印制电路镀前处理技术的最新发展

在印制电路板(即PCB)加工过程中,最为重要的工序就是化学镀铜,要想在绝缘的孔内壁和铜箔表面上均匀沉积铜层,就必须认真地进行镀前处理(包括去毛刺、清洁处理、凹蚀、粗化处理)。随着电子工业的迅速发展,印制电路镀前处理技术日臻完善,由目前尚在流行的过硫钠铵法、过硫酸钠法、三氯化铁法、氯化铜法、硫酸法、铬酸法及等离子体法,发展为硫酸/过氧化氢法、碱性高锰酸钾后去腻污法、革新的高锰酸盐内蚀/去污法。作者考察PCB镀前处理技术的最新发展,分析流行的镀前处理方法的弊病,提出一些结论性意见,供国内外同行参考。一目前流行的镀前处理技术及其缺陷     

镀铅锡合金添加剂的研究进展

比较详细地总结回顾了镀铅锡合金添加剂的研究结果。先叙述了近１０年来国内外镀铅锡合金添加剂的研究概况,然后列举了典型添加剂,配方,操作条件。最后,对选择添加剂应注意的问题提出了意见,供电镀工作者参考。     

印制多层板的高锰酸盐内蚀／去污工艺

介绍一种革新的内蚀／去污工艺，它利用了高锰酸盐溶液的极好的操作稳定性，正是由于该溶液有这种性质，其它目前的工艺存在的将锰酸盐氧化的高锰酸盐的氧化处理不就需要了。这种新工艺的特点是可靠性高，控制简单。     

东山再起的PCB镀前处理技术

评述了目前流行的PCB镀前处理技术的缺陷,介绍了H_2O_2/H_2SO_4化学粗化蚀刻工艺、革新的高锰酸盐内蚀/去污工艺,其特点是可靠性高,控制简单,易于取代硫酸、氯化铜、三氯化铁、过硫酸盐、铬酸和等离子体的普通内蚀工艺、显示出质量和操作上的优越性。     

镍磷化学（复合）镀的特殊添加剂

本概括了化学镀Ni-P系合金的发展历史,阐述了一些特殊添加剂性能。此外,还分析了化学（复合）镀研究中应注意的问题,并提出了解决的方法。     

镀锌及其合金的研究进展

综述了镀锌及其合金的发展现状,重点介绍了最新镀锌技术（配方）,最后提出了结论性意见。     

三氧化铬在表面技术中的应用

本讲述了三氧化铬在抛光、着色、钝化、化学氧化、阳极氧化和电镀（铬镁、铬锌和铬铝）几方面的应用，提出了使用三氧化铬应该注意的问题，还列出了14篇参考献。     

气温对黄河凌汛的影响研究

由于特殊的地理位置、河道特性和气象水文条件,黄河在宁蒙河段和下游河段每年都发生凌汛灾害。热力因素是凌汛发展的主要原因,而气温作为热力因素的综合表征,对黄河凌汛具有重要作用。文章综述了黄河凌汛的研究内容,阐述了气温与凌汛的关系以及现阶段凌汛预报进展情况,说明了气温对凌汛和凌汛预报的重要作用。     

啤酒风味稳定性的研究

啤酒风味稳定性是指啤酒在长期贮存过程中能够保持其原始，新鲜风味的程度。它对牌酒生产来说是相当重要的。研究表明，啤酒原始风味的变化与贮存温度，贮存时间以及氧都有密切相关．其变化过程是：第一步产生胶体物质，它影响啤酒的酒体和平衡，其次是酒花香味和酵母风味的失去，最后香味变成为败坏风味。啤酒的风味化合物大约有一千多种，主要来源于麦芽和麦计，它们在发自过程不能完全被还原，有相当一部分可以与氧作用，被氧氧化而改变原有的性质。——氨基酸的Strekk。，降解——类黑素存在下，高级醇的氧化——脂类物质的降实——酒…