 172篇 |
2015年 | 311篇 |
2014年 | 411篇 |
2013年 | 529篇 |
2012年 | 577篇 |
2011年 | 644篇 |
2010年 | 583篇 |
2009年 | 573篇 |
2008年 | 572篇 |
2007年 | 571篇 |
2006年 | 508篇 |
2005年 | 385篇 |
2004年 | 297篇 |
2003年 | 172篇 |
2002年 | 144篇 |
2001年 | 152篇 |
2000年 | 132篇 |
1999年 | 59篇 |
1998年 | 17篇 |
1997年 | 10篇 |
1996年 | 16篇 |
1995年 | 7篇 |
1994年 | 5篇 |
1993年 | 7篇 |
1992年 | 15篇 |
1991年 | 9篇 |
1990年 | 6篇 |
1989年 | 5篇 |
1988年 | 3篇 |
1987年 | 5篇 |
1986年 | 2篇 |
1985年 | 3篇 |
1983年 | 1篇 |
1982年 | 1篇 |
1980年 | 2篇 |
1979年 | 7篇 |
1977年 | 1篇 |
1975年 | 1篇 |
1959年 | 2篇 |
1951年 | 1篇 |
1927年 | 1篇 |
排序方式: 共有8654条查询结果,搜索用时 15 毫秒
101.
102.
103.
104.
通过对贫铀合金在沿海、内地的户外暴露试验和库内露置试验,研究并得到了贫铀合金的大气腐蚀特性,分析了大气中SO2、Cl-及相对湿度腐蚀贫铀合金的原因与结果.
相似文献
105.
采电沉积法制备了CuInSe2薄膜材料,研究了制备工艺条件对材料组成、结构与性能的影响。研究结果表明:最佳的沉积电位范围为-0.6~0.8V(vsSCE);硒化退火是获得高质量CuInSe,薄膜的必要过程,硒化退火温度应控制在440~610℃范围内;在不同沉积电位和不同电解质浓度组成溶液中,通过电沉积并在500℃下硒化退火均可获得黄铜矿结构CuInSe2多晶薄膜;沉积电位的负移会使膜层中CuInSe2的相对含量增加,晶型完善,且杂相减少;随着电解质浓度的增加,电沉积CuInSe2退火后结晶程度变好,颗粒变得粗壮,致密性也有所改善;电沉积并硒化退火后薄膜中的铜铟摩尔比受沉积电位和电解质浓度影响较大,当沉积电位为-0.7和-0.8V时,铜铟摩尔比约为1较为理想,且铜铟摩尔比的变化与电解液中CuCl2和InCl3的摩尔比变化一致。 相似文献
106.
在实验室制备各类AlF3掺杂试验阳极,在测试其基本物理化学性能的基础上,采用“改进断电流法”进行阳极过电位测试,研究AlF3添加剂和阳极焙烧温度对阳极过电位的影响。结果表明:在一定条件下,阳极中添加AlF3既可降低阳极的空气/CO2反应活性,也可降低阳极过电位;受高温脱S等因素的影响,阳极的电化学活性及其空气/CO2反应活性并未随着焙烧温度的提高相应降低。 相似文献
107.
目的优化钴基合金等离子熔覆工艺参数,提高熔覆层的成形质量。方法以熔覆于Q235钢表面的多道钴基合金耐磨涂层为研究对象,开展正交试验,利用MIRA3X-MHX型扫描电子显微镜分析涂层组织结构及不同区域的物相成分,采用KEYENCE VHX-5000超景深显微镜和HXD-1000TMC/LCD维氏显微硬度计对熔覆层表面平整度和横断面的显微硬度进行测量分析,并结合灰关联分析法和极差分析法,探究工作电流、扫描速度和送粉速度对熔覆层表面平整度和显微硬度的综合影响,优化出最佳工艺参数组合。结果工作电流对熔覆层成形质量的影响最为显著,其次是扫描速度、送粉速度。各组熔覆层横断面纵向显微硬度的波动情况大致相同,且最大显微硬度均出现在距离上表层约0.4 mm处,熔覆层平均显微硬度是基体材料的3倍多。熔覆层中上部的组织结构分布均匀且致密,随着熔覆层深度的增加,熔覆层稀释率呈增大趋势,显微硬度逐渐降低。在工作电流为95 A、扫描速度为90 mm/min、送粉速度为12r/min的工艺参数下,熔覆层与基板结合良好,无气孔和空隙,横断面平均显微硬度较高,且熔覆层表面较为平整。结论经等离子熔覆成形质量工艺参数优化后,熔覆层表面性能有效提高,该结果可为等离子熔覆技术应用于易磨损工件的耐磨性研究提供参考。 相似文献
108.
109.
110.