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61.
刘敏 《电脑编程技巧与维护》2016,(7):59-60
随着教育的深入发展,各个高校规模也在扩大,给学校实验室设备管理也带来了难度,由于设备种类繁多复杂,也越来越精密,手动管理显得力不从心,加上管理人员层次不均,实验室设备管理起立就难度重重,针对以上问题,提出了一个实验室设备管理系统。系统使用了MVC设计模式、B/S架构方式,详细地分析了学校实验室设备管理系统。 相似文献
62.
介绍系统的控制电路设计、气动回路设计、PLC程序设计及组态监控系统设计。PLC将采集到的信号的状态变化通过组态王内构建的数据库进行实时更新,将实验平台上各设备的运行状况实时地显示在监控画面上。 相似文献
63.
提出了一种用Active的控件MapX实现地图信息系统功能的方法,将地图对象方便的嵌入到实际应用中。 相似文献
64.
65.
刘敏 《数字社区&智能家居》2009,(23)
该文提出了一种应用于移动设备的流媒体播放器设计方案。论述了移动流媒体播放器的软件设计,包括流媒体播放器结构,以及主控模块、网络接收模块、音视频解码播放模块的分析和设计。 相似文献
66.
67.
68.
为了解决晶体管寄生参数对逆F(F-1)类功率放大器效率的影响,采用了一种新型的输出谐波控制结构。首先,设计二次和三次谐波控制电路,同时将直流偏置电路加入二次谐波控制电路,降低了电路设计的复杂度。其次,为了解决寄生参数对F-1类功放本征漏极端阻抗的影响,采用一段串行微带线进行寄生补偿。最后,通过微带线和电容进行基波和负载之间的匹配。为验证方法的有效性,采用0.25 μm氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺,设计了一款工作在5.7 GHz~6.3 GHz的F-1类微波集成电路功放。版图后仿真结果显示,F-1类功放的漏极效率DE为57.2%~62.3%,功率附加效率PAE为51.8%~57.4%,饱和输出功率为39.0 dBm~40.4 dBm,增益为9.0 dBm~10.4 dBm。版图面积为3.2×1.7 mm2。 相似文献
69.
针对某双列直插式(DIP)封装器件在整机温循试验中出现的失效现象,分析在器件与电路板焊接环节、电路板与整机装配环节和整机温循试验环节3个工况下可能的失效原因,对原因分别进行单工况和多工况的失效仿真分析。针对不同仿真模型在不同工况下的叠加仿真难题,提出基于ANSYS Workbench有限元软件的多应力叠加仿真方法,对比单一工况和多种工况下的仿真结果。结果表明,DIP封装器件失效是器件在焊接尺寸不匹配、过定位装配和温循试验三种工况下,机械应力和热应力的叠加使玻璃绝缘子产生裂纹导致的,有限元仿真结果与实验结果基本吻合,为DIP封装器件在多工况下应力叠加失效的故障机理研究提供一种可参考的仿真方法。 相似文献
70.
目前,激光退火技术被广泛应用于半导体加工领域,但对如何选择激光条件进行相应的退火并没有系统清晰的准则可以参考,尤其是在硅的深注入杂质激活方面。本文通过对激光照射在硅晶圆上形成的温度场分布进行数值模拟研究,分析了激光波长和脉冲宽度对加热深度以及晶圆背面温度的影响。结果表明,延长激光波长或脉冲宽度,都有助于增加激光退火的加热深度。而对于特定的激活深度需求,存在着最优的激光波长和脉冲宽度组合,可以使退火所需要的激光脉冲能量最低,硅晶圆背面的温升最小。本文通过模拟仿真给出了激活深度在1~10μm范围内的最优波长和脉宽值,可为实现高效的深硅注入激光激活工艺提供重要的条件参考。 相似文献