浅析C＋＋程序设计中指针的应用

指针是c＋＋程序设计的核心,能够正确而灵活地运用指针是实现函数间信息传递的前提,要设计高校的程序,需把指针与普通变量、数组、函数结合。本文针对指针的理解,指针在c＋＋程序设计中的应用方面以及一些常见用法进行了具体分析,从而显示出c＋＋程序设计中指针的关键性。     

LabVIEW在芯片测试平台中的应用

为了减少芯片测试时间,在LabVIEW环境下,构建了由Agilent34970A、Agilent34401A和测试板作为硬件平台下的测试系统。在该平台中,系统能通过USB-RS232串口改变测试板的测试条件,也可以通过GPIB-USB串口把采集到的数据送往测试平台。实践证明,应用该平台在较大程度上,缩短开发芯片的周期,提高了工程师进行芯片开发的工作效率。     

浅析计算机网络安全与防范

随着网络技术在气象行业中的普及,行业网络安全问题日渐突出。本文简单介绍了网络安全的现状,脆弱的原因、面临的主要威胁及其表现形式,为保障气象网络安全不中断的运行提供一些必要的防范策略。     

基于Web的分布式工作流系统的研究

在工作流技术研究领域中,基于Web的分布式工作流系统逐步成为研究热点。介绍了一种基于Web服务技术的分布式工作流管理系统的框架结构,并从数据层、业务层、应用层三个方面详细介绍实现此工作流执行框架所使用的各种技术,研究了这个框架结构中的核心部件——嵌入式工作流引擎的系统设计模型,在该模型中探讨了数据模型和控制模型的设计。     

基于改进交叉熵算法的伺服电机参数优化设计

针对伺服电机变负载控制问题,提出了一种对自适应模糊PID控制器初始参数优化的改进交叉熵算法。通过运用此方法对伺服电机模糊PID控制器在控制过程中的参数进行优化,证明了该算法在模糊PID控制器应用的过程中具有较好的鲁棒性和兼容性。通过实验,同时与基于ZN算法、遗传算法和交叉熵算法的模糊PID控制结果进行对比,证明改进交叉熵优化算法不但具有较快的响应速度、较好的稳定性、较小的超调和较优的ITASE性能指标,而且其优化过程更为精确简便。     

机载装备测试性模型设计与优化

现代机载武器高度集成化、层次化的特点使得多数外部设备无法对其添加足够的测试点以获取全部的故障诊断信息,导致自动检测效率低下。提出一种层次化测试性建模方法,通过对复杂系统层次划分,建立起包含全部测试属性的多层次测试性有向图模型。基于该有向图模型,分析模型中各单元模块与测试间的关系,建立故障-测试相关性矩阵并得到模型的测试性属性。利用模型测试点和测试项的优化反馈结果,更新测试设备中的测试程序集。在测试执行期间不断积累维修经验,修正故障概率,更准确地将故障定位到满足当前机载设备维修精度的层级。最后以某温控系统为例进行分析,对本文所提方法的有效性进行验证。结果表明,该建模方法将优化模型的可测试性,提高外部测试设备对机载装备的检测效率及维修深度。     

而向用户体验的老蝴能手机界面设计

文章以老年人生理和心理特征为基础,结合老年人智能手机界面设计原则,分析比较市场现有的主流老年人智能手机界面,针对老年人智能手机界面的视觉设计,采用面向用户体验的界面设计方法来设计老年人智能手机界面。得出符合老年人生理和心理特征的手机界面设计方法。让老年人在手机使用中获得更好的用户体验。     

浅谈变电站 IED 数据在继电保护中的应用

分析了智能变电站的IED装置特性,包括其通用的针对对象的建模方法和流程。概括总结出IED数据的应用情况、应用方法和应用过程并对其数据的应用情况进行了分类,包含利用IED中的算法和数据进行故障区域判别与故障定位、变电站事故自动分析。分析了特定IED装置的数据传递过程。最后,提出了以广域继电保护思想为基础,建立IED数据在线自适应调整和自动有效分析的数据处理方案,并对其发展做出了展望。     

三维距离图像基于特征估计的自适应平滑

为了抑制激光测距仪采集3维距离图像的噪声与畸变,提出了一种各向异性自适应平滑去噪方法。该方法集成了随机信号处理和尺度空间表述技术,根据邻域点构建特征估计模型,对距离图像中局部区域内测量点间的流形拓扑关系进行预测,并利用无嗅采样技术计算原始图像和估计模型间的马氏距离作为相似性测度构建卷积滤波核,实现三维距离图像各向异性扩散平滑去噪。通过该方法能够有效抑制原始图像发生的变形或偏移,在抑制噪声的同时突出主要特征。试验结果表明:在噪声方差为4.0×10~(-4) m~2时,经自适应平滑处理后的图像的峰值信噪比增益达16.41dB,均方误差减小66.16%。本文方法能够有效提高三维距离图像的质量,为基于激光测距仪的三维环境感知与测量建模提供技术支撑。     

GaAs材料解理加工分子动力学分析及工艺实验

针对Ga As基半导体激光芯片谐振腔面的超精密解理制造技术需求,开展GaAs材料解理加工分子动力学仿真及加工工艺实验研究。首先建立Ga As材料划片过程的分子动力学模型,研究[100]和[110]晶向的表面微观形貌及亚表面损伤深度,分析材料各向异性对划片形貌的影响机制;然后开展解理工艺实验对MD模型进行了验证,并分析解理面形貌的变化情况。仿真结果表明：相比于[100]晶向,[110]晶向上最大损伤宽度、划片宽度和亚表面损伤深度平均值分别降低5.23%、3.98%和2.61%,沿该晶向所得划片质量更优,此外最大损伤宽度、划片宽度和亚表面损伤深度均随划片深度增加而增加,而划片速度对Ga As表面形貌及亚表面损伤影响较小;通过工艺实验验证了MD仿真结果,并确认[110]为Ga As最佳解理加工晶向。