整平剂及电流密度对电子封装用铜微凸点电镀的影响

研究了宏观整平剂、微观整平剂及电流密度对铜微凸点表面平整性的影响,探讨了2种整平剂和电流密度对铜微凸点表面的作用机制.镀液组成和工艺参数为:CuSO475 g/L,H2SO4100 g/L,Cl-50 mg/L,整平剂H和W0～10 mg/L,(25±2)℃,60 r/min,1～8A/dm2,35 min.结果表明,宏观整平剂可促进铜的沉积,微观整平剂则可抑制铜的沉积,二者相互配合可改变电镀过程中镀孔的电力线分布,使电流密度分布均匀.在一定范围内提高电流密度可加快铜微凸点的生长.在6 A/dm2下,2种整平剂的质量浓度均为5 mg/L时,可制得结晶细腻、表面平整的铜微凸点.     

婶婶的泪滴

婶婶去世已经二十多年了。 婶婶去世时，我尚年幼，因此，　婶婶的音容笑貌大都已经忘却，唯 有婶婶眼角下方悬挂的那颗永不坠 落的泪滴，给我留下了很深的印象， 至今不能忘记。 婶婶是典型的农村女性，勤劳、 善良、朴实。同时也具备那个年代农 村妇女共同的思想：重男轻女。婶婶 有两个女儿，也曾经有过三个儿子。 但婶婶至死也没有一个儿子送终。 婶婶生下两个女儿后，连续生了三 个儿子，大儿子在不到一岁时夭折， 二儿子三岁时淹死。这对当时具有 封建思想的农村妇女来说，打击可 想而知，婶婶终日以泪洗面。苍天有 眼，四年之后，…     

湖南省第一个志愿消防队成立

8月29日下午4时许，经过精心筹备的湖南省第一个志愿消防队在益阳市安化县马路镇正式挂牌成立。志愿消防队的成立，标志着消防队伍新生力量的诞生，填补了湖南省乡镇消防工作的不足。省、市、县三级公安消防机构的领导及省公安厅、县政府、县公安局、镇政府的有关领导出席了挂牌仪式。湖南省消防总队参谋长印四海上校亲临现场揭牌剪彩并作了重要讲话。湖南省第一个志愿消防队成立@孙红旗     

二氧化硅负载壳聚糖络合铂催化烯丙基缩水甘油醚硅氢加成反应

将壳聚糖(CS)负载到SiO2上得到SiO2-CS,再与Pt配位,制得二氧化硅负载壳聚糖络合铂催化剂(SiO2-CS-Pt)。以烯丙基缩水甘油醚和三甲氧基硅烷的硅氢加成为模型反应,考察了SiO2-CS-Pt的催化性能,研究了温度、原料配比、反应时间等对目的产物的收率的影响,结果表明该催化剂具有较好的催化活性和重复利用性能。目的产物收率达59.7%,催化剂连续使用4次,活性下降不大。     

论QC在企业活动的定位及与质量、人力资源的关系

目前,中国已加入WTO,全球经济一体化,国内市场国际化,市场竞争愈演愈烈,而竞争的焦点和实质就是质量。质量不能使一个企业一荣俱荣,却可以使一个企业一损俱损。要把质量搞上去,就必须把有限的资源合理地组织起来,汇集到提高和改进质量的目标上去。企业为此开展岗位练兵、技术比武、改善提案、SixSigma等形式各异的质量攻关活动。它们与QC小组一起形成了企业多样的质量改进格局。那么,QC小组活动在这种格局中其课题应如何定位,如何处理好与其它改进活动的关系呢?     

镧、碳共掺杂TiO2的制备及其可见光催化性能

为了更有效地利用太阳能,以钛酸丁酯为前驱体,硝酸镧和四丁基氢氧化铵为掺杂离子给体,通过改进的溶胶-凝胶法,成功制备了纯TiO₂和不同掺杂浓度的镧、碳掺杂和共掺杂TiO₂光催化剂.表征结果显示,共掺杂催化剂为锐钛矿型,具有较高的比表面积,感光范围拓展到可见光区.分别以甲基橙、罗丹明B和4-氯酚为降解物,氙灯、太阳光和自然光为光源,进行催化剂的光催化降解实验,结果表明,共掺杂催化剂活性高于未掺杂和单掺杂催化剂.降解结果显示,当共掺杂催化剂含0.5% La³⁺(摩尔比)、焙烧温度在500℃时具有最高的光催化降解效率.共掺杂TiO₂具备较高的可见光催化活性原因可能是碳掺杂降低了TiO₂禁带宽度,而镧掺杂同时维持了体系的电荷平衡.     

综合防护包装技术在武器装备中的应用

以武器装备的防护需求为中心,分析了国内外军用包装现状,重点阐述了综合防护包装的组成、功能特点、应用现状和改进措施。     

pH值对氮掺杂TiO2物化性质和光催化活性的影响

以TiCl4为前驱体,水合肼和氨水的混合溶液为氮源,采用共沉淀法制备了可见光响应型氮掺杂二氧化钛(N-TiO2)光催化剂,重点研究了制备过程中pH值对催化剂的微结构和光催化活性等物化性质的影响.采用XRD、BET、UV-vis和XPS等表征方法对光催化剂性质进行了表征.催化剂主要以锐钛矿相存在,具有介孔结构和较高的比表面积(～90m2/g).随着pH值增大,锐钛矿相(101)面衍射峰逐步增强,晶粒尺寸逐渐增大,比表面积逐渐减小.XPS结果表明催化剂掺杂的氮主要以系列氮氧化物形式存在.氮掺杂小幅降低了禁带宽度,感光范围拓展到可见光区.光催化降解实验表明,pH=3.5时,催化剂的可见光降解效率最高,为39.65%.随着pH值增大,催化剂可见光催化活性逐渐降低;而在紫外光照射下,pH=9.5时,催化活性最低;pH=5.5时,催化活性最高.     

大马士革工艺中电镀铜层杂质对其性能的影响

分别采用聚醚胺类物质、聚乙烯亚胺类物质和聚酰胺类物质作为大马士革铜互连电镀工艺的整平剂，得到杂质含量不同的Cu膜层，通过计时电位测试分析了不同整平剂对膜层杂质含量的影响机制。研究了杂质含量对Cu膜层自退火速率、应力和电阻率的影响。结果表明，膜层中杂质含量过高会引起Cu膜层的电阻和应力升高。采用聚乙烯亚胺类物质或聚酰胺类物质作为整平剂时电镀所得Cu膜层的杂质含量都较低。