传统块状炭材料的发展概况

传统块状炭材料，如石墨电极、炼铝用阳极和阴极炭块、电炭制品、特种炭和石墨、炭砖等，在国民经济中占据不可替代的举足轻重的地位。本文简要概述了传统块状炭材料的国内外发展现状，在此基础上论述了我国相关领域中存在的问题，以期引起对传统但却十分重要的块状炭材料的进一步重视。     

中原油田气井堵水工艺技术探讨

针对中原油田气田的开发现状,为寻求更加经济、有效的治水措施,通过对国内外气田开发状况的调研,对找水技术和堵水技术进行了归纳,在此基础上研究出适合于中原油田气井堵水的GWPA堵剂系列,现场应用效果较好。     

基于LED与肌肉模型的特定人脸建模与动画

特定三维人脸的建模与动画是计算机图形学中一个非常令人感兴趣的领域.本文提出了一种新的从两幅正交照片建立特定人脸的模型以及动画方法,首先以主动轮廓跟踪技术snake自动获取人脸特征点的准确位置,然后以文中的局部弹性变形(local elastic deformation)方法进行通用人脸模型到特定人脸的定制,并辅以采用图像镶嵌技术生成的大分辨率纹理图像施行纹理绘制,该方法以特征点的位移和非特征点与特征点的相对位置为基础计算局部人脸面部的变形,同时还能够实现人脸剧烈的面部变化和动作,与肌肉模型相结合,可很好地实时完成人脸的动画,具有快速高效的特点.最后,给出了所得到的实验结果.     

基于免疫算法的Hopfield神经网络多用户检测器

提出的基于免疫算法的Hopfield神经网络多用户检测器，将扰乱的Hopfield神经网络多用户检测器的输出作为免疫算法的初始种群，利用了免疫算法的全局收敛的特点，从而克服了Hopfield易收敛到局部能量最小点的缺点。理论分析和仿真结果表明：该检测器具有良好的抗多址干扰和抗远近效应的能力。     

Design of the ECRH/ECCD Launcher System for HL-2A Tokamak

An ECRH/ECCD system with two 68GHz/500kW/1S gyrotrons will be built up in HL-2A tokamak. The location of the Gaussian beam waist is 580 mm away from the center of the plasmas and the beam radius is 37 mm at the center of the plasmas. Compared to the minor plasma radius （420 mm）, it is small enough for localized control. The launcher system covers a wide toroidal and poloidal steering range by the two steering plane mirrors. Therefore it is possible to explore the on- and off-axis heating over half of the plasma minor cross section and the co-current drive.     

热老化聚丙烯薄膜宏观力学性能及微观结构的研究

通过对热老化处理的聚内稀薄膜进行X射线衍射实验.对测得的实验数据采用X射线衍射线形分析理论处理,同时对热老化聚丙烯薄膜进行拉仲形变测量,得到材料的力学性质和微晶尺寸及内部点阵畸变的变化规律.从而将热老化聚丙烯材料宏观性质变化与微观结构联系起来,找出材料聚集态精细结构随老化时问而改变的微观规律.     

基于散射模型的Ｈ∞ 控制系统的稳定性*

本文利用（Ｊ，Ｊ＇）－无损矩阵的性质，研究了基于散射模型的Ｈ∞控制系统的闭环稳定性，获得了广义对象的散射模型为（Ｊ，Ｊ＇）－无损的Ｈ∞控制问题可解的充要条件。与文［１］中关于广义对象为一类内矩阵的Ｈ∞控制问题求解的结果相比，本文的结论对广义对象的限制要弱。     

黑白电视机的电磁兼容设计

本文结合我厂μPC三片机的设计布局,探讨黑白电视机电路的电磁兼容设计。通过理论计算,提出中放屏蔽材料选择的理论依据。     

转炉溅渣层与镁碳砖炉衬的结合机理

通过对生产现场带有溅渣层的转炉炉衬残砖和试验室小型坩埚溅渣试验结果进行矿相显微结构分析、研究，确定了溅渣层的矿相组成、溅渣层与ＭｇＯ－Ｃ砖结合区域的矿相结构及坩埚溅渣层自上而下的矿相分布规律，并根据矿相结构分析中观察到的烧结层、结合层和溅渣层３个区域，提出了溅渣层与镁碳砖炉衬的结合机理为化学结合、机械镶嵌与化学烧结结合及冷凝结合３种形式。     

气体传感器的集成化研究状况

集成技术在未来传感器的发展中起重要作用。综述了与集成工艺兼容的气体传感器的研究状况,包括半导体场效应型、晶体管型、薄膜型、微量热计型和声表面波(SAW)型气体传感器。