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微系统封装结构中,由循环热应力引起的封装失效是影响其可靠性的重要因素之一.现阶段通常采用大量的可靠性试验来验证封装结构工艺的可靠性,但是有限元仿真技术的发展为此类问题的解决提供了更为简单快捷的途径.利用ANSYS Workbench软件,对某微系统封装结构进行了系统的有限元仿真,深入探究了封装结构中球栅阵列(BGA)焊点的网格类型、网格密度和加载循环数量对仿真结果的影响.研究结果为提高微系统封装结构的有限元仿真效率及优化设计提供了重要参考,也为进一步研究微系统封装结构在复杂工况下的可靠性提供了有益思路. 相似文献
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利用I-DEAS软件对Stewart平台机构进行建模与动力仿真。在对平台进行实体装配和机构建模的基础上,生成机构序列动画,绘制动平台中心的位移、速度、加速度、球铰和虎克铰处的约束力、以及支腿驱动力等时间函数曲线。进一步,对仿真计算结果进行研究,为平台的驱动控制奠定了基础。 相似文献
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为了解决长期困扰PCA工艺设计工作问题,引入专家系统技术,结合印刷电路组装技术的工艺和技术特点,应用于印刷电路组装工艺过程规划,设计并开发了基于知识的印刷电路板工艺决策专家系统,并详细说明了系统的工作流程、知识管理和工艺决策流程。 相似文献
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以包括塑料球栅阵列封装和单电源电平转换芯片封装结构的某基板为研究对象,为了计算其在热振耦合加载条件下的疲劳寿命,基于递增损伤叠加法提出了一种改进的热振耦合载荷作用下的疲劳寿命计算方法。该方法应用Anand统一粘塑性理论描述焊点材料在热循环加载条件下的力学行为,并基于热循环载荷频率修正后的Coffin-Manson方程计算热循环寿命。计算出不同温度环境中的随机振动损伤,以各温度在热循环载荷中所占的时间分数为权对各个随机振动损伤进行平均,将随机振动平均损伤与热循环损伤进行叠加,得到总损伤,进而得出疲劳寿命。研究结果表明,在一定的热振载荷加载条件下,研究对象的疲劳寿命满足使用要求。 相似文献
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该文在全面深入了解大射电望远镜FAST光机电一体化创新设计方案的设计思想和技术指标的基础上,针对悬索馈源系统为一非线性、时变、大滞后、多变量耦合系统,精确的数学模型难以建立,采用经典控制理论与现代控制理论进行系统的分析和设计比较困难,甚至无法获得比较理想的运行效果。因此,联系FAST50m模型的定位控制策略,提出了基于非线性跟踪微分器的插值模糊控制算法(TDIFLC),并以FAST50m模型的悬索馈源定位系统为控制对象,对其进行分析和数值仿真,仿真结果证明了此种控制算法的可行性和高效性。同时,它结构简单,易于工程实现。 相似文献
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