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Chenxu Liu Shuguang Zhang Ruonan Ji Peng Wang Jin Zhang Yu Tian Yonggang Meng Yedong He 《Ceramics International》2019,45(4):4747-4755
Semiconductor particles doped Al2O3 coatings were prepared by cathode plasma electrolytic deposition in Al(NO3)3 electrolyte dispersed with SiC micro- and nano-particles (average particle sizes of 0.5–1.7?µm and 40?nm respectively). The effects of the concentrations and particle sizes of the SiC on the microstructures and tribological performances of the composite coatings were studied. In comparison with the case of dispersing with SiC microparticles, the dispersion of SiC nanoparticles in the coatings was more uniform. When the concentration of SiC nanoparticles was 5?g/L, the surface roughness of the composite coating was reduced by 63%, compared with that of the unmodified coating. Friction results demonstrated that the addition of 5?g/L SiC nanoparticles reduced the friction coefficient from 0.60 to 0.38 and decreased the wear volume under dry friction. The current density and bath voltage were measured to analyze the effects of SiC particles on the deposition process. The results showed that the SiC particles could alter the electrical behavior of the coatings during the deposition process, weaken the bombardment of the plasma, and improve the structures of the coatings. 相似文献
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在无线传感器网络中,大量感知数据汇集到sink节点的采集方法会导致sink节点附近的节点能量耗尽,造成能量空洞。针对该问题,利用移动的sink节点进行数据收集是一种解决方法,其中移动sink的路径规划成为一个重要的问题。提出了一个移动sink路径规划算法,将无线传感器中随机分布的节点划分为不同的子区域,寻找sink节点移动的最佳转向点,最终得到最优的移动路径,以实现无线传感器网络生命周期最大化。仿真实验表明,与现有方案相比,该算法能显著延长网络的生命周期。 相似文献
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Rui ZHAO Weikai LI Tian WANG Ke ZHAN Zheng YANG Ya YAN Bin ZHAO Junhe YANG 《材料科学前沿(英文版)》2020,14(2):188
Effective thermal management of electronic integrated devices with high powder density has become a serious issue, which requires materials with high thermal conductivity (TC). In order to solve the problem of weak bonding between graphite and Cu, a novel Cu/graphite film/Cu sandwich composite (Cu/GF/Cu composite) with ultrahigh TC was fabricated by electro-deposition. The micro-riveting structure was introduced to enhance the bonding strength between graphite film and deposited Cu layers by preparing a rectangular array of micro-holes on the graphite film before electro-deposition. TC and mechanical properties of the composites with different graphite volume fractions and current densities were investigated. The results showed that the TC enhancement generated by the micro-riveting structure for Cu/GF/Cu composites at low graphite content was more effective than that at high graphite content, and the strong texture orientation of deposited Cu resulted in high TC. Under the optimizing preparing condition, the highest in-plane TC reached 824.3 W·m−1·K−1, while the ultimate tensile strength of this composite was about four times higher than that of the graphite film. 相似文献
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