企业延迟策略与需求不确定性的关系研究

在研究需求不确定性与企业延迟策略关系的基础上，通过在延迟策略决策过程中，增加生产能力决策变量K，并把它和产量q以及价格p作为主要变量研究了市场需求不确定条件下，企业延迟策略选择类型．构造了不同延迟策略下的企业价值模型，并以企业的价值作为评价标准，比较了不同延迟策略所产生的最优价值，得出有益结论，以便为企业延迟策略选择提供理论依据．     

全氟壬烯基季胺盐氟表面活性剂合成

以p-全氟壬烯氧基苯磺酰氯(Ⅰ)为原料,经酰胺化和季胺化反应,制备了N-[3-(p-全氟壬烯氧基苯磺酰胺基)丙基]-N,N,N-三甲基碘化铵(Ⅱ),用IR,1H NMR,19F NMR进行了表征,并测试了其水溶液的表面张力.N-[3-(p-全氟壬烯氧基苯磺酰胺基)丙基]-N,N-二甲基胺(Ⅲ)合成的较佳工艺条件:吡啶为溶剂,n(Ⅰ):n(N,N-二甲基丙二胺)=1:1,85℃反应3 h,收率91.9%.Ⅱ合成的较佳工艺条件:乙醚为溶剂,n(Ⅲ):n(碘甲烷)=1:1.6,回流反应4 h,收率79.4%.Ⅰ水溶液的临界胶束浓度为8.91×10-4 mol/L,此时的表面张力为20.7 mN/m.     

超短筒谐波柔轮拓扑优化设计与分析

为研究高性能超短筒谐波减速器,将拓扑优化理论引入谐波柔轮的设计。基于折衷规划法定义刚度拓扑优化的目标函数,并以体积分数与加工工艺为约束,构建谐波柔轮的拓扑优化模型。基于Abaqus/ATOM的优化准则算法进行求解,利用SolidWorks软件进行二次设计,并通过有限元分析,验证优化前后结果的合理性。该方法对超短筒谐波柔轮的设计和优化具有实际意义。     

催化剂对正硅酸乙酯常压合成SiO2气凝胶的研究

以正硅酸乙酯为硅源,分别以 HF 和 HF/氨水为催化剂,通过溶胶-凝胶法常压制备 SiO2 气凝胶.研究表明以 HF 为催化剂能有效地加快反应的速度,当以 HF/氨水为催化剂时对产品的合成和性能产生更大的影响.用热重分析仪(TG-DTA)、比表面(BET)、XRD、傅里叶变换红外光谱仪、激光粒度仪等仪器对两种产品微结构测试结果表明:两种产品都是非晶纳米多孔结构,体积平均粒径小于 20μm,为介孔结构.     

Ni基金属微纳米颗粒复合涂层的研究进展

从镀层的电沉积工艺、镀层组织结构及性能特点等方面出发,综述了电沉积工艺参数对镀层组织结构和耐蚀性、耐磨性、电解析氢性能的影响,以及后续的热处理工艺对镀层组织及性能的影响。以Ni基金属复合颗粒镀层的电沉积机理和合金镀层的应用前景为出发点,提出了电沉积Ni基金属复合颗粒镀层的未来研究方向。     

基于分布式数据库的连锁超市物流管理系统

本文针对连锁超市地理位置分散的实际特点,设计和实现了连锁超市物流管理系统的分布式数据库结构,使不同区域的数据可以共享,同时提出了该系统的数据复制和数据库备份问题的解决方案。     

我国化工物流的发展趋势探讨

在对我国化工物流的现状做简要分析基础上,重点分析探讨了我国化工物流的发展趋势。     

BiVO4基纳米异质结光催化材料的研究进展

BiVO_4纳米异质结光催化剂因稳定性能好、无毒、禁带宽度小、在水溶液中具有高析氧活性等,成为当前研究的热点之一。本文综述了现阶段BiVO_4纳米异质结材料的研究进展,着重介绍了BiVO_4纳米异质结材料的类型、结构特点,并根据其结构阐述了电子-空穴的移动机理。同时,阐述了BiVO_4纳米异质结光催化材料在应用领域取得的成果。最后,对BiVO_4纳米异质结材料的研究方向进行了展望,期望能为研发具有优异光催化性能的BiVO_4异质结提供参考。     

快速产品成本评估方法研究

提出了一种快速产品成本评估方法。与目前的基于产品规格与成本间数学关系的成本评估方法不同，这种方法应用基于案例的推理(case-based reasoning，CBR)来对产品配置、资源需求和成本之间的成本评估关系进行建模。这种方法既可以应用数字参数又可以应用非数字参数，另外这种方法不需要大量的历史数据就能很好地被应用。这种快速产品成本评估方法以较少的时间和成本有效地支持企业对顾客的快速反应，从而提高了企业获得顾客订单的能力。     

多孔NiAl金属间化合物的造孔机理

以Ni、Al元素粉末为原料,采用反应烧结工艺制备多孔NiAl金属间化合物材料,表征各烧结温度所对应的孔结构,研究NiAl烧结体的造孔机理。结果表明:在多孔NiAl金属间化合物材料的制备过程中,当温度在1 100℃以下,随着烧结温度的升高,NiAl烧结体中的孔隙度和最大孔径呈现增大的趋势;经1 100℃烧结之后,多孔NiAl的孔隙度为53%,最大孔径为55μm;造孔机理为Al熔点附近的Ni、Al之间的剧烈扩散造孔形成大量的开孔隙度,以及高温烧结阶段的Ni与中间相的扩散形成的多孔NiAl材料骨架中的孔洞。