灾难备份系统在任丘市央行的应用

灾难备份的概念所谓“灾难备份”,是指利用技术、管理手段以及相关资源,确保已有的关键数据和关键业务在灾难发生后,在确定的时间内可以恢复和继续运营的过程。灾难备份建设是一项复杂的系统工程,涉及到灾难备份中心选点、灾难备份中心建设,机房建设、基础设施建设等,同时还涉及到灾难备份系统建设、专业运营队伍建设、灾难备份中心运营管理体制建设和灾难备份中心运营管理等工作。因此,建立灾难备份不仅需要投入大量人力、物力和财力,还需要考虑灾难备份系统实施所面临的技术难度和经验不足所带来的风险,以及长期运营管理方面的资金投入。…     

高压变频器在高炉冲渣水泵上的应用

介绍了HARSVERT—A06／035型高压变频器的性能及其在新4号高炉冲渣水泵上的应用。     

改进的第三代相干算法及应用

在讨论相干技术发展及三代相干算法优缺点的基础上，介绍了改进的第三代相干算法。应用自行开发的相干软件对多个油气勘探和开发区块的三维地震资料进行处理、分析，对相干时窗长度、相关道数等参数对算法效果的影响及相干体对断层、异常地质体的识别，以及解释方法进行了探讨。应用实例证明，改进的第三代相干算法抗干扰能力强，横向分辨率高，不仅适用于倾斜地层，而且对断层尤其对小断层、异常地质体具有较高的检测能力，是油气勘探和开发的一项有效和实用的技术。     

An ideal topology type convergent theorem on scale effect algebras

The famous Antosik-Mikusinski convergent theorem on the Abel topological groups has very extensive applications in measure theory, summation theory and other analysis fields. In this paper, we establish the theorem on a class of effect algebras equipped with the ideal topology. This paper shows also that the ideal topology of effect algebras is a useful topology in studying the quantum logic the- ory.     

大庆油田油气勘探“五五”工程的实践与效果

大庆油田公司确立的油气勘探“五五”工程的核心是立足油气勘探长远发展、统筹老区与新领域勘探,兼顾工程实施与地质研究、系统配套相关技术理论,内容是调整工程和投资结构、完善油气勘探地质理论、发展各项适用技术,目的是促进油气勘探寻求大发现、获得大突破。通过实施“五五”工程,勘探工作运行平稳,勘探成果殷实丰硕,勘探领域层次分明,对油气勘探工作的发展产生了巨大的推动力,确保了大庆探区油气勘探实施的效果。通过对油气勘探“五五”工程实践过程的深入剖析,认为在油气勘探中“思路决定出路、前置加载量是基础、新技术应用是关键”。     

火焰原子吸收法测定高铋物料中的铅

本文介绍了在以高铋物料为基体 ,5 %的HNO3 介质中 ,波长 2 17nm处进行火焰原子吸收法测定铅的试验 ,采用标准加入法进行回收率的试验 ,回收率大于 98% ,特征浓度为 0 .0 7μg/ml,结果令人满意 ,能满足炉前样分析的要求     

氧化铝厂渣浆泵机械密封的失效形式及改进措施

本文介绍了渣浆泵机械密封的失效形式,并根据长期现场工作经验,分析了机械密封泄漏的主要原因,据此提出了改进措施,通过对动静环密封面倒角,改变密封面尺寸及载荷系数后有效地解决了由于径向跳动过大而引起的密封面刮碰擦裂的失效问题。     

Preparation of ultra-fine copper powder and its lead-free conductive thick film

In this paper, non-agglomerated monodispersed ultra-fine copper metallic powders have been synthesized with chemical reduction method. Fine lead-free glass powders were also prepared by solid synthesis process. Thick film paste prepared by above-mentioned copper metallic powders and lead-free glass powders was applied as conductive paste of MLCC. Mixture of glass and zinc oxide give the thick film a high adhesion strength which is attributed to the rough interface from interfacial reaction between glass and chip, and a good densification. Diffusion of metal between copper thick film and nickel thick film is clear. Ni-Cu solid solution appears under high temperature firing.