电子组装生产的无铅技术与发展趋势

论述了国内外电子组装生产中无铅技术的现状及发展趋势.环境法规及市场对绿色产品的需求,是采用无铅生产技术的主要动力.讨论了无铅合金的选择及其基本思路,指出了无铅钎焊对电子组装生产工艺技术带来的变化,目前存在的工艺难点及需要解决的技术与质量管理问题.企业必须尽早建立实现无铅转变的时间表,应对无铅生产的挑战.     

BT20钛合金激光焊接接头的断裂韧性研究

对BT20钛合金及其激光焊接接头的断裂韧性进行了研究.同时分析了合金及激光焊接接头的硬度分布及显微组织.断裂实验表明,除了一个焊接接头紧凑拉伸(CT)试样是脆性启裂外,其它CT试样均在裂纹延性启裂并缓慢扩展后,发生脆性失稳断裂.母材的断裂韧性明显高于焊接接头,轧制方向对母材断裂韧性的影响不明显.焊接热影响区的断裂韧性介于母材和焊缝金属之间.本研究采用的焊后热处理没有改善焊接接头的断裂韧性,还有进一步恶化的趋势.添加活性剂对焊缝金属的断裂韧性没有明显作用,但对延性裂纹扩展长度有所改善.     

焊接延迟裂缝动态过程的初步探索

本文利用在显微镜下直接观察焊接延迟裂缝动态过程的试验方法,初步研究和探讨了30CrMnSi钢的焊接延迟裂缝的动态过程及其形成机制。     

兰姆波频散曲线的计算

兰姆波频散曲线是进行兰姆波超声检测的重要参考和依据。对瑞利-兰姆方程进行了分析，给出了无限大板中兰姆波频散曲线的数值计算方法，并采用这一方法绘制了铝板中兰姆波的相速度和群速度曲线。对推广应用兰姆波无损检测有实际意义。     

考虑材料应变硬化效应的CTOD设计曲线

利用宽闰伸试样理解纹尖端张开位移ＣＴＯＤ驱动力曲线的分析方法,对符合Ｒａｍｂｅｒｇ－Ｏｓｇｏｏｄ应力应变关系的材料,通过推导分析得出了一种ＣＴＯＤ设计曲线表达形式。该设计曲线的主要特点是将材料的幂硬化指数ｎ、材料常数ａ与结构的厚度因素引入了设计曲线,并将焊接接头力学不均匀性因素从ＣＴＯＤ设计曲线中分离出来,改变了现有设计曲线安全系数不确定的问题,为利用ＣＴＯＤ方法较针分析实际工程材料的弹塑性断裂问     

汽车钢板胶焊接头的计算模型及其应力场特征研究

基于对胶焊接头局部结构和硬度分布的分析,建立了胶焊接头的计算模型。同时,对胶焊搭接接头拉伸剪切试验的载荷—位移曲线作了讨论。采用所建立的模型进行有限元计算,获得了两种弹性模量胶粘剂胶焊接头和单纯点焊接头的应力场,所得结果证实了计算模型模拟胶焊接头的有效性。     

Optimum design of welding transformer

Welding transformer is widely used in industry manufacturing,depleting a large Portion of electricity energy.Based on modern computer and mathematical programming,Optimun design of electro-magnetic devicesleads to highly efficient use of energr and materials.Arc welding transformer is optimized here.A mathematical model,considering both productive cost and operating losses,which is called ar Economical-through-Life transformer,is estab-lished.Mixed function method,mixed dispersing variable method and improved orthogonal method have beenapplied to carry out the optimization calculations.Result shows that the power factor is quite important in an Econmi-cal-through-Life transformer,and that some principles must be followed in the design work.Also discussed are the ad-vantages and disadvantages of the three methods.In the end,the prospect of optimum design of welding transformer isforecast.     

直流电阻对焊过程的有限元分析

采用电、热、塑性变形耦合的有限元方法,模拟了直流电阻对焊过程;探讨了变形过程中电场、温度场、变形之间以及变形过程中界面夹杂物清除率和变形之间的相互关系。分析表明,较大的变形有利于清除界面夹杂物。     

SnAgCuY钎料高温时效过程的显微组织演化

研究了无铅钎料合金Sn3.8Ag0.7Cu高温时效过程中显微组织,特别是金属间化合物(IMC)的演化规律,以及稀土Y的添加对其产生的影响。结果表明:在高温时效过程中合金内部组元发生扩散与重组,伴随着共晶组织的逐渐溶解,新的IMC在组织内部呈球形弥散析出。结晶初期形成的具有规则形状的较粗大的IMC逐渐发生解体,树枝状富Sn相逐渐取代共晶组织成为受腐蚀的对象。随着时效时间的延长,合金内部各组元的成分也在不断发生变化。     

Ag含量对Sn-Zn-Ag无铅钎料腐蚀性能的影响

在Sn-Zn共晶钎料中加入不同含量的Ag元素制成Sn-9Zn-xAg无铅钎料,利用失重法、扫描电镜的腐蚀形貌观察以及EDS成分分析,分析了Sn-9Zn-xAg无铅钎料在3%NaCl溶液浸泡腐蚀情况下的腐蚀行为,并与Sn-Pb以及Sn-Zn钎料进行比较.结果表明:随着Ag含量的增加,钎料合金的抗腐蚀性能有所提高.