压电单晶薄膜衬底光刻工艺研究

单晶薄膜声表面波(SAW)滤波器因其低损耗,低频率温度系数及大带宽而成为高性能SAW滤波器未来发展的方向。针对单晶薄膜衬底反射带来的换能器指条锯齿和均匀性恶化的问题,该文采用了有机抗反射膜工艺,通过控制抗反射膜的膜厚将衬底的相对反射率由15.84%降低至1.08%,制作出整齐无毛刺的叉指换能器指条,并将SAW谐振器的伯德Q(BodeQ)值由1 400提升到1 950。     

锂离子电池隔膜研究及国产化进展

隔膜的制造技术和工艺的发展，是影响锂离子电池性能的重要因素。根据对性能改进提出的不同要求，可以设计出不同种类的隔膜，中国企业应思考走什么技术路线才能够生产出拥有独立知识产权的，高品质、有国际竞争力的产品？     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

本文对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片失效模式进行了初步分类和探讨。通过对粘片工序几种失效模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

基于PCB板的射频声表滤波器封装技术研究

目前主流的终端用射频声表面波(RF-SAW)滤波器均采用基于低温共烧陶瓷(LTCC)基板的倒装焊接技术,标准尺寸为单滤波器1.4mm×1.1mm,封装形式为芯片尺寸级封装(CSP)。介绍了一种基于印刷电路板(PCB)的CSP封装声表面波滤波器,其尺寸达到了1.4mm×1.1mm。使用该基板后,单个器件的材料成本将降低30%以上。通过优化基板的结构,可以达到与LiTaO3匹配的热膨胀系数(CTE)和较低的吸湿性。经后期的可靠性试验证明,该结构的射频滤波器可完全满足工程应用的需求。     

SAW滤波器WLP封装中腔体抗模压塌陷研究

通过对声表面波滤波器晶圆级封装结构的探讨,针对在模组封装时器件塌陷成因进行了有限元仿真模型研究,模拟了不同模压量对器件中腔体最大的塌陷量位置.经过实验验证,提出了一种新的金属加强结构,在3 MP a较高模压量时塌陷量几乎为0,解决了声表面波滤波器晶圆级封装芯片灌封压力导致的塌陷问题,降低了器件及模组失效风险,是一种声表...     

我国冶金分析研究进展——基于《冶金分析》创刊40年(1981-2020)文献计量学分析

采用文献计量学方法分析顶级期刊载文信息,可以揭示该学科研究进展和发展趋势.《冶金分析》是我国冶金分析领域的重要期刊,通过对该刊影响因子变化、载文题录信息、关键词等指标开展计量学分析,进而探究我国冶金分析的研究进展和发展趋势.《冶金分析》共刊载6 569篇(从创刊到2020年9月)研究论文.作者的分析结果表明,该期刊拥有...     

声表面波器件压电芯片粘接工艺的可靠性研究

对声表面波(SAW)器件失效模式以及SAW器件粘片分离模式进行了初步分类和探讨，通过对粘片工序几种分离模式的对比试验，总结了一套针对该工序的较为完整的粘片可靠性增长的控制措施。     

新型苯加氢制环己烷低Ni/Al_2O_3催化剂的研制

用混合杂多酸改性工业γ-Al_2O_3载体,制备了一种低含量Ni/Al_2O_3催化剂(Ni含量在5%以内)。其催化活性、稳定性和选择性均与进口的LO-143型Ni/Al_2O_3催化剂的试验结果基本一致。     

香料1－正丁氧基－1－乙醇乙酸酯的合成研究

本文报道了相转移催化合成香料１－正丁氧基－１－乙醇乙酸酯的新方法。本法以三聚乙醛、正丁醇、无水乙酸钠为原料，以［Ｎ（Ｂｕ）＿４］Ｂｒ、ＬＸ＿ｎ－ＰＥＧ－Ａ、（ＦｅＣｌ＿３－ＰＥＧ－４００）为相转移催化剂，收率达７０％以上。