浅谈电镀有机添加剂

１电镀有机添加剂合成简介在现代电镀中,几乎所有电镀都采用有机添加剂。美国Ｕｄｙｌｉｔｅ公司生产的ＺｎＡｐ试剂可在各种氰化物镀锌中使用［１］,这充分体现了电镀添加剂在使用上要具备普遍性这一特色。综观国外镀锌光亮剂有机合成历史,人们将发现从本世纪８０年...     

现代印制电路电镀前沿技术初探

本文对现代印制电路电镀和蚀刻工艺中所发展的前沿技术,通过总结从七个方面进行介绍和论述:(1)穆斯堡尔谱学对沉积层的应用;(2)光亮剂浓度的监测;(3)化学镀铜液的净化;(4)保护镀层的变更;(5)激光一电气法孔金嘱化;(6)脉冲电镀;(7)有机蚀刻剂的应用。作者认为,对这些新兴技术的研究和探索,将对印制电路的加工产生重大的影响。     

硫脲在表面技术中的应用

本论述了硫脲在电镀(镉、锌镍、铁钨)、化学镀(锡铋、镍磷、锡铅、锡银)和磷化、浸蚀、退镀等表面技术中的应用，提出了使用硫脲应该注意的问题，还列出了15篇参考献。     

镀钴光亮剂的研究进展

概述近十年来镀钴及其合金光亮剂研究进展,系统介绍了七种类型光亮剂及其镀液的特点、用途、操作条件及有关配方,还就光亮剂的选择与使用的同题提出了几点看法。     

镀金添加剂的研究进展

回顾了镀金添加剂的研究概况,介绍了镀金添加剂的分类及应用,提出了镀金添加剂今后的研究重点。     

镀金溶液中的无机添加剂

本文介绍发迄今为止镀金工艺的各种无机添加剂（主盐、导电盐、光亮剂、增硬剂、缓冲剂、络合剂及其他无机添加剂）着重探讨了添加剂在镀金过程中的作用机理，最后提出了使用添加剂应注意的几个问题，文后附有参考文献共３３篇。     

国内印制电路板设备考察报告

本文对国内印制电路板主要设备进行了较为系统的考察,提出中国已初步形成四大设备制造基地的论点,并客观分析各个基地的主要特点,还就印制电路板设备国产化、专门化等问题提出几点建议。     

1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会概况

1987年国外和中国香港地区表面处理及印刷电路版工艺设备展览会于3月20日至25日在北京军事博物馆举行.同期举行的还有国外和香港地区涂料及防腐先进工艺设备展览会.参展公司达61家,展示内容包括:表面处理所需材料,设备及工艺;印制电路所用基板(酚醛/环氧树脂镀铜膜迭层板、软性板、多层板);全电脑线路板电镀设备,CNC数控多头钻孔机,程序编码机,印制板检测及镀层检测所需仪器及设备:印制电路板所需各种添加剂、清洗剂和其它化学试剂等.下面分别作一简单介绍. 一、铜箔叠层板.(住友电木株式会社) 1.片搭接用酚醛树脂铜箔叠层板.如PLC-2130,PLC-2147.其特点:软