基于灰度差值的均值滤波算法及其在AXI中的应用

在AXI系统中,图像会由于射线散射和量子起伏等因素的干扰而产生噪声,影响成像质量.为了不影响对缺陷进行判断,需要对图像进行降噪处理,同时也要尽量保持图像边缘不发生变化.为达到这一目的,本文提出一种基于灰度差值的均值滤波方法,通过设置一个阈值,计算邻域像素与中心像素灰度值之差的绝对值,若此绝对值大于阈值,则设置该邻域像素的权值为0,否则该邻域像素的权值为阈值与以上绝对值之差.通过对比实验证明该方法可以有效的地去除图像中的噪声,且对图像细节几乎没有损失.     

电子封装与组装中的激光再流焊

激光再流焊与传统再流焊技术相比加热集中、快速,但生产成本较高,生产效率受到一定影响。激光植球的优势在于它的柔性,它适宜于中小批量BGA的生产与个别焊接的修复,不过目前还没有投入大规模的应用,激光无焊剂焊接也正处于实验研究中。     

预成型焊片润湿性动态测试方法

预成型焊片的润湿性直接关系到光电子封装的可靠性。常用的焊料润湿性评价方法对于评价预成型焊片润湿性具有很大局限性。提出了一种动态测试焊料润湿性的方法,并设计了一套测试系统。通过铺展面积与时间的关系曲线得出最大铺展面积、润湿时间、平均润湿速度和瞬时润湿速度等特征参数,对预成型焊片的润湿性进行评价。实验表明,该润湿性动态测试...     

纳电子封装

讨论了将成为21世纪电子制造领域的核心科学与技术的纳电子封装的基本概念以及由其产生的驱动力.阐述了纳电子封装的研究内容和纳电子封装的现状及发展趋势.     

各向异性导电胶倒装封装电子标签的可靠性

各向异性导电胶(ACA)广泛用于RFID电子标签芯片封装,具有芯片对位方便、热压温度低和工艺时间短的优点.但ACA互连本质上是机械接触,其互连可靠性强烈依赖于粘接界面性质、胶水粘接力及环境稳定性.本文试验表明,168 h高温高湿和D20 mm心轴弯曲对芯片粘接点的电接触性能有所影响;铜模组良品率显著高于铝天线Inlay.     

焊盘尺寸对PBGA组装板可靠性的影响

研究了焊盘尺寸对氮气再流焊ＰＢＧＡ组装板可靠性的影响。氮气保护再流焊炉内的氧含量可低至５×１０－５。对ＰＢＧＡ组装板的焊点进行了拉伸试验、弯曲疲劳试验以及热冲击疲劳试验。结果表明：经氮气保护再流焊组装的ＰＢＧＡ板其焊点的各项性能均比无保护的ＰＢＧＡ组装板好。当ＰＣＢ板焊盘直径等于ＰＢＧＡ基底焊盘直径时,其焊点有最好的性能。     

功率互连全IMC焊点的研究进展

全金属间化合物焊点具有“低温制备,高温服役”技术优势,成为最可能替代用于高温环境的高铅焊料、Au基焊料等连接材料。本文概述了低温烧结、固液互扩散键合技术、瞬态液相连接等方法制备全金属间化合物(IMC)焊点的特点,综述了Cu/Sn、Cu/In、Sn/Ag、Sn/Ni等体系制备全IMC焊点的研究进展,指出键合时间太长、相变会产生孔洞等缺陷是制约IMC生产应用的主要问题,认为应结合Cu-Cu接头的结构特点和材料性能,在焊料体系方面开发更多基于Sn基、Cu基、Sn-Cu基二元或三元焊料体系,更多地关注焊料的状态、尺寸、制备方法;在制备方法方面,把母材和焊料构造为一个冷热微循环,对焊料进行如飞秒激光、局部激光、感应加热等瞬态、局部高功率加热,同时对母材进行高功率制冷,适当辅助振动和压力能增加碰撞扩散几率和缩短扩散距离,就能快速获得单一高可靠性全IMC焊点。     

板材直流电阻对焊宽度方向温度分布的研究

板材直流电阻对焊过程中，对接端面沿板宽方向的温度分布对焊接接头的质量有很大的影响。采用有限元方法，对板材直流电阻对焊时板宽方向的温度场变化进行了研究。研究表明，对接端面的不良接触造成电流集中，并引起温度分布不均匀；这种现象在焊接初期表现较明显，随加热过程的进行，不均匀程度明显减小。     

国外电子废弃物的回收利用技术

一、电子废弃物的成分及危害 电子废弃物(WEEE)主要是指家用电器、计算机、通信设备、工业控制设备等电子产品使用后报废或淘汰的、不能再用作原用途的废弃物.