基于Pro/E的设计与工艺信息共享关键技术研究

阐述了利用Visual C＋＋6．0、Pro／Toolkit和数据库的强大功能从设计信息中提取相关的零部件信息及将工艺信息输出到绘图环境下的具体方法和过程，实现了在Pro／E环境下设计与工艺之间的信息共享、无缝连接，并给出了实例。     

影响中小企业球铁质量稳定的因素

分析了影响中小企业球铁生产稳定性的关键因素,指出在一定的原材料条件下,目前中小型企业生产球铁存在的问题是温度偏低,孕育方法不当。     

普通中央空调防范疾病传播的措施

指出普通中央空调在防范空气类传播疾病时 ,存有缺陷 ,必须采取有效措施 ,对其进行适当改进 ,以提高中央空调在使用中防范疾病传播的能力     

Cu基形状记忆合金干滑动磨损研究

对Cu基形状记忆合金CuZnAl进行了干滑动磨损,采用扫描电镜观察磨损表面及磨屑.结果表明,CuZnAl合金的磨损过程受塑性变形控制,粘着与转移磨损和剥离磨损是材料失重的两种主要机制.电镜薄膜拉伸时显微裂纹尖端发生了应力诱发马氏体相变.用显微裂纹钝化作用的马氏体择优取向机制和应力诱发马氏体相变机制阐述了这种软基体高变形能力材料的耐磨本质。     

预形变和时效Al-2.73Li合金的断裂机制SCIEI

本文研究了预先冷形变对Al-2.73Li合金的机械性能和断裂行为的影响。试验结果表明,预先冷形变使合金的加工硬化率和强度提高,相应损失部分塑性。预先冷形变造成不均匀分布的胞状位错结构及晶界无沉淀带加工硬化,乃是导致塑性下降的主要原因。合金的断裂方式为沿晶和穿晶混合型。预形变后时效使沿晶断裂倾向增大。最后探讨了其断裂机制。     

热型连铸单晶铜工艺参数对铸棒表面质量的影响

在自行设计，制造的横引式热型连铸设备上对影响连铸过程的各工艺参数进行试验，并就各工艺参数对铸件表面质量的影响机理进行了分析。结果表明，各工艺参数主要是通过影响固液界面在型口中的位置来影响铸棒的表面质量，只有对各工艺参数进行合理匹配，才能得到表面光滑的铸棒，此外，液位高度变化即液位波动，也会对铸棒的表面质量产生 一定影响。     

34CrMoA转子钢高温循环蠕变断口分形维数与蠕变性能的关系

用垂直剖面法测定了34CrMoA转子钢在550℃循环蠕变断口的分形维数,分析、比较了分形维数与蠕变性能的关系,结果表明,分形维数与断裂应变呈线性关系。     

Effects of Thermal Exposure on the Tensile and Fatigue Properties of Cast Ti—47Al—2Cr—2Nb--0.15B Alloy

测量了铸造Ti—47Al—2Cr—2Nb-0．15B(原子分数，％)合金的高温疲劳强度以及650℃／100h和800℃／100h热暴露后的拉伸性能和疲劳强度，采用X射线衍射和扫描电镜等方法分析了经热暴露后合金基体组织的变化和表面层的结构．随暴露温度的提高，合金的室温塑性和疲劳强度降低，650℃附近有一转折点，大于650℃时上述性能加速下降；合金高温疲劳性能具有相似的变化规律．显微分析表明，在热暴露或高温疲劳实验时，表面形成的脆性层是导致合金性能降低的直接原因；而随温度的提高，表面层由渗氧层转变为氧化层是导致合金性能随温度变化出现转折的原因．     

ELECTRICAL RESISTANCE MINIMA THEORY OF CuNi ALLOY

<正> 在稀磁合金中发现低温下电阻率的Kondo效应以后,一个非常引人注目的现象是含30—42at.-％Ni的Cu合金中,也存在电阻率低温反常,实验结果为图1中圆圈所示(最近在AuNi合金中也观测到相同的现象)。这个电阻异常的特点是极小值的宽度和出现极小值的温度,都随Ni含量的增加明显地加大。这个现象普遍认为是磁性集团效应引起的,不是单个Ni原子引起的。但是,至今尚无一个理论对此现象作出定量的解释。本文应用无序自旋集团模型导出一个电阻率公式,对此现象作了定量的解释。     

THE BEHAVIOUR OF CARBON IN A Ni-BASE SUPERALLOY GH99 AND ITS INFLUENCE ON STRESS-RUPTURE PROPERTIES

在GH_99镍基合金中,无论加入多少碳,固溶在基体中碳的数量均相等(约为0.019wt-%),其余的碳则形成一次碳化物.合金在持久试验过程中,沿着与外力垂直的一次碳化物相界面产生裂口.出现这种裂口的一次碳化物的临界直径为0.80±0.05μm.合金中碳含量愈高,等于和大于这个临界尺寸的一次碳化物的数量就愈多,持久寿命降低的程度也就愈严重.合金的碳含量不超过0.05wt-%时,可显著地减少达到临界尺寸的一次碳化物数量.此外,与外力平行的晶界(纵向晶界)上的M_23C_6碳化物,朝着与外力垂直的晶界(横向晶界)上迁移,致使横向晶界上的M_23C_6数量增多且趋向连成一片.这必然弱化了晶界,损害持久性能.