掺(Ga,Si)银铝浆对n型TOPCon太阳能电池电性能的影响

银铝浆是新一代太阳能电池(n型TOPCon)的关键材料,但其金属化后在Si发射极表面形成很大且很深的“银铝尖钉”,尖钉易击穿p-n结造成短路,成为限制其应用的瓶颈。引入Si、Ga元素对银铝浆进行优化,分别制备了掺Si和掺Ga, Si的银铝浆,研究其对金属化区域暗态饱和电流密度J_0.metal、欧姆接触电阻R_c的影响机制。结果表明：掺入少量Si后,金属化区域未见明显“银铝尖钉”,说明掺Si后抑制了在浆料金属化时出现“银铝尖钉”的现象,对p-n结损伤较小,J_0.metal下降,开路电压V_oc上升,但是R_c增大。再掺入Ga组分后“银铝尖钉”明显变浅,数量变多,R_c下降,弥补了掺Si银铝浆欧姆接触差的弊端,有较高的电池转换效率;用扩散浓度测试仪(ECV)对发射极表层进行元素浓度分析,发现Ga分布于表层0～50 nm处,有利于改善欧姆接触。研究了Ga、Si的掺入量对银铝浆电性能的影响,电池转换效率最高达到24.68%,太阳能电池效率提升0.55%。     

双辊快速凝固技术的研究进展

综述了双辊快速凝固技术在凝固特征及组织方面的研究进展，讨论了相关工艺参数对产品质量的影响，并介绍了该技术的应用现状和发展前景。     

铜互连工艺中的CMP制程

互连工艺中第一次采用CMP是在Al互连中的钨塞(W Plug)的平坦化工艺中。主要原因是采用非选择性的WCVD工艺能够有效填充     

自蔓延高温合成及其经济优势分析

自蔓延高温合成工艺（ＳＨＳ）是制备高技术材料的先进方法，在经济上极具优势。同时对某些材料而言，这种工艺又是最可行的制造方法。筒述了自蔓延合成的原理和特点，分析了Ｓｉ３Ｎ４、ＡｌＮ和ＳｉＣ的ＳＨＳ工艺生产成本及其影响因素，并与传统的合成法进行了比较。     

Ce对Zn-Al合金组织性能的影响

研究了Ｃｅ对ＺｎＡｌ合金（ＺＡ２７、ＺＡ４３）的力学性能、淬火时效特性及耐磨性的影响。结果表明,Ｃｅ能明显细化合金的铸态组织,提高其强度和塑性。当ＺＡ２７和ＺＡ４３中含Ｃｅ量分别为０．１０％和０．１５％时,获得最佳的力学性能。提出了Ｃｅ细化ＺｎＡｌ合金的机理,加Ｃｅ后成分过冷效应所引起的枝晶熔断脱落对细化α相起主要作用。     

CMP在集成电路非金属材料平坦化中的应用(Ⅰ)

化学机械抛光(CMP)工艺由IBM于1984年引入集成电路制造工业,并首先用在后道工艺的金属间绝缘介质(IMD)的平坦化,然后通过设备和工艺的改进用于钨(W)的     

网络互穿结构复合材料的研究进展

总结了国内外在网络互穿复合材料及其预制件的制备工艺方面的研究现状，并且指出了各种工艺的特点；评述了网络互穿结构复合材料组织的特征及其表征；着重介绍了网络互穿复合材料力学性能、热学性能和摩擦学性能等方面的研究成果。     

具有网络互穿结构的木质陶瓷复合材料

提出以新型环境材料多孔木质陶瓷（WCMs)为骨架，用真空压力浸渍工艺制备了WCMs／金属网络互穿结构复合材料，并研究了材料的性能，结果表明，复合材料浸渍效果良好，组织均匀且网络互穿结构明显，与基体木质陶瓷比较，复合材料的导热性能和力学性能都得到明显改善，组成相的互锁和韧性相的桥接作用可能是材料性能改善的主要机制。     

Friction and wear behavior of TiC particle reinforced ZA43 matrix composites

1　ＩＮＴＲＯＤＵＣＴＩＯＮＺｉｎｃ ａｌｕｍｉｎｕｍ (Ｚｎ Ａｌ)ｂａｓｅｄａｌｌｏｙｓｆｏｕｎｄｃｏｎ ｓｉｄｅｒａｂｌｅｉｎｄｕｓｔｒｙｕｓｅｄｕｒｉｎｇｔｈｅｐａｓｔｆｅｗｙｅａｒｓ.Ｔｈｉｓｉｓｐｒｉｍａｒｉｌｙｄｕｅｔｏｔｈｅｉｒｅｘｃｅｌｌｅｎｔｃａｓｔａｂｉｌｉｔｙ ,ｗｅａｒｒｅ ｓｉｓｔａｎｃｅ ,ａｎｄｇｏｏｄｍｅｃｈａｎｉｃａｌｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ.Ｔｈｅｒｅｆｏｒｅ ,ｔｈｅｙｃａｎｃｏｍｐｅｔｅｓａｔｉｓｆａｃｔｏｒｉｌｙｗｉｔｈｏｔｈｅｒｆｏｕｎｄｒｙａｌ ｌｏｙｓｓｕｃｈａｓｃ…     

TiCp/ZA43复合材料的热膨胀行为研究

采用XD^TM法与搅拌铸造法相结合的工艺制备了TiCp/ZA43复合材料,研究了TiCp/ZA43复合材料的微观组织,测定了TiCp/ZA43复合材料50－250℃间的热膨胀系数值,并运用理论模型对该温度区间的热膨胀系数进行了计算,分析了热膨胀性能的影响因素。结果表明,TiC颗粒增强相的加入使ZA43合金的微观组织和热膨胀性能显著改善。运用Kerner模型和Turner模型对TiCp/ZA43复合材料的热膨胀系数的计算值与实测值能很好地吻合。研究发现TiCp/ZA43复合材料的界面热应力随温度的升高而显著地增加,但随TiC颗粒含量的增加只稍有增长。应力状态引起热膨胀系数的变化随温度的不同而不同。