浅谈高层建筑钢框架结构施工技术

总结了高层建筑钢结构施工的优缺点,并对钢框架结构的施工工艺进行详细探讨。只要钢框架结构施工与土建施工相配合,就能统筹兼顾,高效、保质的完成施工任务。     

信赖域方法在红外图像序列处理中的应用

在以光源为激励的红外无损检测图像序列采集过程中,由于受到不均匀加热、环境辐射等因素影响,采集到的图像序列存在着背景噪声大、对比度低、缺陷显示效果差等问题,易造成缺陷的漏检。为提高缺陷检出率,提出了基于信赖域反射算法的红外图像序列处理技术。通过算法对加热不均造成的背景噪声进行快速曲面拟合,并将拟合得到的背景曲面从原始图像中减去,从而去除加热不均的背景噪声。利用主成分分析算法对去除背景后的图像序列进行缺陷特征信息提取,进一步提高红外图像的信噪比。结合区域生长算法对缺陷区域进行分割,以提取缺陷区域。实验结果表明:采用上述方法,能够有效地改善红外图像的信噪比,进而达到提高缺陷检出率的目的。     

5G技术与智慧交通应用分析

5G技术的发展将会增强物质间的信息互联,推动社会的发展。基于5G技术发展的背景下,缓解城市发展过程中的道路交通问题,提升交通网络的信息化水平,应合理有效利用现阶段发展的5G技术,通过使5G技术与智慧交通相结合,提升交通网络的信息化发展。因此,本文针对5G技术与智慧交通应用进行分析并提出合理化建议,希望能够为其发展贡献一份力。     

钼粉处理新工艺对95%氧化铝陶瓷金属化质量的影响

分别采用传统工艺和新工艺处理了陶瓷金属化用钼粉,并利用激光粒度分析、FESEM、X射线射、金相、扫描电镜、拉伸试验、氦质谱检漏等方法研究了处理前后钼粉的粒度及其分布、颗粒形貌、松装密度、氧含量、相组成,金属化膏层的表面状态,金属化层及界面组织,金属化层的封接强度和气密性。物理性能测试结果表明,新工艺处理钼粉的松装密度明显提高,氧含量增幅明显减小,且无杂相污染。配浆及丝网印刷试验显示,含新工艺处理钼粉的金属化料浆流动性好、固液比高,金属化膏层表面光亮细腻,金属化层致密度高。装管成品拉伸试验表明,含新工艺处理钼粉的金属化层的封接强度提高35%,拉伸后出现断瓷现象;这缘于钼粉容易烧结致密化并形成均匀连通的钼骨架。     

基于FPGA的温度测控器设计探索

电压型温度传感器TMP37将模拟的温度转换成电压信号进入ADC0809,由FPGA（现场可编程门阵列）控制ADC0809进行转换,对其输出的8位二进制数字量进行处理,再用数码管实时显示感测的摄氏温度值和基准温度,并用红、黄、绿3个发光二极管的点亮来模拟温度测控器对温度的控制调节机制。     

基于OSGi的智慧家庭应用控制架构研究与模型设计

首先分析了运营商对智慧家庭应用开发与部署的需求,通过对比分析国际主流的开放架构平台OSGi与智能操作系统Android的技术特点,提出了一种可以实现第三方应用动态加载及运行的开放服务平台架构模型,并在此基础上,进行了支持OSGi的家庭网关功能模块设计和控制流程定义。最后,对后续研究和发展的方向进行了总结和展望。     

低轴间耦合的MEMS三维电场传感器

轴间耦合干扰是影响3维电场传感器测量准确性的重要因素。该文提出了一种低耦合干扰的MEMS 1维电场敏感芯片,并将3个上述的芯片正交组合研制出一款低轴间耦合的MEMS 3维电场传感器。不同于已见报道的测量垂直方向电场分量的MEMS 1维电场敏感芯片,该文提出的芯片采用轴对称设计,在差分电路的配合下能够测量垂直于对称轴方向的面内电场分量,并能够消除正交于测量轴方向的电场分量的耦合干扰。该MEMS 3维电场传感器具尺寸小和集成度高等优点。实验结果表明在0～120 kV/m电场强度范围内,该MEMS 3维电场传感器的轴间耦合灵敏度小于3.48%,3维电场测量误差小于7.13%。     

基于单次快拍的双基地MIMO雷达多目标角度估计方法

该文提出了一种双基地MIMO雷达体制下,利用单次快拍的回波数据进行多目标2维发射角(DOD)和2维接收角(DOA)联合估计的新方法。首先对等效接收阵数据的自相关矩阵进行发射分集平滑实现接收角(DOA)的估计,然后对等效发射阵数据的自相关矩阵进行接收分集平滑实现发射角(DOD)的估计,最后通过最大似然法完成两种角度的配对。该算法仅用一个时域快拍的数据实现了多目标回波的解相干,对发射和接收阵型有着广泛的适应性,同时为高速机动目标的角度测量提供了一种新的思路,仿真实验表明了该算法的有效性。     

一种锁相式频率合成器的设计

介绍了一种锁相式频率合成器的总体设计和电路结构设计,并进行了实验制作。设计的电路工作频率在１００ＭＨｚ以上,可广泛应用于雷达,航空,航天,通讯,导航,锁相环路等领域。