二维介质PBG结构的工程设计

针对介质材料中按二维菱形周期排列空气圆孔的PBG结构，采用平面波展开法结合迭代技术的理论分析程序，对结构尺寸与介质参数的不同组合进行了批量计算，根据对计算结果的分析，归纳出阻带范围与结构参数之间的函数关系，经数据拟合得出一组准确而快捷的工程设计公式，还给出了根据预期的阻带范围设计PBG结构参数的简明步骤，实例验证了该组公式的实用性。     

偏振模色散统计特性的研究

利用动态方程研究了偏振模色散矢量的统计特性 ,分别用统计系综和频率系综两种方法进行数值模拟。数值结果表明 ,统计系综和频率系综两种方法的结果一致。在大归一化距离条件下 ,均方根时延的平方随归一化距离线性变化 ;偏振模色散矢量的各个分量服从高斯分布 ,差分群时延服从麦克斯韦分布 ;偏振模色散矢量弥散于整个邦加球     

软硬件协同设计语言System C在SoC设计中的应用

软硬件协同设计是未来VLSI设计的发展趋势.作为新的系统级VLSI设计标准,System C是一种通过类对象扩展的基于C/C++建模平台,支持系统级软硬件协同设计、仿真和验证.文章讨论了SystemC复杂芯片设计中的设计流程、设计优势,并给出具体设计实例.     

液位定量式灌装机的灌装精度概率模型与可靠度计算模型

描述了控制液位定量式灌装机的灌装时间与灌装精度的关系，推导出实际灌装时间的理论计算公式。针对实际存在的各种随机变量对灌装时间的影响，建立了灌装时间的概率模型，提出基于灌装时间随机误差的灌状精度以及灌装精度可靠度概念，并相应建立出灌装精度概率模型与灌装精度可靠度计算模型。     

化学镀镍合金在电子工业中的应用

对化学镀镍合金铁工艺和性能特性及其在电子工业中的应有委展现状作了评述。化学镀镍合金具有镀层均匀，适用基材广，结合力高，硬度高，优良的耐磨、耐蚀性，可焊性好和特殊的电磁性能等特性，在电子工业中获得了广泛的应用。文中着重介绍了化学镀镍合金在磁盘、电磁屏蔽、微电路、半导体、连接器及薄膜电阻上的应用情况。这些案例说明，合理应用化学镀镍合金技术，有利于提高电子元器件的质量，降低成本，促进技术进步。     

心脏黏液瘤的超微结构研究

对8例心脏黏液瘤进行了临床病理总结，着重进行了超微结构的研究，结果表明黏液瘤细胞有4种超微结构表现：（1）原始间叶细胞；（2）纤维母细胞样；（3）肌纤维母细胞样；（4）上皮样。提出心脏黏液瘤细胞起源于原始间叶细胞，有纤维母细胞、肌及上皮样分化。并且提出瘤细胞参与黏液瘤基质的形成。     

脉冲激光沉积SrBi2Ta2O9铁电薄膜电容特性研究

用ＰＬＤ方法成功地制备了ＳＢＴ铁电薄膜，并制作成Ｐｔ／ＳＢＴ／Ｐｔ薄膜电容器。ＳＢＴ薄膜的晶面取向以（００８）和（１１５）为主。在５Ｖ电压下，极化反转，并且得到较饱和的电滞回线，剩余极化强度和矫顽电场分别为８４μＣ／ｃｍ２和５７ｋｖ／ｃｍ。ＩＶ特性测试显示两个对称的双稳峰，并得到零电压下，面积为３１４×１０４μｍ２，厚度为０３５μｍ的电容器，电容约为５６０ｐＦ，介电常数约为６００。疲劳测试表明Ｐｔ／ＳＢＴ／Ｐｔ具有优良的抗疲劳特性。     

基于栅格法-模拟退火法的机器人路径规划

路径规划是机器人技术中的重要组成部分,分全局路径规划和局部路径规划。本文将栅格法与模拟退火法结合,采用栅格法表示环境信息。局部路径规划主要基于模拟退火法,使路径跳出局部极小点,到达目标位置。     

SUN工作站生产测井解释系统（PLASYS）

吕永军,胡亚兵,毕卓新.SUN 工作站生产测井解释系统(PLASYS).测井技术,1993;17(2):114～120Sun 工作站生产测井解释系统,是以 SUN GKS 为基本软环境支持,在 SUN 工作站上开发完成的一套生产测井资料解释与处理系统。本文详细叙述了该系统的构成、解释原理、输入输出等,并通过实例说明了该系统的解释结果。     

12864-12 LCD模块与射频SoC nRF9E5的串行接口设计

本文首先介绍一种具有2位或3位串行、4位或8位并行多种接口方式，内部含有国标一级、二级简体中文字库的图形点阵液晶显示模块12864-12，以及该模块的技术特性、串行接口方式和操作指令。然后介绍射频片上系统nRF9E5的片内微控制器结构与其接口资源，给出在无线数据传输系统中12864-12与nRF9E5串行连接的硬件电路和部分程序。最后，论述了该方案的优点。