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多层板自60年代诞生以来,一直受到电子工业的青睐。到了80年代,多层板的产值和产量一直迅速增加着。特别是80年代中、后期以来,随着高密度I/O的VLSI、ULSI集成电路和SMD器件的出现和发展、SMT的采用,使多层板有了急剧的发展。即使在1991年全球电子工业萧条情况下,单、双面板严重减产时,而多层板产量和产值仍有较大幅度的增加。自1991年以来,多层 相似文献
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80年以来,(MCM)多芯片组装技术已经用于军事上(含航空航天方面)和巨型计算机(如IBM的ES9000、富士通的M1800和VP2000等)上。但是最早提出MCM概念的是1992年8月的IPC—MC—790的刊物上,并专门成立MCM学会,每年召开1-2次研讨会。近10年来,采用MCM技术的经验已经证明,它将带来高性能和高可靠性,而且也是实现电子产品向“轻、薄、短、小”方向发展的最重要途径之一。今天的多芯片模 相似文献
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九八年九月,我有幸机遇南行广东,拜访了著名的东莞生益敷铜板股份有限公司(以下简称“生益”)。CPCA副理事长东莞“生益”刘述峰总经理、辜信实总工程师、周嘉林总经理助理等热情地接待了我并交谈。辜总和周总还专门陪我参观了公司的4个分厂——六条敷铜板生 相似文献
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文章概述了发展工业不能再走"先发展,后治污"的惨痛道路。PCB企业要持续发展必须走"环保优先"的道路。 相似文献
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3.2 平面电阻制造工艺的有关说明 集成电阻印制板的平面电阻制造工艺与常规印制板制造工艺相比,基本上是相同的或者说是大同小异的。主要是应针对薄膜电阻材料之特性进行补充或处理,才能获得高质量的平 相似文献
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概述了传统PCB"减成法"面临着严重的挑战,必须走制造技术创新才是根本的出路。制造技术创新要先走局部技术创新,改革技术落后(或不能满足产品技术指标)的制造方法。然后,从"量变到质变",使PCB走上"全印制电子"化,实现环保型和可持续发展的产业。 相似文献