激光焊接条件下SiCw/6061Al铝基复合材料界面反应研究

研究了激光焊接条件下ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ铝基复合材料的界面反应,探讨了激光输出功率、激光脉冲频率等焊接工艺参数对该材料界面反应的影响。结果表明：激光焊接条件下ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ铝基复合材料可焊性差的原因主要是与基体６０６１Ａｌ铝合金和增强相ＳｉＣ晶须间的界面反应Ａｌ（ｌ）＋ＳｉＣ（ｓ）→Ａｌ４Ｃ３（ｓ）＋Ｓｉ（ｓ）有关,激光输出功率是影响界面反应程度的主要焊接工艺参数。在此基础上成功实现了Ｓ     

64位虚拟机SPANVM的设计与实现

跨平台软件开发和多语言程序设计是当前软件开发中的两个难题,SPANVM是一个基于寄存器和堆栈混合模型的64位运行时系统,凡是符合SPANVM规范的可执行字节码文件都能在 移植了该虚拟机的平台上执行。本文介绍了如何设计一个实用的虚拟机系统,包括SPANVM的内存模型、处理器设计、I/O机制和运行时过程,并以SPANVM为基础探讨了跨平台和多语言程序设计的解决方法。     

JAVA Applet多媒体播放程序设计

:Java媒体框架是面向JavaApplication和JavaApplet的集成媒体数据类型的应用程序接口(API) ,利用Java媒体框架开发嵌入HTML的JavaApplet,以播放多种音频、视频格式文件 (如MPEG -1,MPEG - 2 ,QuickTime ,AVI ,WAV ,AU ,andMIDI等 ) ,进行基于校园网的多媒体教学。     

提高红外器件磁控溅射沉积镀膜厚度均匀性的一种方法

介绍了一种提高红外器件磁控溅射沉积镀膜厚度均匀性的方法.这种方法被称为基片离心旋转法,是在保持磁控溅射靶不动及靶和样品台间距不变的情况下,通过样品台离心旋转的方法,补偿或改善圆形磁控靶在正对的基片上沿径向的溅射沉积不均匀分布,是一种动态沉积法.这种方法可以在不改变磁控靶结构的情况下大大提高磁控溅射沉积镀膜的厚度均匀性.     

SiCW/6061Al复合材料扩散连接工艺的研究

研究了在扩散焊接ＳｉＣＷ／６０６１Ａｌ复合材料时的试件表面状态,焊接工艺参数,中间层等工艺因素对接头强度的影响,制订出合理的焊接工艺,完成了ＳｉＣｗ／６０６１Ａｌ复合材料扩散连接。     

论教学任务的反思与重建

现行教学任务的实质是培养有理性的知识人，忽视了学生非智力因素的培养．忽视了学生主体性的培养，忽视了学生生命的存在及其意义，缺乏人文关怀。为此，应对传统教学任务的人文性缺失进行深刻反思，并在扬弃的基础上从实践和理论两个方面构建一种新的教学任务：培养生成的人。     

低功率脉冲激光诱导电弧复合仰焊工艺适应性研究

采用低功率脉冲激光诱导MAG电弧复合焊接工艺,开展了X70管线钢仰焊工艺适应性研究。焊接试验结果显示,单MAG热源采用210 A电流能够获得成形良好的焊接接头,但工艺参数敏感,电弧电流变化易产生缺陷;加入激光后,电弧电流参数区间可拓展至180～230 A,在抑制内凹缺陷的同时,可提高对错边的工艺适应性。焊接接头拉伸和背弯试验表明,无论复合焊接接头是否存在内凹缺陷,均具备与母材相当的拉伸强度,内凹缺陷使接头的最大完全载荷大幅度降低。仰焊熔池受力分析表明,仰焊焊缝成形主要受重力影响,激光热源提供竖直向上的分力大于其热输入带来的重力,有利于扩大参数适应区间,增加背部余高。     

压力炸鸡的加工技术

压力炸鸡的加工技术黄天友,刘黎明江西省赣州农校食品加工研究室３４１１００压力炸鸡是以热油为媒介,把经过近２０种具有保健功能的香辛料、调味料等辅料预处理好的仔鸡,在低温高压油炸条件下速熟。产品具有外酥里嫩,色鲜、味浓,香而不腻,爽口健因及耐贮藏等特点。...     

多种组合催化剂在加氢裂化装置上的工业应用

介绍了中国石油长庆石化公司120万t/a加氢裂化装置应用多种组合催化剂的生产情况,分析对比了主要工艺条件、产品质量及其分布、装置能耗、催化剂加工量等运行数据。结果表明:美国UOP公司提供的组合催化剂,中质油收率高达73.51%,但装置能耗高达39.05 kg/t,催化剂加工量为0.734万t/t;壳牌标准催化剂公司提供的组合催化剂,石脑油收率大于30%,且有利于增产航空煤油,降低柴汽比,装置能耗约为35 kg/t,催化剂加工量约为1.4万t/t。     

氮化硅支撑层薄膜的PECVD法制备及性能研究

采用等离子体增强化学气相沉积法(PECVD),在二氧化硅衬底(SiO2/Si(100))上成功制备了用于非致冷红外焦平面阵列微桥结构支撑层的氮化硅薄膜.采用X射线衍射(XRD)、傅里叶变换红外光谱(FTIR)及原子力显微镜(AFM)研究了薄膜的微观结构和表面形貌;分别采用台阶仪、薄膜应力分布测试仪和快速退火炉等手段测试了薄膜的厚度均匀性,应力大小和耐温性能等参数.结果表明,制备氮化硅薄膜为非晶态,含有少量的氢,主要表现为Si-N键合;薄膜表面平整、致密,厚度不均匀性小于5%,具有107Pa的较低压应力,耐温性能较好.