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11.
12.
采用应力松弛实验研究了Zr--4合金的热激活变形与动态应变时效现象. 结果表明, 合金在应力松弛过程中的塑性变形速率随松 弛时间的增加而减小, 塑性变形速率和松弛结束时的应力降低比率在623 K附近都会出现最小值. 对位错运动的激活体积分析发现, 锆合金中位错运动的速率控制机制是位错克服溶质原子的障碍, 动态应变时效会导致位错运动的激活体积增大, 623 K附近动态应变时效最为显著, 位错密度会对合金的动态应变时效产生影响. 相似文献
13.
在不同试验温度(室温~500℃)下,对N18合金进行了低周疲劳试验。试验结果表明:室温~300℃温区,合金表现为明显的循环软化;400、450℃时,合金逐渐呈现循环硬化,450℃时其硬化现象更为明显;500℃时则主要表现为循环饱和。随着温度的升高,疲劳寿命先增加后降低,300℃时疲劳寿命最高。低应变幅下,温度对疲劳寿命的影响更明显。通过疲劳断口SEM分析,室温下疲劳起源于单个裂纹源,疲劳裂纹扩展阶段的微观特征主要是疲劳条纹,局部区域出现轮胎状花样。在高温下为多裂纹源,大量二次裂纹的存在是高温疲劳断口的主要特征。 相似文献
14.
利用高钛高炉水淬渣和废玻璃粉为基础原料,以CaCO_3为发泡剂,Na2B4O7·10H_2O为助熔剂,Na_3PO_4·12H_2O为稳泡剂,通过"一步法"烧结制备微晶泡沫玻璃,研究了La_2O_3的添加对微晶泡沫玻璃物相、结构及性能的影响。结果表明,添加La_2O_3对晶相种类改变不明显,但会提高晶化程度。随着La_2O_3添加量由0%(质量分数,下同)增至1.5%,微晶泡沫玻璃的气孔孔径减小,晶粒由粒状变为短棒状,微晶泡沫玻璃的体积密度、抗压强度升高,气孔率、吸水率和导热系数降低。La_2O_3添加量继续由1.5%增至3.5%,微晶泡沫玻璃的气孔孔径增大,晶粒尺寸逐渐变小直至呈现无规则形状,微晶泡沫玻璃的体积密度、抗压强度降低,气孔率、吸水率和导热系数升高。当La_2O_3添加量为1.5%时,所制得的微晶泡沫玻璃的综合性能最佳。 相似文献
15.
以层流等离子弧作为热源对共析钢进行表面淬火,通过等离子表面淬火热传导的理论分析,对等离子弧扫描速度对硬化层最大硬化深度的影响进行研究。并利用电子扫描显微镜、显微硬度计等试验手段,研究了淬火硬化层的显微组织和力学性能。结果表明:层流等离子弧扫描速度越快,淬火硬化层最大硬化深度越小。得出等离子弧扫描速度与淬火硬化层最大硬化深度之间的关系,并且与实验结果相吻合。淬火硬化层组织为板条状马氏体和针状马氏体,淬火硬化层与基体的界面组织为珠光体和隐针马氏体,基体组织为珠光体。淬火硬化层硬度由共析钢基体的350 HV提高到900~1000 HV。 相似文献
16.
为了解决传统烧结方法制备W-Cu合金存在的烧结温度高、烧结时间长、晶粒长大严重等缺点,利用电场对材料烧结的促进作用,本文采用放电等离子烧结(SPS)和大电流电阻烧结两种电场快速烧结方法制备W-Cu合金。借助阿基米德排水法测量密度和金相显微镜、扫描电镜等分析测试方法,对两种电场快速烧结方法在不同烧结温度条件下(800℃、900℃、1000℃)制备的W-20wt%Cu合金的致密化程度及显微组织结构进行了对比研究。通过对两种烧结方法中电场密度的计算和烧结体显微组织结构中铜池的出现,结果表明:在本实验条件下,相比放电等离子烧结法,采用大电流电阻烧结法在加热过程中更容易产生场致发射效应,这有利于W-Cu合金组织的均匀分布,促进烧结致密化。大电流电阻烧结体的相对密度和显微组织结构均优于放电等离子烧结体;采用放电等离子烧结,烧结温度从800℃提高到900℃时,烧结体的相对密度增大,合金内部孔洞和晶粒的大小、分布更加均匀,但当烧结温度达到1000℃时,烧结体的相对密度增幅不大,烧结体孔洞集中,且晶粒团聚;而在大电流电阻烧结时,随着烧结温度升高,烧结体的相对密度增大,显微组织结构的均匀性也得到提高。 相似文献
17.
以配料比为15%(Ti+C)-65%Fe-20%Cu (质量分数)(Ti:C化学计量比为1:1)的Fe-Cu-Ti-C体系为研究对象,研究该体系在不同温度下的燃烧合成过程。Fe-Cu-TiC复合材料在759 ℃的点火温度下完成电场辅助燃烧合成,该电场辅助由Gleeble-3500D热模拟机提供。Fe-Cu-Ti-C体系燃烧合成的四步模型被提出,描述了Fe-Cu-TiC复合材料的在电场作用下的燃烧合成过程。它包括 (I) 预热阶段、(II)固相扩散阶段、(III) 燃烧合成阶段、(IV) 后续阶段。从阶段I到阶段II,反应物原子的固相扩散随着温度的增加而增加。从阶段II到阶段III,C原子扩散到Ti原子,直至紧密的与其接触。在III的初始阶段,Ti开始和C在界面处发生反应:Ti(s) + C(s) =TiC(s),并且Ti粒子周围形成一层很薄的固相产物TiC层。在III的后续阶段,C原子穿过固相产物TiC层,扩散到Ti粒子中,继续发生化学反应,直到TiC粒子析出。在第IV阶段,TiC颗粒逐渐的形核和长大,在SEM中可以看出TiC是球形颗粒。 相似文献
18.
用球磨机将配料比为15wt%(Ti+ C)-65wt%Fe-20wt%Cu(Ti∶C化学计量比为1∶1)的粉末球磨不同时间后,压制得到圆柱压坯,采用Gleeble-3500D热模拟机,在电场作用下原位合成Fe-Cu-TiC复合材料.研究不同球磨时间(0~6 h)对电场原位合成Fe-Cu-TiC复合材料组织性能的影响.结果表明:粉末球磨后,电场原位合成产物主要由Fe、Cu和TiC组成;球磨过程有助于电场原位合成反应中TiC的合成.随着球磨时间的延长,粉末颗粒逐渐细化,电场原位合成产物TiC晶粒逐渐细化,Fe-Cu-TiC复合材料的相对密度和硬度先增加后减小,耐磨性有所提高;原始粉末球磨4h制备的该复合材料有较高的相对密度、显微硬度及低的磨损率. 相似文献
19.
20.
在实验室条下,探讨了铁浴法熔融还原过程中,在CaO-SiO_2-Al_2O_3-MgO-TiO_2渣系与碳饱和熔铁间钛的还原行为,以及渣中TiO_2含量、熔渣碱度(CaO/SiO_2)、还原温度、铁浴量等因素对钛还原的影响。 相似文献