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Jian Liu Heng Quan Yang Freddy Kleitz Zhi Gang Chen Tianyu Yang Ekaterina Strounina Gao Qing Lu Shi Zhang Qiao 《Advanced functional materials》2012,22(3):591-599
This contribution describes the preparation of multifunctional yolk–shell nanoparticles (YSNs) consisting of a core of silica spheres and an outer shell based on periodic mesoporous organosilica (PMO) with perpendicularly aligned mesoporous channels. The new yolk–shell hybrid materials were synthesised through a dual mesophase and vesicle soft templating method. The mesostructure of the shell, the dimension of the hollow space (4~52 nm), and the shell thickness (16~34 nm) could be adjusted by precise tuning of the synthesis parameters, as evidenced by X‐ray diffraction (XRD), scanning electron microscopy (SEM), transmission electron microscopy (TEM) and nitrogen sorption investigations. Various metal nanoparticles (e.g., Au, Pt, and Pd) were encapsulated and confined in the void space between the core and the shell using impregnation and reduction of adequate metal precursors. The selective oxidation of various alcohol substrates was then carried out to illustrate the benefits of such an architecture in catalysis. High conversion (~100%) and excellent selectivity (~99%) were obtained over Pd nanoparticles encapsulated in the hybrid PMO yolk–shell structures. 相似文献
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Nanoparticles of the Lead-free Solder Alloy Sn-3.0Ag-0.5Cu with Large Melting Temperature Depression
Chang Dong Zou Yu Lai Gao Bin Yang Xin Zhi Xia Qi Jie Zhai Cristina Andersson Johan Liu 《Journal of Electronic Materials》2009,38(2):351-355
Due to the toxicity of lead (Pb), Pb-containing solder alloys are being phased out from the electronics industry. This has
lead to the development and implementation of lead-free solders. Being an environmentally compatible material, the lead-free
Sn-3.0Ag-0.5Cu (wt.%) solder alloy is considered to be one of the most promising alternatives to replace the traditionally
used Sn-Pb solders. This alloy composition possesses, however, some weaknesses, mainly as a result of its higher melting temperature
compared with the Sn-Pb solders. A possible way to decrease the melting temperature of a solder alloy is to decrease the alloy
particle size down to the nanometer range. The melting temperature of Sn-3.0Ag-0.5Cu lead-free solder alloy, both as bulk
and nanoparticles, was investigated. The nanoparticles were manufactured using the self-developed consumable-electrode direct
current arc (CDCA) technique. The melting temperature of the nanoparticles, with an average size of 30 nm, was found to be
213.9°C, which is approximately 10°C lower than that of the bulk alloy. The developed CDCA technique is therefore a promising
method to manufacture nanometer-sized solder alloy particles with lower melting temperature compared with the bulk alloy. 相似文献
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制作了发射极面积为1μm×15μm×4指的InP DHBT器件,器件拓扑使用了共基极和共发射极两种结构,通过负载牵引测试系统对器件功率特性进行测试。在功率优化匹配条件下,所测得最大输出功率密度和相应的功率附加效率(PAE)在10GHz下为1.24W/mm和50%,在18GHz下的数据为0.82W/mm和26%。测试同时表明,共发射极结构相对稳定和易于匹配,共基极模式具有更大的输出功率潜力,但需要进一步解决难于匹配、容易振荡和寄生参量影响等问题。在功放电路设计中,可以根据不同需求选择合适的电路拓扑结构。 相似文献
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随着互联网的发展和各种Web服务的普及,Web安全问题日益凸显。作为一种常见的Web服务,Web电子邮件承担了互联网传输信息载体的重要作用,因此其安全性也越来越受到关注。文中首先研究了Phishing攻击和跨站脚本攻击这两种目前主要的Web客户端的攻击方法,并在此基础上提出了一种针对Web电子邮件服务的攻击方法,详细分析了该方法的实现原理,并将其与主要的Web客户端攻击方法做了比较,同时提出了针对该攻击方法的防范措施。 相似文献
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