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本文介绍了硅集成液体流量传感器的结构、工作原理和新颖的背面敏感封装技术。理论和实验结果表明,这种传感器具有很高的灵敏度,特别适合于液体小流量的测量。 相似文献
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详细研究了利用解析模型模拟器件特性的方法,提出了MOS器件高温特性的解析模型及模拟程序的结构框图。模拟结果表明,漏结泄漏电流是影响MOS器件高温特性的主要因素。 相似文献
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本文介绍了SOI材料MOS器件内部特性(杂质浓度分布、载流子浓度分布、电流密度分布及电势分布)在300K和537K条件下的模拟结果,并进行了理论分析和验证。 相似文献
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体硅、SOI和SiCMOS器件高温特性的研究 总被引:2,自引:0,他引:2
冯耀兰 《固体电子学研究与进展》2000,20(1):7-14
首先介绍了体硅 MOS器件在 2 5~ 30 0℃范围高温特性的实测结果和分析 ,进而给出了薄膜 SOI MOS器件在上述温度范围的高温特性模拟结果和分析 ,最后介绍了国际有关报道的Si C MOS器件在 2 2~ 4 50℃范围的高温特性。在上述研究的基础上 ,提出了体硅、SOI和 Si C MOS器件各自所适用的温度范围和应用前景 相似文献