全球粮食危机中化肥产业面临的问题与对策

从国内外整体形势来看,通货膨胀带来的粮食危机正在全球蔓延,化肥供应不稳、价格不断增长已经对粮食生产以及农业甚至国家经济平稳发展形成了严重影响.能源和粮食紧张将是我国长期面临的问题,这就决定了化肥产业的发展方向.在产业内部,必须走向大型化基础产业与小型服务型产业结合的道路,各种产品应该根据商品特性和农业需求进行市场细分.建议国家加强对化肥产业的宏观调控、转变调控方式,加强市场需求的预警预测和实时调节,提高国家对肥料施用技术的支持力度.同时建议企业做好信息分析工作,及时做出有利于国家和企业长远发展的决策,不应盲目跟随涨价而丧失市场,当前应利用化肥涨价的时机开展技术服务工作,抢占化肥市场制高点.     

烧结处理小矿山精矿的应用研究

研究小矿山精矿的性质，分析小矿山精矿对烧结过程的影响，提出了增加小矿山精矿配入量的途径及方法．     

宽带固定增益放大器THS4302特性及应用

THS4302是TI公司推出的新型固定增益放大器，具有2.4GHz的带宽和 5V／V的固定增益。其性能是现有同类产品的四倍，可为高速应用系统提供高速低噪声的模拟解决方案。文中介绍了THS4302的特点、工作原理及使用注意事项，并在此基础上给出了几种典型应用。     

MIPS/W8位低功耗嵌入式RISC MCU核的设计

介绍了一种8位低功耗嵌入式RISC MSC核的设计.该核采用哈佛结构,三级流水线,单周期指令,指令集与PIC16C57相兼容.本文还对系统结构设计及各单元模块设计进行了分析.     

适用于高速长途DWDM系统的色散管理线路

对于高速长途密集波分复用（DWDM）传输，必需采用各种各样的色散补偿、色散管理技术，其中，交替使用正负色散光纤构成色散管理线路（DML）是可行的解决方案之一，在国际上已经取得显著进展，正成为人们关注的焦点，国内在这方面的研究报道还少见.文章以高速长途DWDM系统对传输线路的性能要求为基础，综述了有代表性的3种不同类型的DML的特点和最新进展。     

CMOS电路中抗Latch-up的保护环结构研究

闩锁是CMOS集成电路中的一种寄生效应,这种PNPN结构一旦被触发,从电源到地会产生大电流,导致整个芯片的失效。针对芯片在实际测试中发现的闩锁问题,介绍了闩锁的测试方法,并且利用软件Tsuprem4和Medici模拟整个失效过程,在对2类保护环(多子环/少子环)作用的分析,以及各种保护结构的模拟基础之上,通过对比触发电压和电流,得到一种最优的抗Latch up版图设计方法,通过进一步的流片、测试,解决了芯片中的闩锁失效问题,验证了这种结构的有效性。     

ZnS掺杂技术研究及应用现状

对现阶段国内外在ZnS及ZnS基材料掺杂改性方面的研究成果作一概述性介绍，综述了纳米级ZnS发光材料掺杂改性的基本机理，主要的掺杂技术、方法，并对多种掺杂元素的效果进行了分析比较。     

遗传算法在通信网设计中的应用

由于优化问题的非线性，不能用传统的算法解决，本文利用遗传算法解决通信网设计中的优化问题，取得了良好的效果。     

新抗冲型ACR的合成与研究

采用种子乳液聚合法制备了含有PBA＼PMMA＼PS三种组分的丙烯酸酯类抗冲型改性剂ACR，在ACR的幔层结构中引入接枝剂甲基丙烯酸烯丙酯（ALMA）来完善幔层结构，从而实现核一壳之间良好的结合，用红外光谱（FTIR）和差示扫描量热法（DSC）对ACR的组成和结构进行表征。研究结果表明：由PBA＼PMMA＼PS三组分构成的ACR在抗冲击性能上要略优于由简单的PBA＼PMMA构成的ACR，苯乙烯单体（St）最多可以取代大约1／3壳层的甲基丙烯酸甲酯（MMA），甲基丙烯酸烯丙酯（ALMA）的引入对幔层结构的完善起了显著的作用。