大壁厚X80钢焊接HAZ沿壁厚方向的低温韧性

为研究大壁厚X80钢焊接热影响区（HAZ）沿壁厚方向的低温韧性,研究临界再热粗晶区（ICCGHAZ）的局部脆化对焊接接头韧性的影响,选用中俄东线站场用低温钢管（?1 422 mm×22 mm）焊接接头,利用-80～20℃系列温度冲击试验分别评价距外表面2 mm,4 mm,6 mm,8 mm处的冲击吸收能量,评价V形缺口前端包含ICCGHAZ时的韧性。结果表明,大壁厚X80钢焊接HAZ沿壁厚方向韧脆转变规律一致,在-60℃以上均具备良好的低温韧性,但应注意CGHAZ的粗晶脆化引起的偶发脆化现象;ICCGHAZ全温度范围内都是焊接接头的局部脆化区（LBZ）,其影响整体焊接接头韧性的程度与温度相关,临界温度为-45℃。在-45℃以上时,不会导致整体脆化;-45℃及以下时,随着温度的降低会显著降低整体韧性,增大脆化概率。建议服役温度低于-45℃的大壁厚耐低温管线技术条件增加1组V形缺口经过ICCGHAZ的夏比冲击试验。     

泡沫陶瓷的绿色环保功能

绿色材料是指那些能够直接或间接地减少污染和危害的材料,强调材料与环境的协调性、融合性和适应性.泡沫陶瓷是一种新型的由众多的气孔在空间通过各种方式排列而成的一类绿色陶瓷材料,由于其特殊的结构和性能,在多个领域得到了广泛的应用.本文围绕泡沫陶瓷在节能与环保领域的应用展开介绍,展现其作为一种绿色环保材料的重要意义和价值.     

球拱生产工艺探讨

本文对球拱的生产工艺作了初步探讨,同时提出了球拱生产中存在的问题及解决方案。     

无光釉的结晶动力学研究

本文通过差热分析(DTA)对无光釉的析晶动力学问题进行了研究,求出了它的析晶活化能E;并借用一种新的动力学判据Ky(T),给出了它析晶能力大小.并发现在无光釉中引入成核剂TiO2后会降低它的析晶能力,工艺条件的改变会使它的析晶活化能增大,析晶能力增强.     

硅微粉粒径及其匹配对IC封装用环氧模塑料流动性的影响

采用5种不同粒径的球形硅微粉（2、3、5、10、20 μm）,进行级配填充制备集成电路（IC）封装用环氧模塑料（EMC）,运用经典颗粒堆积理论,计算出符合粒度分布方程Dinger-Funk-Alfred的颗粒分布,使用Matlab软件编程计算出最佳的粒径配比方案。根据计算出的最佳粒径配比,混合填充于邻甲酚醛环氧树脂中,经过混炼后,制备出IC封装用EMC,分别用旋转流变仪和毛细管流变仪测定其流变性能。结果表明,不同粒径的硅微粉级配填充到模塑料中,可大大提高EMC的流动性。     

基于改进空间映射方法的注塑过程参数优化

针对现有注塑过程参数优化方法存在的需要付出较高代价的问题,提出将广泛应用于电路设计优化问题的主动空间映射方法应用于注塑过程参数优化问题。针对应用过程中主动空间映射方法所无法解决的粗糙模型与精确模型在响应值空间存在较大差异的问题,提出一种改进空间映射方法,该方法引入一种新的参数提取方法,并将主动空间映射方法与输出空间映射方法相结合,一方面考虑粗糙模型与精确模型在参数空间中存在的差异,另一方面考虑粗糙模型与精确模型在响应值空间中存在的差异。针对注塑制品的尺寸指标,将本文提出的方法在Moldflow模流分析软件上进行仿真,结果证明,该方法能够利用粗糙模型结果以及少量精确模型结果获得满足设定值的注塑过程参数。     

硅微粉等离子改性及其在IC封装用EMC中应用

使用射频等离子,通过等离子表面聚合技术对环氧树脂模塑料用硅微粉进行改性,考察了放电功率、处理压力、处理时间对硅微粉表面处理效果的影响。用于硅微粉表面等离子聚合包覆的单体有吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素,包覆后硅微粉用红外光谱和接触角来表征。使用等离子包覆后的硅微粉制备了大规模集成电路封装用环氧树脂模塑料(EMC)。结果表明,硅微粉表面能够被吡咯、1,3-二胺基丙烷、丙烯酸、尿素包覆。利用等离子改性后的硅微粉制备的EMC性能被提高。     

微波合成碳化钛粉体的热分析

采用热分析方法对微波合成的纳米级碳化钛粉体、常规合成的微米级碳化钛粉体进行了热分析,研究结果表明,微波合成的纳米级碳化钛粉体的氧化分解温度比微米级碳化钛粉体的氧化分解温度低约100℃.     

含双环戊二烯和萘环的特种环氧树脂制备与性能

以1-萘酚和双环戊二烯(DCPD)为主要原料,合成1种新型含萘环和DCPD结构的环氧树脂(NDEP),通过傅里叶红外光谱(FTIR)、核磁共振波谱(NMR)测试,结果表明产物结构与理论产物结构相同。NDEP相对分子质量为1 683,热分解温度为352℃,线形酚醛树脂固化后产品的吸水率为0.917%,大大低于邻甲酚醛环氧树脂固化物的吸水率。     

活性污泥中微生物胞外聚合物(EPS)影响膜污染机理研究

为了深入解析胞外聚合物（EPS）对膜污染影响,采用8种具有较好代表性的活性污泥在恒压（△H=78cm）重力自流连续出水方式下进行4h短期膜过滤实验。研究结果表明,随着溶解性EPS浓度的增加,膜污染阻力随之增大（rp=0.847）,LB-EPS与膜污染阻力呈现强正向相关（rp=0.753）,蛋白质类LB是影响MBR膜污染的主要物质;Zeta电位、污泥黏度μ、SVI与膜污染阻力呈现良好的相关性,LB-EPS是引起污泥混合液中Zeta电位、污泥黏度μ和SVI变化的主要原因。通过滤膜污染过程分析,滤饼层的形成是控制膜污染的决定性阶段,并且随着膜面EPS量的积累,滤饼层阻力逐渐增大,进一步分析得出污泥混合液中LB-EPS、溶解性EPS影响着膜面EPS量;膜面污染物红外谱图分析验证了EPS是膜表面主要污染物。