IS—95CDMA系统的容量分析

容量的需求是推动ＣＤＭＡ数字蜂窝移动通信开发的主要动力。系统的容量受许多因素的影响，本文针对ＩＳ－９５ＣＤＭＡ系统在采用了功率控制、话音激活和扇区划分技术的情况下，对系统的容量进行了分析，同时也分析了功率控制精度对容量的影响。     

全耗尽CMOS／SOI技术的研究进展

ＳＯＩ材料技术的成熟，为功耗低，抗干扰能力强，集成度高，速度快的ＣＭＯＳ／ＳＯＩ器件的研制提供了条件，分析比较了ＣＭＯＳ／ＳＯＩ器件与体硅器件的差异，介绍了国外薄膜全耗尽ＳＯＩ技术的发展和北京大学微电子所的研究成果。     

A Study of the Specific Heats of the Compounds in the Sm_2O_3-BaO-CuO System

By means of X-ray diffraction and adiabatic scanning calorimeter,the specific heatsof five compounds in the Sm_2O_3-BaO--CuO system,such as Sm_2BaO_4,Sm_2CuO_4,BaCuO_4,Sm_2BaCuO_5,SmBa_2Cu_3O_(7-x),from -150℃ to 800℃ have been measured.It is found that the specific heats ofthese compounds increase smoothly with the increase of temperature.     

无间隙原子钢的微观结构特征和塑性应变比

采用Ｘ射线衍射的ＯＤＦ和ＬＰ分析技术，ＳＥＭ电子通道花样和蚀坑技术观测，研究了超深冲无间隙原子钢板的微观结构特征。结果表明：控制化学成分、保证基体纯净、优选工艺参数，促进强的γ－〈１１１〉∥Ｎ．Ｄ纤维织构的形成是获得优异成型性的关键。用ＣＭＴＰ方法，由ＯＤＦ织构数据从理论计算了塑性应变比（ｒ），表明ｒｍ值高达３．１８。文中讨论了再结晶织构形成机制。     

对包装工程教育的认识及其本科教育模式的探索

在对高等工程教育本质以及存在问题进行分析的基础上，针对包装工程教育进行了深入探讨。并结合郑州大学包装工程专业的特点，对复合型人才培养的教育模式进行了探索与实践。     

巨型机转子机制的改进策略

本文分析了通用寄存器型计算机和通用堆栈型计算机处理转子指令的不同方法,研究了类Cray-1转子机制的实现原理,提出了在类Cray-1通用寄存器型模型机上采用堆栈来处理转子指令的实现方法。     

NiAl—TiC原位复合材料的室温韧化机制研究

通过热压放热反应合成工艺制备的ＮｉＡｌ－２００ｖｏｌ％ＴｉＣ原位复合材料，它的平均室温断裂韧性比单相ＮｉＡｌ提高了５０％，断口形貌及裂纹扩展路径观查表明，裂纹偏转机制是复合材料的主要韧化机制。     

DVB在IP机顶盒中的一种实现

描述了一种基于IP网的DVB解决方案，具体描述了该系统的结构，重点讨论了机顶盒中播放以IP为载体的TS流的实现方案，及提高接收能力的关键技术。