脱苯塔油水分离器的改造

1 生产现状 我厂轻苯生产采用泡罩塔脱苯,工艺流程为:从横管煤气终冷器下部出来的煤气进入洗苯塔.     

空气搅拌在废水工程应用中的问题讨论

结合工程经验确定空气搅拌适用于具有腐蚀性、全地下结构池型等特点的废水工程,并需根据实际水质选定空气搅拌装置材质。为保证空气搅拌效果和使用寿命,在设计穿孔管曝气时孔口直径≥5 mm,孔口流速≥15 m/s。     

无机陶瓷膜用于焦化废水除油的中试研究

采用无机陶瓷膜对焦化废水进行了除油的中试研究，确定了最佳操作条件。结果表明，在废水温度为60℃、油浓度为200mg／L、流量为1．0m。／h、压差为0．2MPa和反冲洗时间为20min的最佳操作条件下，陶瓷膜的除油率〉75％，处理后废水中的含油量〈50mg／L。     

真空碳酸盐脱硫工艺的改进

安钢焦化厂脱硫工序自2002年12月开工以来,在运行过程中受煤气质量影响较大.另外,由于该工艺本身的原因,设备、管线堵塞问题严重,运行周期缩短,2004年前平均开工率不足50%,影响了煤气净化工艺的正常运行.我们于2005年至2007年,进行了工艺改进和操作优化,取得了较好的效果.     

全封闭扇冷式电机三维全域稳态温度场计算

为研究全封闭扇冷式(totally enclosed fan-cool,TEFC)感应电机额定负载运行时的温度场,以一台55 k W异步电机为例,运用等效方法对电机实际结构进行简化处理,通过绝缘等效手段建立了实际绕组等效模型,进而建立了电机温度场仿真计算模型,基于导热学基本定律及稳态热传导方程,采用有限元法对其进行稳态温度场计算。计算过程中,通过采用电机内冷却介质等效导热系数的方法解决了转子旋转以及电机内空气流动的问题;得到了电机各结构件的温升分布特性;对定子铁心不同位置的温升情况进行了细致研究,分析了转子内部温升分布情况,并对单根绕组的温升以及绕组周向的温升差异进行了数值分析,对样机进行了实验测试,将计算结果与实验结果进行对比,验证了计算方法的准确性。     

风机叶片掠过频率噪声的等效激励源辨识方法

离心风机流体激励源位于风机内部,并且是分布式的激励源,可以通过计算流体力学（computational fluid dynamics,简称 CFD）分析计算激励力分布,但无法通过表面的动力响应来反求激励力,验证CFD结果的正确性。针对此问题,建立了风机叶片噪声的等效激励源辨识方法,用实验的方法获得蜗壳振动大小以及候选等效激励点到蜗壳振动测点的传递函数,测量了离心风机在额定工况下的压力脉动大小,通过多项式拟合得到了蜗壳面上的压力脉动分布,为等效源选择提供依据。通过最小误差算法优化选择等效激励源候选点,根据Tikhonov正则化算法反演得到等效激励力大小,再用测量得到的传递函数与反演得到的等效激励力计算蜗壳、机脚等位置的振动响应,来验证反演结果的等效性与准确性。主要的叶片掠过频率峰值反演结果与测量结果误差在2 dB左右,成功反演了离心风机叶片掠过频率等效激励力。     

氢化物发生-原子荧光光谱法测定面粉中微量硒

研究了氢化物发生-原子荧光光谱法对面粉中微量硒的测定,方法灵敏度高、准确度好。在最佳条件下,荧光强度与硒浓度在0.2025￣100ng/mL范围内呈线性关系,检出限达0.2025ng/mL,测定面粉中硒,相对标准偏差为2.1以下,回收率为93.00%￣106.33%。     

基于图形处理器的Cuboid算法

近年来,基于图形处理器的通用计算获得了广泛关注,并在多个领域取得了进展.内存OLAP减少了磁盘I/O,但基于单核或多核CPU的计算能力及cache miss成为新的性能瓶颈,从而无法保证好的效率.而图形处理器由于其众多核和高带宽能够很好地适应OLAP计算特性.通过图形处理器来加速任一cuboid的计算,从而提高整个内存OLAP系统的性能.提出了基于图形处理器的分块并行算法,并对算法进行了优化及讨论了数据稀疏和数据分布倾斜等不同条件下的算法.算法通过扩展可以突破内存限制,组成磁盘、内存、显存三级流水线,适应海量数据计算;同时算法也可以作为计算整个cube的基础.通过实验比较,基于图形处理器的算法明显优于四核CPU算法.     

负压技术在脱苯中的应用

介绍了安钢焦化厂负压脱苯的工艺流程,对负压工艺下的贫油含苯量、直接蒸汽消耗量、洗油消耗量与常压脱苯工艺进行了比较.结果表明,负压脱苯工艺使得贫油含苯降低,直接蒸汽量降低,同时减少分离水外排量.在节能减排和常压脱苯工艺改负压脱苯工艺,是一种比较成功的技术.     

铜基材料的制备及其光催化还原CO2的实验研究

光催化还原技术可以将CO₂气体转化成高附加值有机物,实现CO₂资源化利用。TiO₂作为常见的光催化材料,具有价格低廉、化学稳定性高等优点。虽其自身的光谱响应范围较窄,且其电子空穴复合率太高,导致其作为光催化材料的催化效率大大降低,但可以通过半导体复合的方式提高其光催化性能。以硫脲和二水氯化铜团制备出硫化亚铜Cu₂S-TiO₂-X,通过高温水热复合到基体上,通过X射线衍射、X射线电子能谱、扫描电镜、紫外光可见光分度计等表征手段研究了其物理特性,并进行了CO₂还原实验。结果表明:Cu₂S-TiO₂-1.0的光催化还原性最强,其CH₄产率为0.12 μmol/(g·h);随着Cu₂S含量的减少,CH₄产率先增加后减少。