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利用硫酸软骨素(chondroitin sulfate,CS)在云母基底上通过浇铸法制备的自组装膜为基底,诱导草酸钙在其上的凝集生长。发现当硫酸软骨素的浓度为1.Omg/ml时在该膜体系中可形成规整的周期性草酸钙环状沉淀。这种有序的环状结构可能是耗散结构的一种具体表现形式。利用原子力显微镜(atomic forcemicroscope,AFM)和傅立叶红外光谱仪对这种结构进行了表征,实验结果显示合适浓度下形成的CS膜在一定程度上可以抑制草酸钙的凝集结晶,表明高分子基质与无机离子间强烈的相互作用对无机盐的成核结晶有显著影响,为探讨结石的形成与抑制提供了一定的实验依据。 相似文献
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21~28GHz波段平衡式放大器 总被引:1,自引:0,他引:1
采用OMM IC的0.2μm PHEM T工艺设计了工作在21~28 GH z的平衡式放大器。正交耦合电桥采用兰格电桥。兰格电桥和平衡式放大器的在片测试结果和仿真结果基本吻合,平衡式放大器在21~28 GH z的增益为18~20 dB,输入和输出回波损耗小于-20 dB,在26 GH z处的输出1 dB压缩点功率为21 dBm。 相似文献
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濮城油田沙二下是一个被断层复杂化了的断块型油气藏,通过对储层的精细描述表明,各砂岩组顶面微构造发育,其成因有2种,与构造作用有关的微构造及与构造作用无关的微构造,前者规模较大,后者规模通常较小,根据微构造的起伏变化和形态,可分为3类:正向微构造,负向微构造,斜面微构造,正向微构造是油气富集与控制剩余油分布的重要微构造。 相似文献
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Si衬底上Ta-N/Cu薄膜性能研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对Si衬底上Ta-N/Cu薄膜进行了电学和热学分析,结果发现500℃以下薄膜电随几乎不变,600-690℃下的退火引起的电阻率降低是由于Ta-N电阻的热氧化和Cu熔化扩散引起的,而690℃以上的电阻率增加是由于Cu引线传输能力减弱所致,为0.18μm以下的超大规模集成电路中的Cu引线和电阻薄膜的制作提供了有益的借鉴。 相似文献
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BAMHL1 1 /3- 72 0 0 - 1× 3W是在总结以往充气集合式高电压并联电容器产品优点的基础上 ,为优化大容量产品结构 ,提高绝缘可靠性和设备技术经济性能而开发的项目。本文着重介绍该产品的内部结构、外壳筋板结构和混合气体绝缘等几点改进。 相似文献