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近二、三十年来,无氰电镀研究普遍引起重视,镀锌在电镀工业中所占比重最大,因此,无氰镀锌研究也最多。由于无氰镀锌镀液不够稳定,镀层质量也不够好,所以,目前镀锌仍大量采用氰化电镀。Darken(1979)对锌酸盐光亮镀锌进行过全面总结,认为锌酸盐镀锌虽存在电流效率较低(约70%),镀速较小的缺点,却有许多优 相似文献
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光亮酸性镀铜添加剂的作用 总被引:2,自引:1,他引:1
本工作研究光亮酸性镀铜添加剂——2-巯基苯骈咪唑(M)、乙撑硫脲(N)、聚二硫二丙磺酸钠(Sp)和聚乙二醇(P)对铜电沉积过程的作用。实验结果表明:M、P对铜的沉积过程的阻化作用大,可能导致产生细晶粒的镀层;N具有整平效应,而Sp的存在淡N的整平效果更好;若上述四种添加剂在镀液中的含量适宜,则在一定的电流密度范围内铜沉积层呈现光亮,光亮区随N的含量而变,当N达到某一数值时获得光亮镀层的电流密度范围最大,整平能力也最佳。 相似文献
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周绍民 《探矿工程(岩土钻掘工程)》1994,(2):35-36
美华大厦钻孔灌注桩施工技术与质量控制山西省地矿局214队周绍民我队在海口承揽了美华大厦主楼38层、群楼18层、写字楼15层等基桩工程,1992年10月开工,到1992年年底,2台钻机,共施工89根桩,桩孔直径分别为600、900、1200mm,桩深为... 相似文献
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研究了以乙醛酸为还原剂的化学镀铜工艺、镀层结构和形貌。其镀液组成和操作条件为:28.0 g/L CuSO4.5H2O,44.0 g/L EDTA-2Na,10.0 mg/Lα,α’-联吡啶,10.0 mg/L亚铁氰化钾,9.2 g/L乙醛酸,pH为11.5~12.5,θ为40~50℃。实验结果表明,化学镀铜溶液较稳定;镀液温度和硫酸铜质量浓度提高,铜沉积速率增大;较高的镀液温度下,化学镀铜反应的活化能较低,镀液稳定性下降;镀液pH在11.5~12.5可获得较好的铜镀层;随乙醛酸和络合剂质量浓度提高,铜沉积速率变化不大,但过量的乙醛酸导致镀液的稳定性降低;铜镀层为面心立方混晶结构,呈光亮的粉红色块状形貌,有较高的韧性。 相似文献