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11.
针对我国快消服装企业对品牌价值提升和战略升级的需求,基于品牌价值理论,选取11个指标作为快销服装品牌价值测量指标。运用层次分析法构建了消费视角下的快销服装品牌价值评价指标体系。在此基础上,选取市场上有代表性的4个国内外快销服装品牌,通过收集5个省份351位消费者对各个品牌价值指标的评价数据,用SPSS软件对国内外快销品牌的品牌价值进行分析与比较。结果显示:快销服装品牌的品牌价值可按4个维度划分,其中品牌忠诚度和品牌认识对品牌价值评价具有显著影响。按方差分析可将调研品牌的品牌价值从高到低排序为:优衣库,HM,美特斯邦威,森马。  相似文献   
12.
人力资源管理中的激励机制   总被引:1,自引:0,他引:1  
刘晓刚 《煤》2009,18(8):83-85
文章首先对人力资源激励机制的内涵进行了分析、研究,然后对激励机制在国内外研究的现状以及存在的问题进行了比较详细的分析说明,针对这些问题,利用马斯洛的需求层次理论在对人的需求进行分析的基础上,最后提出了一些改进措施。  相似文献   
13.
无铅焊料的研究现状   总被引:6,自引:0,他引:6  
对无铅焊料的发展、种类、物理和力学性能进行了综述分析,评价了目前常用的几种无铅焊料系列在电子产品封装使用中的优缺点,出现问题的一些解决办法,适用的焊接工艺。指出了当前无铅焊料急需解决的关键问题和未来无铅焊料的发展趋势。  相似文献   
14.
自人类开始服用服装、服饰品以来,皮革材料既以其独有的自然美、原始美、野性美、肌理美令其一直以来不乏拥趸者.在现今消费环境和消费心理逐渐转变的情况下,消费者对于皮革服装的消费心理已呈现跨越追求保暖、追求名牌的趋势,向着追求个性、表达自我的更高阶层发展,而消费市场所提供的产品虽然款式较之以前更多、更新,但是尚不能满足动态的消费需求,这种供求矛盾日益凸显.  相似文献   
15.
介绍了一种新的镍基焊料的开发应用情况。新焊料的力学,物理和焊接性能完全能满足电子工业中铜和低碳钢的焊接。该焊料取代了传统工艺采用的DHLAgCu50焊料,达到了降低成本和节银的目的。  相似文献   
16.
针对榆神矿区多层厚硬顶板条件下工作面“大、小周期来压”现象及矿压显现强烈问题,综合采用理论分析、数值计算以及微震实测等手段,对曹家滩矿多层厚硬顶板条件下工作面顶板破断运动及工作面来压规律进行分析研究。结果表明:垂高40m范围内的低位基本顶及关键层是影响工作面“小周期”来压的主要顶板层位;垂高70~150 m范围内的中高位关键层破断具有“低频次”“大断距”的特点,并与“大周期”存在密切关联;高低层关键层破断的时空叠加是工作面发生“大周期来压”的重要致因。研究结论对深化榆神矿区类似地质条件下工作面“大周期”强矿压现象的理解以及指导后续系统治理工程实践的开展具有积极指导意义。  相似文献   
17.
本文阐述了局部复银铜带试制工艺及其主要工艺参数。  相似文献   
18.
谢新  刘晓刚  李一昕  陶慕轩 《工业建筑》2014,(Z1):472-475,480
大跨组合桁梁桥节点采用全焊接形式时,存在局部应力放大现象,可能影响桥梁疲劳性能。针对天津海河吉兆桥,基于有限元软件ANSYS采用热点应力法对焊接节点的疲劳性能进行分析。初步分析结果表明,采用ANSYS自带的Smart划分方式及高阶单元进行有限元分析所得到的结果具有足够的精度,节点焊缝处未产生应力集中现象,模型边界条件对结果影响较大。通过不同工况的对比分析,发现节点处斜腹杆的剪力和弯矩作用对节点板外侧转角处的应力有一定影响,但与轴力相比影响程度较小。通过对该桥焊接节点的局部应力有限元分析,证明节点板关键部位在全桥实际荷载作用下的应力水平处于安全范围内,为结构的设计施工提供可靠依据,并可为今后该类节点的疲劳分析提供参考。  相似文献   
19.
刘晓刚 《硅谷》2014,(21):99-99
随着GPS技术的不断发展以及在工程测绘中的广泛应用,GPS测绘技术已经成为推动国内工程测绘工作效率的重要因素,对工程测绘服务项目的扩大具有一定的促进作用。本文在GPS技术的工作原理和特点基础上,对工程测绘中GPS测绘技术的应用优势、应用过程以及应用前景进行了探析。  相似文献   
20.
利用扫描电子显微镜(SEM)和透射电子显微镜(TEM)研究了Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点在时效过程中的界面金属间化合物(IMC)形貌和成份。结果表明:150℃高温时效50、100、200、500h后,Sn3.8Ag0.7Cu(Sn37Pb)/Cu焊点界面IMC尺寸和厚度增加明显,IMC颗粒间的沟槽越来越小。50h时效后界面出现双层IMC结构,靠近焊料的上层为Cu6Sn5,邻近基板的下层为Cu3Sn。之后利用透射电镜观察了Sn37Pb/Ni和Sn3.8Ag0.7Cu/Ni样品焊点界面,结果显示,焊点界面清晰,IMC晶粒明显。  相似文献   
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