泌阳凹陷复杂断块群油气分布控制因素

泌阳凹陷北部斜坡复杂断块群油田以断鼻、断块及断层+岩性油气藏为主,垂向含油层系多,平面上叠合连片,油气主要富集在鼻状构造主体部位的断鼻断块内。通过对研究区油气控制因素的分析,指出继承性的鼻状构造控制了油气聚集方向和富集程度,油气藏含油范围和油气藏高度则主要受断层封闭性和封闭程度的控制,油气分布规律受伸展构造所伴生的各种断块群构造型式的控制。     

水量还原方法及合理性检查

文中详细地阐述了取河水、井水、水库水、跨流城引(排)水等不同情况进行还原的具体方法步骤。并对水量还原成果提出合理性检查措施。     

Monte Carlo simulation of gas phase polymerization of 1,3‐butadiene. Part II: Kinetics optimization and confirmation

Studies on the deactivations and initiations of gas phase polymerizations of 1,3‐butadiene have been achieved by Monte Carlo simulation. Initiation and deactivation control the reaction before and after the peak of the polymerization rate, respectively. The influence of polymerization temperature has been studied. Monte Carlo modeling of polymerization kinetics and mechanism was confirmed by the agreement of experimental data and simulation results of polymerizations run with a temporary evacuation of monomer. The balance of catalysts and active chains is established by both initiation and chain transfer reactions with cocatalyst, which causes a ‘pseudo‐stability’ stage. © 2003 Society of Chemical Industry     

实时Motion JPEG2000视频编码系统设计

介绍了基于ADV202 JPEG2000编码芯片的Motion JPEG2000视频编码系统,该系统可实现SMPTE274M的实时编码,支持失真/无失真编码,与标准完全兼容.给出了系统硬件结构和软件流程设计,提出了一种利用帧间相关性减少编码计算量的码率控制方法.     

基于FPGA的ASI信号接收与发送的实现

提出了一种用FPGA芯片代替Cypress公司的CY78933和CY78923芯片来实现ASI信号接收与发送的方案，详细阐述了DVB—ASI接口的硬件组成与FPGA实现，该接口符合DVB—ASI的接口规范，可实现270Mbps的信号传输，已经得到实际运用。     

一种二元域上的快速计算哈希函数

论文从映射的角度,将哈希函数分为三类:严格哈希函数、计算哈希函数和实用哈希函数。在此基础上,根据二元域上二次方程x2 x c=0的部分不可解的性质,构造了一种计算哈希函数,它满足单向性和一一对应性,同时具有运算速度快的优点。     

复合材料空心飞轮多环套装整体变形及应力简化精细分析

采用多环过盈装配是解决复合材料飞轮径向强度过低的有效途径之一。本文作者采用平面应力简化模型,提出了计及过盈配合后变形导致实际过盈量增大计算飞轮套装后的初终应力分布的方法;提出了基于叠加原理计算多环过盈装配旋转飞轮应力的方法;提出了保证飞轮旋转时配合界面不脱离的相关临界转速的概念和计算方法。算例分析表明:过盈配合后的变形对初终应力的影响不能忽略;过盈量和套装环数与飞轮的初终应力和相关临界转速有密切的关系。     

机械力化学作用对低介硅灰石瓷料的相变和相组成的影响

采用X射线衍射仪(XRD)、差热分析(DTA)手段详细研究了由氧化物粉末制备硅灰石陶瓷时,机械力化学作用及后续热处理对硅灰石陶瓷相组成和相变过程的影响,分析了机械力化学在球磨过程中的作用机理主要是细化晶粒、使晶格畸变、晶格缺陷增多、非晶化和诱导低温化学反应。结果表明:高能球磨中的机械力化学作用能够有效地降低硅灰石陶瓷的烧成温度(11160~11220℃)。探明了经高能球磨的样品在烧成过程中的晶相转变规律。瓷料最终的晶相为单一的-硅灰石(高温变体)。     

5Gb/s 0.25μm CMOS限幅放大器

采用TSMC 0.25μm CMOS技术设计实现了高速低功耗光纤通信用限幅放大器.该放大器采用有源电感负载技术和放大器直接耦合技术以提高增益,拓展带宽,降低功耗并保持了良好的噪声性能.电路采用3.3V单电源供电,电路增益可达50dB,输入动态范围小于5mVpp,最高工作速率可达7Gb/s,均方根抖动小于0.03UI.此外核心电路功耗小于40mW,芯片面积仅为0.70mm×0.70mm.可满足2.5,3.125和5Gb/s三个速率级的光纤通信系统的要求.