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在电沉积过程中运用COMSOL Multiphysics建立电磁场、流场的数学模型,将有限元和有限差分相结合进行电磁场和流场的耦合模拟分析,研究磁场对流场、电流密度分布、镀层表面形貌、晶粒及SiC含量的影响规律,并进行预测与验证。结果表明:施加平行磁场时,磁感应强度在极头之间分布均匀,溶液呈现不规则的运动,镀层厚度预测值的最小误差为1.84%,镀层的晶粒尺寸随着磁感应强度的增大而细化;施加垂直磁场时,两极头间区域的磁感应强度较强,溶液呈现漩涡流动,且流速随磁场感应强度的增大而增大。XRD分析表明:在所研究磁感应强度范围内磁场对晶粒的取向没有明显的影响,镀层中SiC含量随着磁感应强度的增大而增加。 相似文献
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介绍以丝网网版作掩膜,根据电解加工原理,在以NaNO3为基液的复合电解液中,采用脉冲电流对不锈钢件进行凹形字图快速蚀刻,刻痕线条清晰,分辨率较高,深度可达0.2mm。 相似文献
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复合电沉积工艺参数对镍晶微铸件表面性能的影响 总被引:1,自引:1,他引:0
目的将超声波、磁场引入到微电铸过程中,改善电沉积镍晶微构件的表面性能。方法改变电流密度、脉冲占空比、超声波功率、磁场强度的方向和强度,进行电沉积镍晶微铸件,分析这些工艺参数对微铸件表面形貌和显微硬度的影响。结果微铸件的显微硬度随磁场强度的增大而显著提高,随着阴极电流密度、超声波功率及脉冲占空比的增大呈现出先升高、后下降的规律,其中脉冲占空比对电铸层显微硬度的影响较弱。优选的工艺参数为:垂直磁场强度0.8 T,阴极电流密度2 A/dm2,超声波功率240W,脉冲占空比20%。结论引入超声波和磁场后可优化电沉积环境,细化电铸层晶粒尺寸,改善电铸层微观形貌,提高微铸件显微硬度。 相似文献
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应用Moldflow对平板微器件翘曲变形的状态和变形的产生机理和影响因素进行分析。通过分析平板微器件最佳浇口位置,利用一模二腔仿真模拟平板微器件的整体注塑过程,从而改变工艺参数,减少塑件翘曲变形。 相似文献
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微注射成型(μIM)作为一个快速发展的技术,广泛用于生产微/纳米结构的聚合微零件或部件,如微流体诊断、微针给药装置、微型齿轮和微动开关等许多领域。因此,通过分析熔体在微观状态下的流动填充情况,进而优化注塑工艺参数,对提高产品的质量而言是非常有效的措施。本文通过建立微观状态下的熔体粘度模型,利用正交实验与Moldflow相结合的方式对平板微器件填充的状态和应力变形的影响机理进行了分析。通过分析平板微器件最佳浇口位置,利用一模二腔仿真模拟平板微器件的整体注塑过程,从而达到优化工艺参数改善熔体在微通道流动过程中的充填效果。 相似文献