煤泥的二氧化碳气化动力学

立足于煤泥的生产现状,利用热分析方法,研究了石圪台煤泥和浮选后的精细煤泥在不同的升温速率条件下的二氧化碳气化反应,得到了气化反应的TG/DTG曲线,并计算了气化转化率,考察了浮选对煤泥气化特性的影响.选用Coats-Redfern和Doyle近似式对气化过程进行动力学模拟,求解了气化反应活化能和指前因子.结果表明,煤泥和精细煤泥的活化能均随升温速率的增大而减小;在相同的升温速率下,两者的活化能相差不大;煤泥中含量较高的矿物质和灰分对气化具有催化作用.     

掺低熔点玻璃粉水泥胶砂的耐热性能研究

对掺低熔点玻璃粉水泥胶砂性能进行了研究.测试了不同煅烧温度前后试件的抗压强度和抗折强度,分析了强度残值率、脆性系数和微观结构.试验结果表明,低熔点玻璃粉能显著改善水泥胶砂在高温煅烧(900℃)时的耐热性能,提高强度残值率和降低脆性系数,尤其与粉煤灰或矿渣粉复掺时效果更好.当掺10％低熔点玻璃粉和15％粉煤灰时,抗压强度残值率改善幅度最高,达40％,抗折强度残值率改善幅度达48％,脆性系数最低,为5.63;掺10％低熔点玻璃粉和15％矿渣粉的水泥胶砂,抗压强度残值率为52％,抗折强度残值率为50％.     

5-甲基水杨醛缩对氨基水杨酸希夫碱镍配合物的合成、表征及其性质研究

本文以5-甲基水杨醛和对氨基水杨酸为原料合成希夫碱配体,该配体与Ni2+作用得到了5-甲基水杨醛缩对氨基水杨酸镍配合物,通过紫外吸收法、元素分析、红外光谱法对其结构进行表征,并通过EDTA滴定法确定了配合物的金属含量。用荧光光谱法研究了该化合物对牛血清白蛋白荧光光谱的影响,根据荧光猝灭效应Stern-Volmer方程和双对数回归模型计算该化合物和牛血清白蛋白在不同温度下的结合常数和结合位点数。     

煤炭微波脱硫技术研究进展

对近年来国内外煤炭微波脱硫技术的研究进行了评述．认为微波以特殊的加热形式,能对煤炭中的特定物质进行选择性加热,对煤炭脱硫过程有强化作用,提高了脱硫效率。指出,应从煤炭介电性质、除了2．45GHz的其他波段微波对煤炭的影响、含硫气体析出造成环境污染影响等方面更深入地进行研究。     

Properties and Microstructuresof Three Kinds of Silversheathed Bi-2223 Tapes

ＰｒｏｐｅｒｔｉｅｓａｎｄＭｉｃｒｏｓｔｒｕｃｔｕｒｅｓｏｆＴｈｒｅｅＫｉｎｄｓｏｆＳｉｌｖｅｒｓｈｅａｔｈｅｄＢｉ－２２２３ＴａｐｅｓＺｅｎｇＲｏｎｇ；ＺｈｏｕＹｉｒｕ；ＹｅＢｉｎ；ＺｈｏｕＭｉｎ；ＺｈａｎｇＪｉａｎｇｕｏ（曾荣）（周贻茹）（叶斌）...     

基于工作流的虚拟企业生产过程管理系统研究

提出一种基于工作流的虚拟企业生产过程管理系统的实现方式。在介绍其系统体系结构及功能设计的基础上,重点分析作为系统核心的工作流管理引擎的功能,最后简要介绍系统的实现方式。     

中国石油炼化企业腐蚀与控制现状

分析了目前中国石油炼化企业的炼油装置以及典型化工装置的设备腐蚀情况,从工艺防腐蚀、材质升级、表面处理、阴极保护、腐蚀监检测等方面分析了防腐蚀技术应用现状,并阐述了中国石油炼化企业目前开展的腐蚀与防护专项工作。     

集成干扰素突变体的构建、表达及纯化

目的构建高效且可供单甲氧基聚乙二醇马来酰亚胺(mPEG-MAL)定点修饰的集成干扰素突变体(IIFNm108),并进行表达、纯化及鉴定。方法采用同源序列对比、空间结构模拟并结合α干扰素与受体结合的特点设计突变位点。用重叠延伸PCR法,扩增IIFNm108基因,与pET-23b载体连接,构建重组表达质粒pET-23b-IIFNm108,转化E.coli BL21(DE3),IPTG诱导表达,所得包涵体经变性、复性、DEAE阴离子交换及凝胶过滤两步层析纯化后,进行各项鉴定。结果重组表达质粒经双酶切及测序鉴定证明构建正确。目的蛋白的表达量占菌体总蛋白的30%以上,主要以包涵体形式存在。纯化的IIFNm108蛋白纯度大于95%,比活性约为(2.08±0.17)×108IU/mg,N-端、C-端氨基酸序列与理论一致,相对分子质量为19500,可与mPEG-MAL成功交联。结论已获得一种高效且可供mPEG-MAL定点修饰的集成干扰素突变体IIFNm108。     

Sn/Cu互连体系界面金属间化合物Cu_6Sn_5演化和生长动力学的相场法模拟

运用多相场模型模拟了Sn/Cu互连体系中晶界扩散系数DGB及界面初生金属间化合物(IMC)相(η相)与液相Sn(L相)间界面能σηL对界面Cu6Sn5组织演化和生长动力学行为的影响.研究表明,界面IMC层Cu6Sn5晶粒以紧密排列的扇贝状形貌存在,其扇贝状形貌同时受DGB和σηL的竞争性影响.IMC的生长过程由3阶段组成:Cu6Sn5晶粒快速生长铺满Cu基底阶段、Cu6Sn5晶粒转变为扇贝状形貌的过渡阶段以及Cu6Sn5层增厚和晶粒粗化同时进行的正常生长阶段.IMC层厚度随DGB增大而增加,随σηL增大而减小;而Cu6Sn5晶粒的平均横向粒径随DGB增大而减小,随σηL增大而增加.界面Cu6Sn5层厚度和晶粒横向粒径随反应时间呈指数规律变化,采用较大DGB和晶界能σGB=2σηL获得的生长指数符合理想的固/液界面反应的生长过程.