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1.
在包含锂盐和聚合物的固态聚合物电解质体系中,无机纳米材料通常用作填充材料,以改善电解质的电化学性能和结构稳定性.然而,这种复合型固态电解质通常具有低室温离子电导率.因此,无机材料的种类和几何形状的优化是进一步提高复合电解质导电性的关键.本文对现有的无机填料种类及其衍生物进行简单介绍,分析了在复合型固态电解质中离子传导原... 相似文献
2.
为了解决海上勘探初期地震资料解释过程中的时深关系问题,提出基于粒子群和支持向量机的时深建模方法,利用粒子群算法来优化支持向量机的参数。首先由合成地震记录标定得到每口井的时深关系;然后利用支持向量机方法建立时间与深度之间的关系模型;最后以此模型对时间域等T0图进行转换,从而得到深度域的构造图。实际测井数据和三维地震资料试验结果表明,该方法建立的时深关系模型适用于整个研究区,且时间域转换深度与井分层深度、构造深度之间的误差较小,能够满足精细构造解释的精度要求。 相似文献
3.
近年来,可弯曲的柔性电子器件引起了人们广泛的关注,但器件的性能稳定性和弯折稳定性阻碍了其实际应用。本文通过对柔性量子点发光二极管(QLED)施加弯折作用力,着重探究QLED弯折前后功能薄膜及器件性能的变化。通过调控QLED的弯折曲率半径,测试得到薄膜参数和器件电学性能。利用有限元方法对不同弯折半径下的聚对二甲酸乙二醇酯-氧化铟锡(PET-ITO)复合透明电极进行分析,结果显示随着弯曲曲率半径的减小,ITO电极会出现更明显的应力集中现象。对其进行形貌表征和方阻测试表明过度弯折会使电极材料出现损伤,方块电阻增大。电导率测试结果表明弯折行为会减弱电荷的传导能力。利用瞬态电致发光光谱(TREL)技术对弯折前后的器件进行了表征,结果表明弯折曲率半径的减小,降低了电极上电荷传输的效率,同时较小的弯折曲率半径会导致内部缺陷的增加,降低器件内部载流子的注入与传输效率,对器件的性能造成影响。 相似文献
5.
以甲基亚磷酸二甲脂合成了羟基封端的含磷低聚醚,并用邻苯二甲酸酐吡啶法测定了羟值,磷钼蓝法测定了磷含量,凝胶色谱法对其分子最进行了测定,采用红外对其结构进行了表征。并以此制备了阻燃聚氨酯发泡材料,研究了发泡材料的阻燃性能。结果表明,这种含磷的低聚醚能够有效提高聚氯酯泡沫的阻燃性能,且具有较好的水解稳定性。 相似文献
6.
先采用硫酸对聚苯乙烯微球经过磺化得到带正电荷的磺化聚苯乙烯(s PS),将s PS分散在聚二甲基硅氧烷(PDMS)预聚体中,在高压直流电场下通过电泳作用形成梯度结构,再通过PDMS的热固化后将梯度结构固定下来。采用马尔文Zeta电位仪分析了s PS微球电荷,扫描电镜(SEM)对s PS以及s PS/PDMS梯度膜的结构进行表征,动态热机械分析仪测试了材料的动态力学行为和介电损耗。结果表明,电压强度为500 V/mm时,s PS能够在PDMS预聚体中通过电泳作用形成梯度结构,s PS总质量分数为20%时,s PS/PDMS梯度膜相比相同组成的均匀膜断裂伸长率提高了9. 41%,损耗因子在所测得温度范围(-70~200℃)均提高。在s PS的玻璃化转变温度附近,s PS/PDM S梯度膜比均匀膜损耗因子提高了30%。进一步对梯度结构膜力学行为及介电损耗增强效应进行了详细分析。 相似文献
7.
本文利用溶剂热法制备了Mn掺杂的ZnS纳米线。探讨了Mn的掺杂量(5%,10%,15%)对ZnS纳米棒的尺寸、结构以及发光性能的影响,并且将所得到的纳米棒应用于聚合物环氧树脂(EP)中,制备了具有发光效应的高分子/纳米棒薄膜。X射线衍射(XRD)、扫描电镜(SEM)、能量色散光谱(EDS)进行纳米棒的形貌和组成进行了分析。荧光分析ZnS:Mn以及EP/ZnS:Mn发光性质。将ZnS:Mn纳米棒分散到环氧树脂中,在同一激发波长391 nm下,分散在EP/ZnS:Mn比ZnS:Mn纳米棒的荧光强度低,且发射波长发声蓝移。 相似文献
8.
将稻壳用酸处理后在600℃焚烧得到纯度为99.3%,比表面积为212 m2/g的SiO2,用偶联荆γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)改性后,SiO2的平均粒径为60 nm.将改性后的稻壳SiO2与环氧树脂(EP)复合,考察稻壳SiO2含量为1%、3%、5%、10%时复合材料在不同温度下的吸水率和弯曲性能,并探讨偶联剂KH550的用量、材料的孔隙率对吸水性的影响.结果表明:稻壳SiO2/EP纳米复合材料的吸水性先随SiO2含量增加而增加,当SiO2质量含量为10%时开始下降.温度和材料中孔隙含量增加使复合材料的吸水率增加,而KH550用量增加能降低吸水率.此外不同组成的复合材料弯曲性能优于纯EP树脂,相同SiO2含量的复合材料,弯曲性能提高幅度依赖于偶联剂的用量. 相似文献
9.
将稻壳用酸处理后在600 ℃焚烧得到纯度为99.3%、比表面积为212 m2/g的SiO2。经硅烷偶联剂γ-氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)改性后的SiO2为无定形态,尺寸在30~50 nm之间。将改性后的稻壳SiO2与环氧树脂复合,利用热分析方法考察了纳米复合材料在N2气氛中的热性能,并采用万能材料试验机测试其拉伸性能。结果表明:稻壳SiO2的加入能有效增加环氧树脂/稻壳SiO2纳米复合材料的热稳定性,复合材料的起始分解温度(Ti)、分解速率最大时的温度(Tmax)以及失重50 %的分解温度(T50 %)均高于纯环氧树脂,并随稻壳SiO2含量的增加而增加。当环氧树脂/稻壳SiO2纳米复合材料的组成相同时,KH550改性的复合材料的Ti、Tmax和T50 %均比未经过KH550改性的高。随KH550用量增加,复合材料T50 %向高温方向移动。此外,复合材料的拉伸强度、断裂伸长率和模量也高于纯环氧树脂。 相似文献
10.
本文研制了一种新型的氨基二苯醚树脂(ANDPO),并利用其与环氧树脂共聚,研究了共聚机理,考察了共聚物的耐热性,结果表明共聚物热分解温度可达308℃,耐热指数为189℃。 相似文献