带射流收缩通道内部换热特性数值模拟

采用数值模拟的方法对简化后的燃气涡轮发动机进气道支板内部换热特性进行三维数值模拟,具体通过对带射流收缩型通道内部的流场结构和换热分布进行研究来揭示其内部换热机理,并与采用热色液晶全面表面瞬态测量技术测得的换热实验结果进行对比,从而验证计算方法的可行性.研究结果表明:射流在通道内呈现对涡结构流动,矩形出气缝的位置对通道内部流动和换热特性影响较大,换热计算结果与实验测量结果基本吻合,所用的数值模拟方法较为真实的预测了带射流收缩型通道内部的换热特性.     

薏米和荞麦营养食品

以营养价值高的薏米和荞麦为原料,添加糯米糕与米曲,可以加工健康食品。其制造工艺如下:     

旆纤维的定性鉴别

采用红外光谱、X-荧光光谱、纤维旋转方向等手段对苎麻、亚麻、大麻、黄麻、红麻、剑麻、蕉麻等七种常用麻纤维进行了鉴别，建立了常用麻纤维属性系统鉴别方法，首次鉴别了红麻和黄麻，解决了红麻、黄麻鉴别的技术难题。     

DyAl薄膜真空扩散渗及时效处理对烧结NdFeB磁性和耐蚀性的影响

采用直流磁控溅射的方法,在烧结NdFeB磁体表面制备DyAl合金薄膜,对镀膜样品进行了真空扩散渗(800℃×6h)和时效处理(900℃×2.5h+490℃×5h),研究其耐热性和耐蚀性。经过真空扩散渗及时效处理,磁体的内禀矫顽力Hcj提高14.7%,磁体PCT失重从26.155 mg/cm2降低为1.731 mg/cm2,动态极化曲线显示Dy、Al元素的扩散改变了基体的腐蚀电位和腐蚀电流。结果表明,DyAl薄膜扩散进入NdFeB表层基体中,提高了磁体的耐热性和耐蚀性。     

大功率LED多芯片集成封装的热分析

随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。     

基于SOSPA算法的分组传送网保护机制实验系统

总结了已有分组传送网的保护机制,着重分析了两种典型的分组传送网保护倒换的算法(DP-OSPF算法和SOSPA算法),采用SOSPA算法设计并实现了一个模拟分组传送网保护机制的光通信系统,最后根据实验结果分析了该系统的信号传输以及故障恢复能力.     

真空热处理对镀Al薄膜NdFeB磁体组织和耐蚀性的影响

用直流磁控溅射工艺,在NdFeB磁体表面镀Al薄膜,并对镀Al薄膜的磁体进行真空热处理,研究工艺、温度和时间对镀层成分、组织和性能的影响。结果表明:NdFeB镀Al薄膜磁体经650℃,10 min热处理后,综合性能最佳,Al膜层与Nd-FeB磁体在界面产生冶金结合,增强了界面结合力,又保持了Al膜层的完整性、连续性和良好耐蚀性。通过对样品微组织的观察发现,当热处理温度高于650℃时,Al膜层与基体之间产生互扩散,形成新的RFeAlB相,随着温度继续升高,新相的长大,破坏了Al膜层的完整性和连续性,产生许多微缺陷和裂纹,耐蚀性降低。     

新型的低噪声带锯机

一般说来,带锯机的噪声较高,常常超过标准允许值(85分贝)15—23分贝,严重地损害人的身体健康,并降低了工人的生产效率。 近年来,国内外都加强了带锯机降噪技术的研究,取得了一些成果。 带锯机的主要噪声源有: 1、锯轮和锯条相接触并驱动锯条运动,二者间往往发生相对滑动,由于摩擦而产生噪声。 2、由于锯轮运转不平稳而使锯机发生振动,从而产生噪声。 3、锯条焊缝处与锯轮相撞击而产生噪声。     

皮革及其制品中乙二醇醚残留量的气相色谱测定(续)

建立了皮革及其制品中12种乙二醇醚类物质的气相色谱检测方法以乙酸乙酯为萃取溶剂,45℃下超声萃取,萃取液经固相萃取柱净化后进行气相色谱-火焰离子化检测器(GC-FID)测定,外标法定量,在信噪比(S/N)=3的条件下,检出限为0.05~0.30mg/kg。在3个加标水平下,方法的平均回收率为80.91%~97.95%,相对标准偏差(RSD)为1.31%~4.98%。该方法简便快速,灵敏度高,检出限满足欧盟REACH法规的限量要求,适用于皮革及其制品中乙二醇醚类物质残留量的测定,为制定相关检测标准提供了参考。     

薄型涤纶绸深底色碱剂拔染印花工艺研究

主要研究薄型涤纶深底色碱剂拔染印花工艺，并对地色染料和着色染料的合理筛选和改善花纹轮廓精细度等问题进行研讨。