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82.
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研究了碳纤维增强非晶SiCN陶瓷基复合材料(C/SiCN)的真空拉-拉疲劳行为,对比分析了预稳定化热处理C/SiCN(HTCS)与未热处理C/SiCN(NHTCS)在疲劳后的质量、显微结构和电阻变化。结果表明,对于NHTCS试样,非晶SiCN基体的晶化造成大量气体挥发,质量损失明显;显微组织结构变化表现为基体脱落、纤维拔出、纤维断裂、裂纹扩展直至失效;电阻变化率先降后升,变化规律与材料的组织结构变化密切相关。对于预稳定化处理的HTCS试样,其质量变化、电阻变化的程度相对较小,体现出较好的预稳定化效果。 相似文献
84.
85.
采用四点弯曲实验方法,研究了高温下不同测试方法(CN法、SENB法和SEPB法)对工业用重结晶SiC陶瓷材料断裂韧性的影响。通过实验发现:在低温下(T〈800℃)不同测试方法所获得的KIC不同,CN法测得KIC偏大,而SEPB法测得的KIC则偏小,同时,三种测试方法获得的KIC随温度的升高变化率都不明显。在高温下(T〉800℃),不同的测试方法其KIC随温度的和蔼同变化趋势不同,CN法KIC随温度的升高而增大,SENB法KIC随温度的升高而减小,SEPB法KIC随温度的升高则基本无变化。 相似文献
86.
采用双槽口剪切法(double-notched shear,DNS)研究了二维(two dimensional,2D)碳纤维增强碳化硼-碳化硅[2DC/(BCx-SiC)n]复合材料的高温层间剪切性能,用扫描电子显微镜观察断口形貌。结果表明:在25~1200℃范围内,温度对2DC/(BCx-SiC)n复合材料的层间剪切强度有明显影响,在900℃时材料的层间剪切强度最高可达40.0MPa,分别比25℃和1200℃的高约13%和8%,略高于700℃的。此外,C/(BCx-SiC)n的层间剪切强度始终高于C/SiC的强度,且2种材料的层间剪切强度随温度变化规律相似。断口分析表明:层间剪切失效发生在基体内部或基体/纤维界面上,而纤维并没有受到损伤。 相似文献
87.
采用双槽口剪切法(double-notchcd shear,DNS)研究了二维(twodimensional,2D)碳乡纤维增强碳化硼-碳化硅[2DC/(BCx-SiC)]复合材料的高温层间剪切性能,用扫描电子显微镜观察断口彤貌.结果表明:在25~1200℃范围内.温度对2DC/(BCx-SiC)n复合材料的层间剪切强度有明显影响,在900℃时材料的层间剪切强度最高可达40.0MPa,分别比25℃和1200℃的商约13%和8%,略高于700℃的.此外,C/(BCx-SiC)n的层间剪切强度始终高于C/SiC的强度,且2种材料的层间剪切强度随温度变化规律相似.断口分析表明:层间剪切失效发生在基体内部或基体/纤维界面上,而纤维并没有受到损伤. 相似文献
88.
酚醛树脂基胶粘剂的高温粘接性能 总被引:2,自引:0,他引:2
以酚醛树脂为基体,以碳化硼(B4C)粉末为改性填料制备高温胶粘剂,并对碳材料进行粘接.粘接样品在200℃固化后,随即在马弗炉中进行1200℃的高温处理.在1000,1400,1800℃测试粘接样品的高温粘接性能.结果表明,改性酚醛树脂具有较好的高温粘接性能,且随着测试温度的提高,粘接样品的粘接强度随之提高.高温下改性组分结构、形态的变化对酚醛树脂的高温粘接性能有着重要的影响.适量B2O3的形成有利于在粘接界面处形成化学键合力,从而提高界面粘接能力;但B2O3在高温下熔融并呈现为玻璃相,致使破坏应力迅速扩展延伸,从而引起高温环境下粘接强度的迅速降低.随着温度的升高,B2O3玻璃相在粘接胶层中的含量逐渐减少,对高温粘接性能的影响降低,粘接制品的高温粘接性能随之提高,1800℃测试温度下的粘接强度达到5.22MPa. 相似文献
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2.5D-C/C复合材料的高温层间剪切强度 总被引:1,自引:1,他引:0
采用双槽口压缩法(double-notched compression,DNC)研究两种2.5D-C/C复合材料在293K、973K、1173K和1373K的层间剪切性能。结果表明,DNC法可以获得准确的层间剪切强度,正交长纤维网胎穿刺2.5D-C/C复合材料室温层间剪切强度为14MPa,在293K至1373K温度范围内变化不大。而碳布网胎穿刺2.5D-C/C复合材料的室温层间剪切强度为32MPa,在973K至1373K的层间剪切强度比室温高。断口分析表明2.5D-C/C剪切失效发生在纤维/基体界面和基体内部。 相似文献
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