铝酸钇(YAlO_3)晶体熔料中碳化铝(Al_4C_3)的形成、作用和除去

用化学模拟合成方法证实,在YAlO_3晶体熔料中的碳杂质在缺氧和高温下,与Al_2O_3形成另一类杂质碳化铝(Al_4C_3)。这种碳化铝在晶体生长中引发气泡和光弥散颗粒(<1μm)。研究了熔料碳含量与晶体光弥散的关系。用通过纯化空气流加热除碳法,制备出碳含量为120～200×10~(-8)的熔料,并生长出无气泡和无光弥散区的长度在150mm以上Nd:YAlO_3单晶。     

一种用于流水线ADC中的全差分运算放大器

提出了一种高增益、高稳定性全差分运算放大器,采用稳定的共模反馈结构.该运算放大器由一个折叠式运放和一个共源增益级构成,并对运放和共模反馈环路都进行了密勒补偿,实现了运放和共模反馈环路,同时具有高增益和足够的相位裕度.经仿真可得,负载为5pf时,运放的开环增益97.64dB,单位增益带宽27.74MHz,相位裕度86.87°,输出摆幅5.1V,建立时间80ns(90%),共模反馈环路同样具有高增益和高相位裕度,非常适合用于高精度流水线式A/D转换器中的级间增益电路和采样保持电路.     

配网主站系统的配变运维关键技术分析

配网设备在供电环节起着至关重要的作用,设备的状态监测及运维检修直接影响配网供电质量和稳定性,而配网变压器是配网设备中非常重要的部分,其运行可靠性很大程度上决定了电网运行的安全性。供电企业越来越关注供电保障与稳定性,以提升用户的用电质量,而传统的数据分析模式已无法满足规模日益增大的配电网规模。主要针对目前配变在线状态监测功能的状况及配变设备运维的重要性,设计网格化区域管理方式,基于设备主人的运维理念,强化设备主人对现场设备的负荷、环境监控和隐患消除能力,结合负荷预警和智能告警,改善目前处理配变设备异常的被动应对状况。     

表面机械研磨诱导AISI 304不锈钢表层纳米化Ⅱ.晶粒细化机理

采用表面机械研磨处理(SMAT)在AISI 304不锈钢上制备出纳米结构表层，用透射电镜(TEM)研究组织演变过程．晶粒细化机理可归纳如下：位错在{111}面上滑移并相互交割形成网格结构；单系孪晶形成并逐渐过渡到多系孪晶；多系孪晶相互交割使晶粒尺寸不断减小，并在孪晶交叉处形成了马氏体相；孪晶系增多与孪晶重复交割强度加大使得细化晶粒的尺寸进一步减小；最终在大应变量、高应变速率和多方向重复载荷的作用下，形成等轴状、取向呈随机分布的马氏体相纳米晶组织．     

表面机械研磨诱导AISI 304不锈钢表层纳米化Ⅰ.组织与性能

采用表面机械研磨处理(SMAT)在AISI 304不锈钢上制备出纳米结构表层,研究纳米化行为及其对硬度的影响.结果表明:经过SMAT后,样品表面形成了厚度约为30μm的纳米晶层,显微组织由平均晶粒尺寸约为10 nm的单一马氏体相演变为尺寸稍大的双相组织;在距表面30-300 μm的范围内,显微组织由以亚微米级的奥氏体多系孪晶为主逐渐演变为单系孪晶.表面纳米化是晶粒碎化与纳米尺度新相形成共同作用的结果.与心部相比,表面硬度显著提高.     

类金刚石碳膜的纳米划擦行为及其加载—卸载效应

用射频等离子体增强化学气相沉积方法在硅片上制备了类金刚石碳膜,利用纳米压入仪的是痕附件研究了薄膜的纳米划擦行为,结果表明：在划擦过程中,随载荷增加,薄膜先后经历弹性变形、弹塑性变形,加载开裂及卸载剥离三个阶段,在连续加载直至薄膜开裂的过程中薄膜未发生剥落,卸载的薄膜与基体变形恢复不同步,发生薄膜从基体上的脆性剥落,纳米划擦实验不仅能在加载阶段获得表征薄膜内聚强度的临界载荷,而且能检测卸载过程中薄膜附着抗力有关的临界载荷,是评价类金刚石薄膜划擦抗力的有效手段之一。     

双折射现象的电磁理论解释

双折射现象中，一束光线在晶体中传播时会被分成寻常光线和非常光线，并且这两束光线的波阵面明显不同。本文从电磁学的角度对上述现象发生的机理进行探讨，以期为双折射现象的研究提供新的思路。     

一种优化的微测热辐射计热学参数性能测试分析方法

优化的微测热辐射计热学参数的测试方法,与传统测试方法相比,能够实现热导和响应时间的精确测量,克服热学参数评估依赖仿真的缺陷,且该方法易于实现,工程应用性强.通过对研制的微测热辐射计性能进行相应的测试,确定了该测试方法准确、可靠.     

低噪声非制冷红外焦平面阵列驱动电路的设计

针对非制冷红外焦平面驱动电路在噪声和可靠性方面的高要求,分析了降低直流偏置电压噪声以降低红外焦平面阵列噪声的可行性,提出了一种新型低噪声的非制冷红外焦平面驱动电路.该驱动电路采用ADI公司的AD8606系列高精度低噪声运算放大器构成一个直流缓冲器,其具有强大的直流驱动能力和低噪声性能,实现了直流偏置电路.采用Altera公司的Cyclone Ⅱ系列可编程逻辑器件,设计红外焦平面的时序驱动电路.测试结果表明:焦平面探测器均方根噪声降低至397.83μV,为后续非制冷红外热像仪的研制奠定了基础.