新型钢铁无氰镀铜工艺及其应用

在第一代钢铁无氰镀铜工艺的基础上,开发出第二代无氰碱性镀铜新工艺,成功地解决了镀液的稳定性问题。镀液的基础配方和工艺条件为:CuSO₄·5H₂O25.0g/L,C₆H₅O₇K₃·H2O0.2mol/L,辅助配位剂0.05mol/L,稳定剂0.2mol/L,活化剂0.02mol/L,H3BO330g/L,KOH20g/L,添加剂10mL/L,温度45°C,pH8.8⁹.2,电流密度1.0¹.5A/dm2,阳极为电解铜。在新工艺镀液中引入一价铜稳定剂和活化离子,保证了其稳定应用。通过赫尔槽和挂镀试验研究了镀液组分和工艺条件对镀层性能和电流效率的影响,以及镀液的抗杂质能力。结果表明,在本工艺条件下,所得镀层性能良好,电流效率高于90%,镀液的抗杂质性能优良。本工艺适用于钢铁、铜合金预镀铜。经数月的连续生产,镀液保持稳定,产品结合力合格。     

硫酸盐三价铬镀铬新工艺

已有的硫酸盐三价铬镀铬,镀液稳定性、抗杂质能力和工艺可操作性较差,阳极制作复杂,价格昂贵.开发出一种以不锈钢片为阳极的硫酸盐三价铬镀铬新工艺,探讨了电流密度、温度、pH值、主盐浓度等因素对电流效率的影响.研究表明:镀液温度为35～50℃,pH值为3.0～4.5,电流密度为1.5～5.5 A/dm2,电镀时间在3～5 min时,能得到光亮且结合牢固的镀层;电流效率可达30%左右;霍尔槽阴极镀层覆盖长达10cm;分散能力达到60%左右;镀液抗杂质性能好;pH值升高到6.5再回调至正常范围后,镀液仍可以使用.该工艺有效克服了目前硫酸盐三价铬镀铬的缺点,应用前景广阔.     

苯胺的无电聚合

提出了一种新的聚合方法———无电聚合。在没有外电流的情况下 ,溶液中的苯胺分子在具有催化活性的铂或钯基底表面上被溶解氧氧化为聚苯胺膜。与化学镀的原理类似 ,苯胺的无电聚合反应过程包含阴极半反应和阳极半反应两个电化学反应。     

铜镀层织构和内应力的X-射线衍射研究

本文用X-射线衍射法研究光亮酸性镀铜常用的添加剂:2-四氢噻唑硫酮(H_1)、苯基聚二硫丙烷磺酸钠(S_1)及Cl~-离子对铜镀层的织构及第Ⅰ、第Ⅱ类应力的影响。结果表明,当三种添加剂组合时,Cl~-离子对镀层的织构起主要作用;这三种添加剂对镀层各晶面的应力有着不同的影响,但第Ⅰ类应力都呈现张应力,而第Ⅱ类应力虽然其数值较第Ⅰ类应力小得多,但应力的性质却随添加剂品种及其浓度的不同而异。     

微分电容法测定DE和DPE-Ⅲ的浓度

这是篇实验报告,作者仔细地研究了微分电容值与 DE 和 DPE-Ⅲ浓度的相互关系。业已证明,如果泵柱高度不变,微分电容值与 DE 和 DPE-Ⅲ浓度呈良好的线性关系,这是微分电容法测定 DE 和 DPE-Ⅲ浓度的基础。微分电容法能满意地测定锌酸盐镀锌液中 DE 的浓度,而且在原则上可用于测定其它环氧-胺聚合物的浓度。     

镀液中Sb(Ⅲ)与 Ce(Ⅲ)盐对锡镀层结构缺陷和可焊性的影响

根据镀层元素分析结果,证实电镀时 Sb 与 Sn 发生共沉积而 Ce 与 Sn 不发生共沉积。应用正电子湮没平均寿命τ对镀层结构残缺程度进行评估,表明 Sb 含量为0.1～0.5 wt.%的 Sn-Sb 镀层结构缺陷较少,可焊性较好。实验还表明镀液中 Ce~(3+)的作用在于阻化 Sn~(2+)的水解和氧化,使镀液稳定,因而减少锡镀层结构缺陷,改善了可焊性。镀液中合适的 Ce~(3+)浓度范围为1.5～6.0g/L。     

钒化合物稳定剂对锡电沉积过程的影响

研究了Shiff碱型光亮剂的酸性镀锡体系中，钒化合物稳定剂对锡电沉积的电流效率和镀层外观及织构的影响，当稳定剂质量浓度为0.10g/L时，镀层的光亮范围向低电流端扩展，在2.5～5.0A/dm∧2电流密度范围内，电流效率及沉积速度都有所提高，镀导显示β-Sn（101）和（112）晶面的织构，但含钒稳定剂的镀液中得到的镀层，（101）晶面的织构系数降低而（112）晶面的织构系数增加。     

离子选择性酚醛涂层对铜在3%NaCl中电化学行为的影响

利用掺杂离子交换体制备了含不同交换离子品种的阴离子选择性、阳离子选择性和双极性酚醛涂层,研究了涂装不同离子选择性酚醛涂层的铜电极在3％NaCl溶液中的腐蚀电化学行为,讨论了各种离子选择性涂层对铜防护性能的差别,并与没有离子选择性的涂层作了比较。     

镍钨合金电沉积的电流效率和镀层显微硬度

通过调节镀液中不同的Ｎｉ／Ｗ比例、温度和沉积电流密度,研究在焦磷酸盐体系中镍钨合金电沉积的电流效率、沉积层和组成和显微硬度。实验结果表明：合金共沉积的电流效率不高。为了尽量提高合金的沉积电流效率,主要途径宜增大镀液中硫酸镍和钨酸钠的浓度;提高合金沉积电流密度,降低镀液中［Ｎｉ］／［Ｗ］比例,则镀层中的钨含量增大;合金沉积层的显微硬度随镀层中的Ｗ含量提高而增大。     

钢铁基体酒石酸盐碱性无氰镀铜

以酒石酸盐为络合剂,胺化合物为辅助络合剂,研究钢铁基体上碱性无氰镀铜工艺,探讨了搅拌、镀液温度、pH、ρ(Cu2+)和添加剂对镀层外观的影响.考察了镀液的深镀能力和抗Fe2+、Fe3+、Zn2+及Sn4+杂质能力以及镀层与铁基体的结合力.实验结果表明:可以在宽广的工艺条件下获得光亮的铜镀层;阴极电流效率随温度、pH和ρ(Cu2+)提高而增大,在实验确定的工艺条件下ηκ为82%左右;镀液深镀能力达91%;计时电位曲线试验结果表明,基体上的钝化膜在沉积初期被破坏而处于活化状态,使得铜镀层与钢铁基体有足够的结合力.