CO2焊机常见故障及其排除

以CO2焊机常用的电路为例,分别从主电路、控制电路、动作程序、机械故障等几个方面介绍了常见焊接故障及排除方法。     

柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响

为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响.结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性, 增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11～1.54A/dm2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路.     

水中氯离子去除技术与机理研究进展

含氯离子废水是印染、石油、化工等生产中最常见的废水，若处理不彻底而排放到自然环境中，会造成土壤盐碱化，破坏生态平衡；沿海及盐碱地区的地表水、地下水中氯离子含量很高，若直接使用将会对生产成不良影响；同时水中过高的氯离子也影响着科学试验的准确性。因此，如何高效、快速、低成本地进行水中氯离子的去除至关重要。目前报道的去除氯离子方法主要有化学沉淀法、吸附法、分离法、氧化法等，文章简要介绍了水中除氯的几种方法及其机理，分析了各方法的优缺点，提出了常见含氯离子水体适合的除氯方法与组合技术，为水中氯离子去除方法的深入研究及工业化应用提供参考。     

金属表面硅烷化处理研究现状及发展趋势

本文综述了一种新型绿色环保的材料表面处理技术-硅烷化处理技术。主要概述了有机硅烷的特性、硅烷膜的形成机理以及硅烷膜的改性方法,总结、展望了硅烷化处理技术的发展趋势。有机硅烷在铝合金、热镀锌钢、低碳钢等不同基体的成膜机理不同,其性能取决于膜的疏水性、厚度和致密度,通过掺杂纳米粒子、有自愈性的铈盐及铈的氧化物以及钼酸盐、锆酸盐等,与硅烷形成复合膜,可显著提高硅烷膜的性能,电化学辅助沉积、等离子体沉积等硅烷膜的新型沉积方法具有独特的优势。有机硅烷化处理技术作为一种新型、环保的表面处理技术,发展潜力巨大,但实现工业化还需要国内外学者共同努力。     

不同类型电镀清洗工艺的节水效果比较

比较了几种不同类型电镀清洗工艺的节水效果,结果表明,在镀液带出量相同及最终清洗槽浓度大致相同的情况下,多级直流清洗比单级直流清洗节水,而多级逆流清洗又优于多级并列直流清洗.间歇逆流清洗用水量比连续逆流清洗用水量少,从节水和回收的角度来说,间歇逆流喷淋清洗是保证清洗效果、减少水量的有效方法.提出了在实际生产中,实现电镀逆流清洗闭路循环必须满足系统中的水量平衡、镀液中溶质的平衡、降低镀液带出量、提高末槽控制浓度及严格管理和维护等条件.     

6063铝合金化学镀Ni-P合金工艺研究

根据6063铝合金的组成,研究了一种仅包含脱脂、浸锌及水洗等前处理工序的化学镀镍磷合金工艺规范。实验结果表明：该工艺简单,化学镀镍层光泽度高、结合力强、颜色稳定、镀层致密,磷含量在10％～12％之间,镀态硬度达到500HV以上,远高于阳极硬质氧化层。     

挠性印制线路板孔金属化研究

结合偏压磁控溅射铜(铜靶,本底真空度6.6 mPa,工作压力0.4 Pa,电流0.3 A,电压450 V,负偏压50 V,溅射时间10min)及脉冲焦磷酸盐电镀铜(60～70 g/L焦磷酸铜,280～320 g/L,焦磷酸钾,20～25 g/L柠檬酸铵,温度45～50℃,pH4.2～4.5)工艺对以聚酰亚胺薄膜为基材的挠性印制线路板微孔进行金属化处理,讨论了正向脉冲平均电流密度对镀层质量,以及正向脉冲占空比对镀层金相显微组织和电阻的影响.结果表明:金属化后孔壁镀层连续,平整光滑,结合力较好;随着正向脉冲电流密度的增大,镀层粗糙度减小;随着正向脉冲占空比的增大,镀层电阻急剧增大并最终达到稳定状态.     

有机化合物中碳氢分析方法的发展和现况

前言随着近代科学的发展,有机化合物中碳氢元素的分析无论在操作方法和仪器装置及试剂方面都获得较重大发展,日益走向通用化、高速化、自动化、微量化和准确化。国外已有专著论述,并有大批商品化的自动分析仪出现,但国内尚在摸索发展阶段。现根据国内外有关文献报导和进行实地调查的结     

电泳涂装的工艺管理

根据电泳涂装工艺的特点和实践经验 ,从电泳前处理、电泳、电泳后烘干及电泳车间环境几个方面提出了电泳车间工艺管理的要点 ,明确了电泳涂装车间工艺管理人员的职责 ,加强日常管理和检修 ,把各种参数控制在正常工艺范围内。     

双波长分光光度法测定氰化仿金镀液中的铜锌含量

氰化仿金电镀液有剧毒 ,但溶液稳定 ,镀层质量容易控制 ,成品率高 ,到目前为止仍然是仿金电镀的主要工种。镀液中各种成分的含量 ,尤其是Ｃｕ2 +、Ｚｎ2 +含量直接影响镀层色泽和质量 ,需要经常测定。目前化学法测定Ｃｕ2 +与Ｚｎ2 +含量[1] 时测定程序繁琐 ,而且由于Ｃｕ2 +与Ｚｎ2 +化学性质相近 ,掩蔽剂掩蔽效果欠佳。为此 ,本文以ＰＡＲ为显色剂 ,通过合理选择入射光波长 ,消除Ｃｕ2 +或者Ｚｎ2 +干扰 ,测定另一种离子的含量 ,提高了测定的选择性 ,获得了较好效果 ,测定方法可作为电镀液常规化验方法。1　仪器与试剂72 1型分光光度计 ;…