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含氯离子废水是印染、石油、化工等生产中最常见的废水,若处理不彻底而排放到自然环境中,会造成土壤盐碱化,破坏生态平衡;沿海及盐碱地区的地表水、地下水中氯离子含量很高,若直接使用将会对生产成不良影响;同时水中过高的氯离子也影响着科学试验的准确性。因此,如何高效、快速、低成本地进行水中氯离子的去除至关重要。目前报道的去除氯离子方法主要有化学沉淀法、吸附法、分离法、氧化法等,文章简要介绍了水中除氯的几种方法及其机理,分析了各方法的优缺点,提出了常见含氯离子水体适合的除氯方法与组合技术,为水中氯离子去除方法的深入研究及工业化应用提供参考。 相似文献
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本文综述了一种新型绿色环保的材料表面处理技术-硅烷化处理技术。主要概述了有机硅烷的特性、硅烷膜的形成机理以及硅烷膜的改性方法,总结、展望了硅烷化处理技术的发展趋势。有机硅烷在铝合金、热镀锌钢、低碳钢等不同基体的成膜机理不同,其性能取决于膜的疏水性、厚度和致密度,通过掺杂纳米粒子、有自愈性的铈盐及铈的氧化物以及钼酸盐、锆酸盐等,与硅烷形成复合膜,可显著提高硅烷膜的性能,电化学辅助沉积、等离子体沉积等硅烷膜的新型沉积方法具有独特的优势。有机硅烷化处理技术作为一种新型、环保的表面处理技术,发展潜力巨大,但实现工业化还需要国内外学者共同努力。 相似文献
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挠性印制线路板孔金属化研究 总被引:1,自引:0,他引:1
结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60~70 g/L焦磷酸铜,280~320 g/L,焦磷酸钾,20~25 g/L柠檬酸铵,温度45~50℃,pH4.2~4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态. 相似文献
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氰化仿金电镀液有剧毒 ,但溶液稳定 ,镀层质量容易控制 ,成品率高 ,到目前为止仍然是仿金电镀的主要工种。镀液中各种成分的含量 ,尤其是Cu2 +、Zn2 +含量直接影响镀层色泽和质量 ,需要经常测定。目前化学法测定Cu2 +与Zn2 +含量[1] 时测定程序繁琐 ,而且由于Cu2 +与Zn2 +化学性质相近 ,掩蔽剂掩蔽效果欠佳。为此 ,本文以PAR为显色剂 ,通过合理选择入射光波长 ,消除Cu2 +或者Zn2 +干扰 ,测定另一种离子的含量 ,提高了测定的选择性 ,获得了较好效果 ,测定方法可作为电镀液常规化验方法。1 仪器与试剂72 1型分光光度计 ;… 相似文献