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Tyan-Min Niu Sammakia B.G. Sathe S. 《Components and Packaging Technologies, IEEE Transactions on》1999,22(4):484-487
A detailed numerical and experimental study of the thermal-mechanical stress and strain in the solder bumps (C4s) of a flip-chip ceramic chip carrier has been completed. The numerical model used was based upon the finite element method. The model simulated accelerated thermal cycling (ATC) from 0°C to 100°C. Several parametric studies were conducted, including the effects of chip size, micro-encapsulation, and the effect of the presence of voids in the micro-encapsulant. It was notably found that the presence of voids in the encapsulant does not significantly increase the stress/strain in the C4s, with the exception of very large voids and voids at or near the edge of the chip 相似文献
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典型相关分析(CCA)作为一种经典的特征融合方法,广泛用于模式识别领域,其目标是学习相关投影方向使两组变量间的相关性最大,但其没有考虑样本的类标签信息和样本间的信息冗余(MDOCCA),从而影响了融合后特征的监督敏感性和鉴别力。为此,该文提出一种标签敏感的多重集正交相关特征融合方法,该方法在典型相关分析理论基础上,将类标签信息嵌入到特征融合框架,同时加入正交约束确保融合特征最大限度的不相关,减少特征信息冗余,提高鉴别力。在不同图像数据集上的实验结果显示该方法是一种有效的特征融合方法。 相似文献
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高效率连续波运转的激光二极管端面抽运914 nm Nd:YVO4激光器 总被引:1,自引:2,他引:1
利用激光二极管(LD)抽运Nd∶YVO4晶体产生914 nm谱线振荡,再通过腔内倍频技术获得457 nm激光输出,是获得大功率蓝光激光器的一条重要的技术路线,因而实现高效率运转的914 nm激光输出则是方案的关键。报道了激光二极管端面抽运Nd∶YVO4晶体、连续波运转的大功率914 nm准三能级激光器,方案中采用掺杂原子数分数为0.1%的低掺杂Nd∶YVO4晶体,有效地降低了热效应的影响,并通过准三能级理论模型的模拟计算选择了最佳晶体长度;通过对腔镜介质膜参数的适当控制,有效地抑制了波长为1064 nm和1342 nm的高增益谱线。实验中,914 nm激光器的阈值抽运功率仅为8.5 W,在31 W的抽运功率下914 nm激光输出功率高达7.2 W,激光器的斜率效率为32%,光-光转换效率为23.2%。 相似文献
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Sung-Yong Chung Ronghua Yu Niu Jin Si-Young Park Berger P.R. Thompson P.E. 《Electron Device Letters, IEEE》2006,27(5):364-367
This letter presents the room-temperature high-frequency operation of Si/SiGe-based resonant interband tunnel diodes that were fabricated by low-temperature molecular beam epitaxy. The resulting devices show a resistive cutoff frequency f/sub r0/ of 20.2 GHz with a peak current density of 218 kA/cm/sup 2/, a speed index of 35.9 mV/ps, and a peak-to-valley current ratio of 1.47. A specific contact resistivity of 5.3/spl times/10/sup -7/ /spl Omega//spl middot/cm/sup 2/ extracted from RF measurements was achieved by Ni silicidation through a P /spl delta/-doped quantum well by rapid thermal sintering at 430/spl deg/C for 30 s. The resulting devices are very good candidates for RF high-power mixed-signal applications. The device structures presented here are compatible with a standard complementary metal-oxide-semiconductor or heterojunction bipolar transistor process. 相似文献