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本文主要介绍了CPU芯片封装技术的发展演变,以及未来的芯片封装技术。同时,从中可以看出芯片技术与封装技术相互促进,协调发展密不可分的关系。 相似文献
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金属/Al2O3基纳米复合材料研究最新进展 总被引:2,自引:0,他引:2
金属/Al2O3纳米复合材料在保持原有金属的功能特性时,还可以获得 很好的力学性能,是有良好发展前景的一种纳米复合材料。本文回顾了近年来金属/Al2O3基纳米复合材料在制备工艺,微观结构和力学性能,增韧强化机理方面的最新进展,并指出了今后的研究方向。 相似文献
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本文综合评述了用射频率等体化学气相沉积法制备类金刚石碳膜过程中的等离子体化学反应和等离子体与材料表面反应机理的研究概况。 相似文献