新型微元件组装技术--流体自组装

随着电子产品向便携式方向发展,其中元件的尺寸逐渐变小,组装密度迅速提高,这使得与组装系统材料表面相关的范德华力、表面张力和静电引力等成了主要作用力,它们阻止了传统的拾放装置对微元件进行的操作。目前新型的流体自组装技术有望解决微元件组装面临的困难,它具有对大批量微元件在三维空间上并行地、精确地对位组装的能力。根据微元件在基板组装位置上的对位方式,本文将流体自组装分为三类:外形匹配式对位的流体自组装、粘结剂导向式对位的流体自组装和混合对位模式的流体自组装,并分别对其做了详细的介绍,文章最后展望了流体自组装技术的发展趋势。     

电子封装高温焊料研究新进展

随着先进封装和第三代半导体的快速发展,具有高熔化温度、耐持久温度考验的高温焊料逐渐成为学界追逐的热点,也成为推动电子产业无铅化和升级换代等“卡脖子”问题的瓶颈。本文综述了传统高温Sn-80Au和Pb-Sn焊料、IMC焊料、纳米及纳米-微米混合焊料,提出未来高温焊料在成分上必将以金、银、铜、铝等金属或石墨烯、碳纳米管等轻质、高导热、高熔化温度的碳基材料及其复合材料为主流;在微观尺度上,纳-微米混合焊料既具有纳米焊料的温度效应,又具有颗粒选择的灵活性,能在一定程度上解决纳米焊料的氧化、团聚及烧结时的相转变等问题;基于颗粒焊料的多尺度、颗粒种类选择的多维度,具有低温快速制备、高温长期服役的IMC高温焊料也具有极大的前途。加速高温焊料研发,突破低温封装、高温服役的技术瓶颈,必将极大推动先进封装和功率封装的快速发展。     

板材直流电阻对焊宽度方向温度分布的研究

板材直流电阻对焊过程中，对接端面沿板宽方向的温度分布对焊接接头的质量有很大的影响。采用有限元方法，对板材直流电阻对焊时板宽方向的温度场变化进行了研究。研究表明，对接端面的不良接触造成电流集中，并引起温度分布不均匀；这种现象在焊接初期表现较明显，随加热过程的进行，不均匀程度明显减小。     

灰锡问题

灰锡问题早在一百多年前就引起了人们的关注,经研究发现灰锡转变的实质为β-Sn向α-Sn的同素异构转变。Sn基焊料中所添加的合金元素或所含杂质对该转变的发生有着重要的影响,其它的影响因素还有外部约束、冷加工和温度等。但各因素的影响机理仍不是很明晰,同时无铅焊料中的灰锡转变问题仍有待进一步的研究。     

各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性

各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点.但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性.本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm心轴弯曲对芯片粘接点的电接触性能有所影响;铜模组良品率显著高于铝天线Inlay.     

国外电子废弃物的回收利用技术

一、电子废弃物的成分及危害 电子废弃物(WEEE)主要是指家用电器、计算机、通信设备、工业控制设备等电子产品使用后报废或淘汰的、不能再用作原用途的废弃物.     

Sn-Ag-Cu焊点IMC生长规律及可靠性研究

Sn-Ag-Cu焊料目前是最有希望替代Pb-Sn合金的焊料.在回流焊过程和电子产品服役过程中,Sn-Ag-Cu焊料与基体金属间形成的金属间化合物(IMC)及其演变是影响焊点可靠性的主要因素之一.本文针对Sn-Ag-Cu焊料与Cu和Au/Ni/Cu界面形成的IMC,分析其回流和时效过程中IMC的变化规律.     

电子封装与组装中的激光再流焊

激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊接的修复,不过目前还没有投入大规模的应用,激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。     

预成型焊片润湿性动态测试方法

预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数,对预成型焊片的润湿性进行评价。实验表明,该润湿性动态测试...