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多数干气密封端面流场分析是在假设平行间隙的前提下进行的,而工作状态下由于力变形和热变形的共同作用,两密封环的端面呈近似线性收敛型的楔形间隙。本文对平行及不同锥角的收敛型气膜流场进行了模拟分析,讨论了端面变形锥角对干气密封性能的影响。使用ANSYS软件对气膜流场模型进行前处理,对于流场中气体密度和粘度的变化,采用用户自定义函数(UDF)将密封介质的密度和粘度定义为压力的函数,再利用Fluent软件对气膜流场进行数值模拟计算。发现本文采用的变密度变粘度方法对干气密封楔形气膜流场的模拟是可行的。收敛型气膜锥角β使气膜径向压力分布发生改变,压力分布为连续光滑的上凸曲线。与平行间隙对比,发现其螺旋槽槽根处的压力明显下降,但随着β的增大,压力下降速度越来越缓。在相同的工况下,随着β的增大,总体气膜厚度增加,而端面内径处膜厚先减小后增加,外径处膜厚和泄漏量随着锥角的增大一直增加,并且在某一锥角后泄漏量增加明显。在0≤β≤0.00050rad的范围内得出膜厚和泄漏率与β的关系式,并建议0≤β≤0.00030rad。随着β的增大,端面螺旋槽产生的气体动压效应作用减弱,而端面径向楔形效应作用增强并起到使端面开启的主导作用。 相似文献
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以FPGA作为主控制器,设计了一种针对遥测数据多通道实时采编电路,通过采用时分采样技术实现了多路模拟信号的实时同步采集。同时针对模拟信号在采集过程中出现的失真现象,对模拟信号在传输过程中出现异常现象进行有效定位分析,并提出改进模拟信号调理的硬件电路设计,优化实时采样控制时序,有效地提高了实时采编系统的采样精度和稳定性,其采样精度达到0.1%。 相似文献
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46.
针对化工设备设计项目管理系统,在分析基于工作分解结构和组织分解结构管理流程的基础上,首先介绍数据库冗余设计和项目分解界面设计这两个在双分解结构实现中具有特色的设计,再对基于双分解结构的权限管理,并按照双分解形成的责任矩阵进行工作安排的实现进行了讨论。 相似文献
47.
以某醇胺法高压脱硫自控系统为背景,对其中的4个SR93温控仪表的通信方式进行改变,介绍PC和PLC分别作为仪器仪表Modbus通信主设备的优、缺点。指出以PLC作为与现场仪器仪表Modbus通信的主设备,利用其成熟的通信功能实现与现场仪器仪表和上位机软件之间的数据通信,不但会提高通信的稳定性、节约开发时间,同时还降低了开发难度。 相似文献
48.
为探讨虚拟装配技术在高速转向架设计、制造、检修中的作用,阐述了虚拟现实系统的开发流程,并针对CHR1转向架,使用SolidWorks建立了零件的三维模型,然后将三维模型导入3D Max中,进行渲染、材质、灯光等处理,并导出Nmo格式的文件,最后将Nmo文件导入Virtools,编写脚本程序,完成了CHR1转向架的虚拟装配平台的开发。在平台中,可以从任何角度和任何位置观察转向架构造;可以按照既定的装配顺序,采用点击或拖动方式完成CHR1转向架的虚拟装配过程。研究表明,虚拟装配技术对提高产品设计生产并行性、降低产品生产成本、减少产品上市时间、产品展示和培训检修人员技能等都具有较为重要意义。 相似文献
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采用单道和反方向双道搅拌摩擦焊接5083-O (壁板)/6082-T6(筋板)异种铝合金T型接头,研究了其显微组织和力学性能。结果表明:单道焊接头的搭接界面由未焊接区、有效结合区和弱结合区组成,反方向双道焊后,弱结合区消除,有效结合区宽度增大;单、双道焊接头T方向拉伸时均在壁板母材处断裂,抗拉强度相近,L方向拉伸时分别在界面和筋板热影响区断裂,且双道焊接头的抗拉强度更高;单道焊接头前进侧弯曲时发生屈服,后退侧弯曲时发生脆断,双道焊接头前进侧和后退侧弯曲时均发生屈服;单、双道焊接头壁板方向的显微硬度保持在75HV左右,沿筋板方向的从热机影响区向母材区先降后增最后趋于稳定。 相似文献
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以AlSi5焊丝作为填充材料,采用冷金属过渡(CMT)焊接技术对5182-O/HC260YD+Z异种材料进行搭接熔钎焊,借助OM、XRD、SEM、EDS分析了不同工艺参数下搭接接头的宏观形貌及微观组织特征,并对接头显微硬度及剪切强度进行了测试。结果表明,焊接线能量通过影响钎焊界面IMCs层厚度进而影响接头性能及断裂类型;当送丝速率为5 m/min、焊接速率为9 mm/s时,IMCs层厚度约为6μm,接头剪切强度可达160 MPa;接头断口形式分为"熔焊界面型"及"钎焊界面型",近起弧处均为"熔焊界面型"断口,随着焊接线能量增加,钎焊界面IMCs层厚度增加,近收弧处断口类型逐渐由"熔焊界面型"向"钎焊界面型"演变;当焊缝单位长度上焊机输出功为150~210 J/mm时,IMCs层厚度小于9μm,接头剪切强度较好,且较易获得"熔焊界面型"断口。 相似文献