Sn-3.5Ag-0.5Cu在高体积分数SiC_p/Al复合材料Ni-P(-SiC)镀层上的润湿性（英文）

基于化学镀Ni工艺,研究Sn-3.5Ag-0.5Cu合金在Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al基体上的润湿行为,分析镀层的显微结构和Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P(-SiC)镀层/SiCp/Al体系的润湿和界面行为。结果表明,SiC颗粒均匀地分布在镀层中,且Ni-P(-SiC)镀层与SiCp/Al复合材料之间没有界面反应。Sn-3.5Ag-0.5Cu对Ni-P、Ni-P-3SiC、Ni-P-6SiC和Ni-P-9SiC镀层/SiCp/Al基体对应的最终接触角分别为~19°、29°、43°和113°。在Sn-3.5Ag-0.5Cu/Ni-P-(0,3,6)SiC镀层/SiCp/Al界面处形成含有Cu、Ni、Sn和P的反应层,其主要包含Cu-Ni-Sn和Ni-Sn-P相。此外,熔融的Sn-Ag-Cu合金可以通过Ni-P/SiC界面渗入Ni-P(-SiC)复合镀层与SiCp/Al基体接触。     

各向异性参数对层合阻尼薄板损耗因子的影响

运用各向异性层合阻尼结构理论分析方法，考察了在不同结构、不同振动模态下各层纤维铺设角度、纵横剪切模量和纵横拉伸模量等各向异性参数对各向异性层合阻尼薄板损耗因子的影响。结果表明：随着各向异性铺设层数的增多，在低阶模态下，远离阻尼芯层的各向异性铺设层的纤维铺设角度对层合阻尼薄板损耗因子的影响趋于增大，次外层纤维铺设角度的影响最大；而在高阶模态下，贴近阻尼芯层的各向异性铺设层的纤维铺设角度影响趋于增大．     

Al2O3的W金属化及其与Nb的Pd钎焊研究

在考察Al2O3(95%Al2O3瓷和Al2O3单晶)的W-Y2O3金属化工艺的基础上,制备Al2O3单晶/Pd/Nb的高温钎焊接头,分析Al2O3的W-Y2O3金属化和Al2O3 /Nb的Pd钎焊机制.结果表明:在Al2O3基体和金属化层界面附近存在Y元素的偏聚行为,同时伴随着Al含量的下降.这是由于金属化过程中陶瓷/金属化层界面新生固相产物扩散的结果,且其扩散主要为朝金属化层方向.高温钎焊过程中,金属化层中的W元素和金属Nb扩散进入几乎整个Pd焊料层,这使得在Nb/Pd界面附近及焊料层内形成脆性固溶体或金属间化合物,从而导致微裂纹产生.     

铝颗粒弥散分布纳米孔碳基复合材料对电极染料敏化太阳能电池的光电性能

制备了一种新型铝颗粒弥散分布的纳米孔碳基复合材料,并以此作为对电极的催化层,研究了催化层厚度对该对电极染料敏化太阳能电池(DSC)光电性能的影响以及铝颗粒的作用机制。结果表明:随催化层厚度的增大,纳米孔碳基复合材料对电极DSC的转换效率先增后减,在催化层厚度为44μm时达到最大,为5.15%,比纯碳对电极DSC的增加21.5%;细小铝颗粒弥散分布于复合材料对电极中,起连接碳颗粒的桥梁作用,能够加快外电路电子传输,从而加速电解质还原,使催化层增厚提高催化活性的作用得以充分发挥,并抵消催化层增厚导致的方块电阻的升高效应,最终提升了DSC的转换效率。     

粘接层对各向异性层合阻尼结构内耗特性的影响

借助动态机械分析仪(DMA Q800) 考察了两种粘接层材料和两个位置的不同粘接层厚度对7 层各向异性交替层合阻尼结构内耗特性的影响。结果表明, 在低于阻尼层材料玻璃化转变温度附近, 用压敏胶做粘接层材料, 其结构内耗的温度特性优于用环氧树脂; 在不同位置不同厚度对结构内耗的温频特性的影响不同, 结构内耗的频率特性与粘接层材料及其厚度密切相关, 刮涂越薄, 结构内耗的温度特性越好。      

交替层合阻尼结构主控各向异性层参数对结构阻尼的影响

借助动态热机械分析仪(DMA Q800) 对交替层合各向异性阻尼结构阻尼性能的影响权重最大层的各参数进行优化实验研究。探讨了该主控约束层的不同铺设角度、不同厚度和不同多子层替代对层合阻尼结构刚度、阻尼的温频特性的影响规律。实验结果表明, 结构阻尼性能的影响权重最大层纤维铺设角度越接近90°(包括两个90°约束层层合) 时, 结构阻尼性能越好; 结构不同, 影响权重最大层较优厚度有所差异, 当阻尼层总厚度与结构阻尼性能影响最大层厚度比约为10 时, 结构阻尼性能较好。      

活化钼-锰法陶瓷-金属封接研究的进展

介绍了钼-锰(molybdenum-manganese,Mo-Mn)法陶瓷-金属封接工艺、陶瓷-金属封接结构、陶瓷一次金属化机理.在描述双毛细管修正模型的基础上,讨论了活化Mo-Mn法中玻璃相迁移方向.结果表明:金属化层中,玻璃相以向陶瓷体中迁移为主;陶瓷体中,玻璃相以向金属化层中迁移为辅.回顾了国内外活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接研究的进展.最后,展望了活化Mo-Mn法应用于高纯、复合、非氧化、等静压和多孔陶瓷的发展前景,认为采用活化Mo-Mn法制备的封接件的服役性能及力学行为有待进一步研究.     

活化钼-锰法陶瓷硷属封接研究的进展

介绍了钼-锰（molybdenum-manganese，Mo-Mn）法陶瓷-金属封接工艺、陶瓷-金属封接结构、陶瓷一次金属化机理。在描述双毛细管修正模型的基础上，讨论了活化Mo-Mn法中玻璃相迁移方向。结果表明：金属化层中，玻璃相以向陶瓷体中迁移为主；陶瓷体中，玻璃相以向金属化层中迁移为辅。回顾了国内外活化Mo-Mn法陶瓷-金属封接研究的进展。晟后，展望了活化Mo-Mn法应用于高纯、复合、非氧化、等静压和多孔陶瓷的发展前景，认为采用活化Mo-Mn法制备的封接件的服役性能及力学行为有待进一步研究。     

活化钼-锰法连接高纯Al2O3陶瓷／不锈钢

采用活化钼-锰路线，使用72Ag28Cu（质量分数，下同）钎焊制备了高纯Al2O3陶瓷／不锈钢接头。利用SEM对金属化陶瓷的显微结构、元素分布进行了分析，并讨论活化钼-锰法的金属化机理。考察了金属化工艺、镀镍及镀后热处理对接头剪切强度和钎焊效果的影响。结果表明：玻璃相迁移和化学反应对活化Mo-Mn金属化起主要作用，金属化层烧结起辅助作用，且玻璃相迁移主要为由金属化层向陶瓷体方向。在最优工艺条件下，接头最大剪切强度达115 MPa，平均强度高于97MPa。薄的镀镍层有助于焊料浸湿金属化层和阻止焊料腐蚀金属化层。镀后热处理也可显著提高接头强度。